多層PCBメーカー

4-48層の多層プリント基板製造をサポートします。

エレクトロニクス産業の発展に伴い、多層基板が登場した。先進的な設備があるため、片面や両面プリント基板では対応できない。多層基板は、従来のプリント基板よりも軽く、小さく、動作速度が速い。すべての利点は、ハンドヘルド機器、試験装置、心臓モニターなどのようなハイエンドの電子機器に使用するためにそれらを適切にします。

また、多層回路基板が好まれるかどうかは、やはり業界の動向に大きく左右される。エレクトロニクスは多機能化を続け、小型化、薄型化、軽量化が進んでいる。そのため、片面基板や両面基板ではニーズの変化に対応できなくなりました。そして、サイズと機能性のバランスをとる能力には限界があることが証明されていますが、多層PCBは包括的なソリューションを提供します。

多層基板の使用には、コスト、設計時間、生産投資の増加など、いくつかの欠点がありますが、これらのコストは、今日の世界ではますます受け入れられています。価格よりも機能性が重視され、人々は大容量の電子機器に高いお金を払うことを厭わない。加えて、技術が主流になるにつれて、生産技術や機械は、特に新しい技術が業界に参入するにつれて、最終的にはより安価になる。

多層PCBは、3層以上の導電性銅箔を数層に埋めたものである。各層の間には熱的に保護する絶縁層が積層され、接着されている。最終的に複数の層を持つ両面回路基板として現れる。多層基板には、すべての電気接続のためにさまざまなスルーホールがある。これらのタイプのビアには、ブラインドビア、埋設ビア、メッキビアなどがある。これが多層基板の簡単な定義です。

多層基板は片面基板や両面基板に比べ、組立密度が高く、柔軟性に富んでいる。

メリット

高効率： そのため、より高度な設計、製造、組み立て技術が可能になる。そのため、固有の電気的特性により、より大きな容量と速度を達成することができる。

高い耐久性： 回路層の間に複数の絶縁層を使用。これらはプリプレグ接着剤と保護材を使用して接着されており、標準的なPCBよりも耐久性に優れている。

小型で軽量： スタッキングとラミネーションの技術を使用し、ボードの小型化と軽量化を実現している。これは、最も顕著で高く評価されている利点のひとつである。

単一の接続ポイント： その使用は、基板上で一緒に動作するように設計できる単一の接続点である。この特殊な設計により、電子機器の複雑な設計が簡素化され、サイズと重量が軽減される。

デメリット

コストが高い： 多層基板を作るには、通常のプリント基板よりもはるかに高いコストがかかる。多層基板製造機は非常に高価であるため、まだ比較的新しい技術である。

適用範囲が狭い： 多層プリント配線板の製造には専用の多層プリント配線板製造機が必要だが、すべての多層プリント配線板サプライヤーが資金や必要性を持っているわけではない。

生産時間が長い： 多層プリント基板の各基板の製造には多くの時間を要し、人件費の増加につながる。