LED PCBボード

導かれた PCB 板は導かれた照明の中心です。チップは、LEDとプリント回路基板との間の電気的接続を作成し、熱を放散するための熱ヒートシンクがあります。放熱の良好なパフォーマンスのために、金属コアPCB、特にアルミニウムPCBは、PCBボードメーカーを率いてのために人気があります。通常、アルミニウムによって導かれる PCB 板に従来の PCBs より熱を散らすことでより有効である熱伝導性の誘電性材料の薄い層があります。

LED PCBライトは、低コストで柔軟な設計、優れたエネルギー効率のため、さまざまな業界で広大なアプリケーションを持っています。通常、医療、コンピュータ、自動車、通信などの産業で使用できます。

1. 放熱性能が高い
2. 軽量
3. 効率的な低消費電力
4. 防塵・防湿
5. 水銀フリー
6. 高周波を使用しない

医療業界： 医療検査に使用されるLEDライト基板は、通常、高出力で、放熱性の良いアルミニウム製である。

コンピューター産業： LED PCBライトはコンピュータ業界で広く使用されている。

自動車産業： アルミニウムLEDプリント基板は、ブレーキランプ、インジケータ、ヘッドライトの車に使用することができます。この種のプリント回路基板は、耐久性と競争力のある価格を備えています。

電気通信： ledライト回路基板は、その優れた熱伝達能力のため、常に通信機器に使用されています。

LEDプリント基板の製造工程はますます普及している。それは、コンピュータから自動車産業に私たちの日常生活の中で広くアプリケーションを持っています。この種のプリント回路基板は、PCB（プリント回路基板）にLED（発光ダイオード）を統合しています。アルミニウムは大きい熱放散のために導かれたサーキット ボード製作のための考え材料であり、高性能、安価および構造強さは導かれた軽いサーキット ボードを製造工業のために普及するようにします。

導かれた PCB の製造工程では、良質の LED PCB の製作のための考察があります：

1.理想的な基板設計レイアウトの作成

それは通常、最終的なPCBのコストと品質を決定するため、理想的な基板設計のレイアウトを作成すると、Led PCB基板設計のための主要なステップです。専門LED PCBデザイナーは、ほとんどの欠陥を避けることができる顧客のための専門的なLEDライト回路基板の設計を設計します。

2.正しい向きを確認する

すべてのLed PCB基板は、1つの入口から1つの出口まで、またはほとんどの場合、いくつかの方向を持っています。オリエンテーションは、電気とデータの流れである。プリント回路基板が1つ以上の方向を持っているかもしれないので、プロのLed PCBボード設計は、すべての方向が最初から最後までであることを確認する必要があります。

3.部品配置について考える

すべてのLED PCBボードは、その特定の用途を持っているため、我々は、コンデンサ、抵抗器などのように、必要になる可能性のある主題を考慮する必要があります。また、LED PCBの設計者は、これらのコンポーネントを配置する場所を考慮する必要があり、プリント回路基板のはんだ側に配置することは避けてください。

4.プリント基板の外形から部品を離す

部品をPCBの外形から離して配置することは、LED PCBボードの設計を管理し、将来の故障からプリント回路基板を保護するために重要です。また、部品をPCB外形の近くに配置すると、これらの部品が基板から外れる可能性があります。

5.SMD PCBの設計規則に従って部品を配置する。

SMD PCBは、PCBメーカーが高品質の製品を製造するための一連のガイドラインの標準的な参照であるため、SMD PCB設計規則に従って部品を配置することは、高品質のLED PCBを製造し、それを効率的にするための良い方法です。

6.SMTパッドの端からVIAを離す。

VIA（Vertical Interconnect Assessment：垂直相互接続評価）は、製造業者が2つ以上の層の間のプリント回路基板に部品を配置することを可能にします。SMTパッドの端からVIAを離して配置することは、はんだがパッドから離れてビアスペースに入るというPCBの欠陥を避けるために非常に重要です。従って、ビアとSMTパッドの間に0.025インチの距離を取ることが重要です。

7.ネット幅設計

電流の変動に対してネット幅を確定する必要がある。

異なる種類のLED回路基板は、異なるアプリケーションのために作成され、典型的には、LED基板の5種類があります。

それらは適用範囲が広い導かれたサーキット ボード、堅い LED PCBs、雑種 LED PCBs、多層 LED PCBs、単層 LED PCBs です。

導かれた PCB の製造工程の欠陥

LED PCBボードの誤動作は、低品質のはんだ接合接続、材料の劣化、汚染などの製造欠陥を引き起こす可能性があります。導かれたライト PCB 板のこれらの欠陥を解決するためには、右のパッド跡を作成するべきです。これはあなたの材料が高品質であることを確認し、LEDライトPCBボード表面上のクリーンを保つことができます。

あなたのLed PCBボードが故障する第二の理由は、環境要因によって引き起こされる。それらは熱、塵、湿気および物理的な衝撃です。

非特異的な設計はまたあなたのLed PCBボードの誤動作を作る重要な理由です。部品の選択、材料の選択、PCBのレイアウト、設計の検証を考慮する必要があります。

ライトPCBアセンブリ

• ライトPCBアセンブリの長さは最大1.8メートル。
• 最低注文数なし、ライトPCBアセンブリは1個から注文可能
• 年中無休のリアルタイム・セールスおよびテクニカル・サポート
• 8時間の高速ライトPCBアセンブリ加速サービス

LED PCBアセンブリは、PCB技術の開発から生まれた：ライトPCBアセンブリは、発光ダイオードと小型チップを一緒にはんだ付けするプロセスであり、電気的に接続すると発光します。光PCBアセンブリは、優れた設計の柔軟性を持っているので、様々な照明アプリケーションにそれらを統合することができます。弊社はLED PCBアセンブリの製造業者です。LED PCBアセンブリサービスを提供することで、UETPCBは何千ものLED照明プロジェクトに参加しています。

UETPCBでは、ライトPCBアセンブリについて学ぶことができます。仕様、BOM、アセンブリ技術など、LED PCBアセンブリのあらゆる側面をカバーしています。 さらに重要なことは、ライトPCBアセンブリ・ソリューションとパッケージング・プロセスを学ぶことです。 このガイドの最後には、ライトPCBアセンブリプロセスのエキスパートになれます。

FR-4： FR-4はガラスとエポキシ樹脂からなり、カスタムLED PCBボードの最も一般的なコア材料の一つである。それは炎-抑制剤であるが、熱の伝達で特に有効ではない。

エポキシ樹脂： エポキシ樹脂は、カスタムLEDプリント基板によく使われるもう一つの選択肢である。他のコア材料ほどの耐久性はないが、製造コストは低い。

メタルコア： メタルコアPCBは通常、アルミニウムなどの金属に銅をラミネートしたものです。これらの材料は熱伝導用途に使用でき、優れた熱伝導性と電気絶縁性を提供します。

Led回路基板アプリケーションにおける熱伝達の重要な役割のため、金属、特にアルミニウムは、最も一般的なLedライトPCBボード材料である。

アルミニウムPCBボードは、LED PCBボードの最も一般的なタイプです。

Tこれらの基板は、一般的にアルミニウム、マグネシウム、シリコンで構成されるアルミニウム合金ベースの上に載っている。アルミニウムLED PCB基板は、フレキシブルアルミニウム、ハイブリッドアルミニウム、多層アルミニウムなど、多くの用途で使用されています。

アルミニウムカスタムLED基板は、複数の層で構成されています。

ベース層：ベース層はアルミニウム合金板で構成されている。

熱障壁：アルミニウムLED PCBボードの熱障壁は、熱的および機械的損傷からボードを保護するセラミックポリマーで構成されています。

回路層： この層には、カスタムLED PCBボードの回路設計に従って配置された銅線が含まれている。

カスタムLED基板は、カスタムLED基板の設計に応じて、これらの層の数が異なる。