Inona no tokony ho fantatrao momba ny dingana fanamboarana PCB

Ny PCB dia ahitana ireto ampahany ireto indrindra:

• Pad: loaka metaly ampiasaina amin'ny fametahana tsimatra singa.
• Via: loaka metaly ampiasaina hampifandray ny tsimatra amin'ny singa eo anelanelan'ny sosona.
• Lavaka fametahana: ampiasaina hanamboarana ny solaitrabe vita pirinty.
• Wire: Ny sarimihetsika varahina amin'ny tambajotra elektrika ampiasaina hampifandraisana ny tsimatra amin'ireo singa.
• Connectors: singa ampiasaina hampifandray ny boards.
• Famenoana: Copper coating ho an'ny tambajotra tariby tany, izay mety hampihena ny impedance.
• sisintany elektrika: ampiasaina hamaritana ny haben'ny board circuit, ny singa rehetra amin'ny board circuit dia tsy afaka mihoatra ny fetra.

Misy karazany telo ny rafitra PCB:

• PCB tokana sosona:

• Misy tariby varahina foil amin'ny lafiny iray amin'ny solaitrabe, ary tsy misy tariby varahina amin'ny ilany iray. Tsotra ny fizaran'ny vokatra elektronika tany am-boalohany. Mila lafiny iray ihany ny fifandraisana sy ny conduction, ary afaka mametraka ny lalana amin'ny ilany iray tsy misy foil varahina.

• PCB roa sosona:

• Misy tariby varahina foil eo amin'ny lafiny roa amin'ny board circuit. Ary ny lalan'ny aloha sy aoriana dia afaka mifandray amin'ny alalan'ny vias. Koa satria ny lafiny roa dia azo tariby, ny faritra azo ampiasaina dia avo roa heny noho ny tontonana tokana, izay mety kokoa ho an'ny vokatra amin'ny faritra sarotra. Ao amin'ny famolavolana, ny ampahany dia apetraka eo amin'ny lafiny anoloana, raha ny lafiny aoriana dia ny welding ambonin'ny ampahany tongotra.

• Multi-sosona PCB:

• Matetika amin'ny alalan'ny fampiasana maro etched roa sosona boards mba hanao Multi-sosona PCB. Manangona sosona insulation (Prepreg) eo anelanelan'ny solaitrabe sy mametraka foil varahina eo amin'ny andaniny roa amin'ny sosona ivelany indrindra ary avy eo manindry azy ireo. Koa satria mampiasa tontonana misy lafiny roa hanindry azy, ny isan'ny sosona dia matetika isa mitovy. Ny sosona foil varahina voatsindry ao anatiny dia mety ho sosona conductive, sosona famantarana, sosona herinaratra na sosona tany. Raha ny teoria, ny birao multilayer dia afaka mahatratra mihoatra ny 50 sosona, fa ny faritra fampiharana azo ampiharina amin'izao fotoana izao dia eo amin'ny 30 sosona.

PCB dia tena isan-karazany. Ny ankamaroan'ny vokatra elektrônika dia manana takelaka fanontana, manomboka amin'ny kojakoja informatika (keyboard, totozy, reny, kapila optique, kapila mafy, karatra grafika）, hatramin'ny efijery LCD, fahitalavitra, finday ary telefaona, famantaranandro elektronika, fakan-tsary nomerika, fitetezana zanabolana, PDA. …) dia saika anisan'ny fiainana.

Ny fitsipiky ny fiasan'ny PCB:

Ny karazana tena fototra amin'ny solaitrabe vita pirinty dia fitaovana fisaka sy henjana ary misy rafitra conductive manify miraikitra amin'ny lafiny iray. Ireo rafitra conductive ireo dia mamokatra lamina geometrika ahitana mahitsizoro, faribolana ary efamira. Mampiasà mahitsizoro lava sy manify ho fifamatorana (mitovitovy amin'ny tariby izany), ary mampiasa endrika isan-karazany ho teboka fampifandraisana ireo singa.

Ny fampandrosoana ho avy ny PCB:

Miaraka amin'ny fivoarana haingana ny solosaina, fitaovam-pifandraisana, elektronika mpanjifa ary indostrian'ny fiara. Ny indostrian'ny PCB dia nahavita fivoarana haingana. Miaraka amin'ny fivoaran'ny vokatra vita printy dia mihamitombo hatrany ny fepetra takiana amin'ny fitaovana vaovao, ny teknolojia vaovao ary ny fitaovana vaovao. Amin'ny ho avy, ny indostrian'ny fitaovana elektrika vita pirinty dia tokony handinika bebe kokoa ny fanatsarana ny fampisehoana sy ny kalitao ary ny fanitarana ny vokatra; Ny indostrian'ny fitaovana manokana amin'ny printy dia tsy fakan-tahaka ambany kokoa, fa amin'ny fampivoarana ny famokarana automatique, precision, multi-function, ary fitaovana maoderina .. Ny famokarana PCB dia mampiditra ny teknolojia avo lenta eran-tany. Ny teknolojia famokarana faritra vita pirinty dia hampiasa teknolojia vaovao toy ny fakan-tsary photosensitive ranon-javatra, electroplating mivantana, electroplating pulse, ary boards multilayer.

Ny dingana famokarana PCB

Manakaiky ny trano, andeha hojerentsika ny fizotran'ny famokarana PCB.

Ny famokarana PCB dia tena sarotra. Maka takelaka vita pirinty misy sosona efatra ho ohatra. Ny dingana famokarana indrindra dia ahitana PCB layout, fototra birao famokarana, anatiny PCB layout famindrana, fototra birao punching sy ny fisafoana, lamination. Fandavahana sy ny lavaka rindrina Varahina rotsak'orana simika, ivelany PCB fandaharana famindrana, ivelany PCB etching sy ny dingana hafa.

1. fametrahana PCB

Ny dingana voalohany amin'ny famokarana PCB dia ny mandamina sy manamarina ny fisehon'ny PCB. Ny orinasa famokarana PCB dia mandray ny rakitra CAD avy amin'ny orinasa mpanamboatra PCB. Satria ny rindrankajy CAD tsirairay dia manana ny endrika rakitra manokana. Ny orinasa PCB dia hamadika azy ho endrika mitambatra-Extended Gerber RS-274X na Gerber X2. Avy eo ny injeniera amin'ny orinasa dia hanamarina raha mifanaraka amin'ny fizotran'ny famokarana ny fisehon'ny PCB. Ary raha misy lesoka sy olana hafa.

2. Famokarana birao fototra

Diovy ny laminate mitafy varahina. Raha misy vovoka, dia mety hahatonga ny circuit farany ho fohy na tapaka. Ny PCB misy sosona 8 dia tena vita amin'ny laminate varahina mitafy 3 (birao fototra) miampy sarimihetsika varahina 2, ary avy eo apetaka miaraka amin'ny prepregs. Ny filaharan'ny famokarana dia ny manomboka amin'ny solaitra afovoany (4 sy 5 sosona ny faritra), mitambatra tsy tapaka, ary avy eo amboary. Ny famokarana PCB 4-sosona dia mitovy, afa-tsy ny mampiasa birao fototra iray sy sarimihetsika varahina roa.

3. Inner PCB fandaharana famindrana

Voalohany, ataovy ny faritra roa sosona amin'ny solaitrabe afovoany. Aorian'ny fanadiovana ny laminate vita amin'ny varahina dia hisy sarimihetsika photosensitive handrakotra ny tany. Hihamafy io sarimihetsika io rehefa miharihary amin'ny hazavana. Manaova sarimihetsika fiarovana amin'ny foil varahina amin'ny laminate vita amin'ny varahina. Ny horonan-tsarimihetsika PCB roa sosona sy ny laminate vita amin'ny varahina roa sosona dia nampidirina tao amin'ny sarimihetsika fisehon'ny PCB ambony mba hahazoana antoka ny toerana misy ny sarimihetsika PCB ambony sy ambany.

Ny milina photosensitive dia mandrehitra ny sarimihetsika photosensitive eo amin'ny foil varahina miaraka amin'ny jiro UV. Ny sarimihetsika photosensitive dia sitrana eo ambanin'ny sarimihetsika mampita hazavana, ary mbola tsy misy sarimihetsika photosensitive sitrana ao ambanin'ny sarimihetsika manjavozavo. Ny foil varahina voarakotra eo ambanin'ny sarimihetsika photosensitive sitrana dia ny fizarazarana fisehon'ny PCB ilaina, izay mitovy amin'ny fiasan'ny ranomainty mpanonta laser amin'ny PCB manual. Avy eo dia ampiasao lye mba hanadiovana ilay sarimihetsika tsy misy fotony. Ary ny fizaran-tany varahina foil ilaina dia ho rakotry ny sarimihetsika photosensitive sitrana. Ampiasao avy eo ny alkali mahery, toy ny NaOH, mba hanesorana ny foil varahina tsy ilaina.

4. Fandoroana sy fanaraha-maso ny solaitrabe fototra

Vita soa aman-tsara ny birao fototra. Avy eo dia asio lavaka fampifanarahana eo amin'ny solaitrabe fototra mba hanamora ny fampifanarahana amin'ny fitaovana hafa. Raha vantany vao manindry ny birao fototra miaraka amin'ireo sosona PCB hafa, dia tsy azo ovaina izany, noho izany dia zava-dehibe ny fanaraha-maso. Ny milina dia hampitaha ho azy amin'ny sary fisehon'ny PCB mba hanamarinana ny fahadisoana.

5. Laminating

Ilaina ny akora vaovao eto, antsoina hoe prepreg. Izy io dia ny adhesive eo amin'ny birao fototra sy ny birao fototra (PCB sosona> 4). Ary koa ny birao fototra sy ny foil varahina ivelany, izay mitana anjara toerana ihany koa amin'ny insulation. Mba manamboatra ny ambany foil varahina sy ny roa sosona ny prepreg mialoha. Amin'ny alalan'ny lavaka fampifanarahana sy ny takelaka vy ambany, ary avy eo dia apetraho ao anaty lavaka fampifanarahana ny birao fototra vita. Ary farany ny roa sosona ny prepreg, sosona ny varahina foil sy A sosona ny fanerena-mitondra aluminium takelaka manarona ny fototra lovia.

Apetraho eo amin'ny tohana ny biraon'ny PCB voafehin'ny takelaka vy. Ary avy eo dia nalefa tany amin`ny vacuum hafanana milina fanontam-pirinty ho laminating. Ny mari-pana ambony ao amin'ny milina fanontam-pirinty mafana dia afaka mandrehitra ny epoxy resin ao amin'ny prepreg ary manamboatra ny boards fototra sy ny foil varahina miaraka amin'ny tsindry. Rehefa vita ny lamination, esory ny takelaka vy ambony izay manindry ny PCB. Esory avy eo ny takelaka aluminium mitondra tsindry. Ny takelaka aluminium ihany koa dia manana andraikitra amin'ny fisarahana ireo PCB samihafa ary hiantohana ny fahamendrehan'ny foil varahina ivelany amin'ny PCB. Ny lafiny roa amin'ny PCB nalaina tamin'io fotoana io, ny sosona ny foil varahina malama dia handrakotra ny PCB.

6. Fitrandrahana

Mba hampifandray ny 4 sosona ny tsy mifandray amin'ny varahina foils ao amin'ny PCB, ny voalohany fandavahana amin'ny alalan'ny lavaka mba hanokafana ny PCB, ary avy eo metaly ny lavaka rindrina hitarika herinaratra. Ampiasao ny milina fandavahana X-ray mba hahitana ny solaitrabe anatiny. Ny milina dia hahita sy hahita ny lavaka eo amin'ny solaitrabe fototra. Ary avy eo dia totohondry ny lavaka fametrahana eo amin'ny PCB mba hahazoana antoka fa ny lavaka manaraka dia navoaka avy eo afovoan'ny lavaka. Asio takelaka alimo eo amin'ny milina fandoroana, ary apetraho eo amboniny ny PCB.

Mba hanatsarana ny fahombiazana, araka ny isan'ny PCB sosona, stacking 1 ka hatramin'ny 3 mitovy PCB boards miaraka amin'ny perforation. Farany, sarony ny PCB ambony indrindra amin'ny takelaka aluminium. Ampiasao ny takelaka aluminium ambony sy ambany mba hisorohana ny foil varahina amin'ny PCB tsy hamiravira rehefa miditra sy mivoaka ny bitika. Ao amin'ny dingan'ny lamination teo aloha, ny epoxy voarendrika dia nopotehina avy amin'ny PCB, ka mila manapaka azy. Ny milina fikosoham-bary dia manapaka ny manodidina azy araka ny fandrindrana XY marina amin'ny PCB.

7. Firotsahan'ny simika varahina eo amin'ny rindrin'ny lavaka

Satria saika ny endrika PCB rehetra dia mampiasa perforations hampifandray ireo sosona tsipika samihafa. Ny fifandraisana tsara dia mitaky sarimihetsika varahina 25 micron eo amin'ny rindrin'ny lavaka. Ny hatevin'ny sarimihetsika varahina dia mila vita amin'ny alàlan'ny electroplating. Fa ny rindrin'ny lavaka dia ahitana ny tsy conductive epoxy resin sy fitaratra fibre board. Noho izany, ny dingana voalohany dia ny fametrahana sosona fitaovana conductive eo amin'ny rindrin'ny lavaka. Ary mamorona sarimihetsika varahina 1 micron amin'ny PCB manontolo amin'ny alàlan'ny fametrahana simika, anisan'izany ny rindrin'ny lavaka. Ampiasao ny milina hifehezana ny dingana manontolo toy ny fitsaboana simika sy fanadiovana.

8. Outer PCB fandaharana famindrana

Manaraka, ny fametrahana ny PCB ny sosona ivelany dia hamindra ny varahina foil. Ny dingana dia mitovy amin'ny fitsipiky ny famindrana teo aloha ny fisehon'ny board PCB anatiny. Ny fandefasana ny fisehon'ny PCB mankany amin'ny foil varahina amin'ny alàlan'ny fandefasana sarimihetsika sy sarimihetsika photosensitive. Ny hany maha samy hafa dia hampiasa sarimihetsika tsara toy ny board.The anatiny PCB layout famindrana mampiasa ny subtractive fomba, ary mampiasa ny ratsy sarimihetsika ho birao. Sarony ny PCB amin'ny sarimihetsika photosensitive sitrana ho toy ny fizaran-tany, ary diovy ny uncured photosensitive sarimihetsika. Taorian'ny etching ny varahina foil miharihary, ny sitrana photosensitive sarimihetsika dia hiaro ny PCB layout circuit.The famindrana ny ivelany PCB layout dia manaiky ny fomba mahazatra, ary mampiasa ny tsara sarimihetsika ho toy ny board.The sitrana photosensitive sarimihetsika mandrakotra ny tsy faritra faritra amin'ny ny PCB.

Aorian'ny fanadiovana ny sarimihetsika photosensitive tsy voatsabo dia atao ny electroplating. Aza electroplate izay misy sarimihetsika. Ary raha tsy misy sarimihetsika, fametahana varahina aloha ary avy eo fametahana vifotsy. Rehefa avy nesorina ilay sarimihetsika dia atao ny etching alkaline, ary amin'ny farany dia esorina ny vifotsy. Mijanona eo amin'ny solaitrabe ny lamin'ny circuit satria voaaro amin'ny vifotsy. Apetaho amin'ny clamp ny PCB, ary asio electroplate ny varahina. Araka ny voalaza tetsy aloha, mba hahazoana antoka fa manana conductivity ampy ny lavaka, ny sarimihetsika varahina voapetaka amin'ny rindrin'ny lavaka dia tsy maintsy manana hatevin'ny 25 microns. Noho izany ny solosaina dia hifehy ho azy ny rafitra manontolo mba hahazoana antoka ny fahamarinany.

9. Etching PCB ivelany

Manaraka, ny tsipika fivoriambe mandeha ho azy tanteraka dia mamita ny dingan'ny etching. Voalohany, diovy ny sarimihetsika photosensitive sitrana amin'ny PCB. Avy eo dia mampiasa alkali mahery mba hanadiovana ny foil varahina tsy ilaina rakotra azy. Avy eo dia ampiasao ny vahaolana fanendahana fanitso hanesorana ny fametahana fanitso amin'ny takelaka varahina PCB. Aorian'ny fanadiovana, ny fisehon'ny PCB 4-sosona dia feno. Ny fizotran'ny famokarana PCB dia sarotra kokoa, ary misy dingana maromaro izany. Avy amin'ny fanodinana mekanika tsotra mankany amin'ny fanodinana mekanika sarotra, fanehoan-kevitra simika mahazatra, photochemical, electrochemical, thermochemical ary dingana hafa, famolavolana CAM amin'ny ordinatera. Ary lafiny maro hafa amin'ny fahalalana.

Ankoatr'izay, misy olana maro amin'ny fizotran'ny famokarana ary hiatrika olana vaovao indraindray. Ny sasany amin'ireo olana dia manjavona tsy fantatra ny antony. Ny dingan'ny famokarana dia endrika tsipika fivoriambe tsy mitohy. Noho izany, na inona na inona olana amin'ny rohy rehetra dia hampiato ny famokarana manontolo sy ny vokatry ny fako faobe.