သတ္တု Core PCB- အလူမီနီယမ်နှင့် ကြေးနီ Core ဘုတ်များ

Metal Core PCB ဆိုတာဘာလဲ။

ကြေးနီ mcpcb ဟုရည်ညွှန်းသောသတ္တု core PCB သည် insulation အလွှာ၊ metal core နှင့် metal copper foil ပေါင်းစပ်ထားသော သတ္တုပစ္စည်းအဖြစ် substrate radiator အဖြစ်၊led metal core pcb သည် board ၏အလယ် သို့မဟုတ် အပေါ်နှင့်အောက်ခြေတွင်တည်ရှိနိုင်သည်။ . ကြေးနီသတ္တု core pcb သည် အလွန်ကောင်းမွန်သော အပူကို စွန့်ထုတ်နိုင်သည်၊ မြင့်မားသော အပူစီးကူးမှုနှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်သော လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းရှိသည်။

သင့်ထုတ်ကုန်သည် အချိန်ကြာမြင့်စွာ အပူချိန်မြင့်မားသောပတ်ဝန်းကျင်တွင် အလုပ်လုပ်ရန် လိုအပ်ပါက၊ သတ္တုအူတိုင် PCB များသည် ပုံမှန် FR-4 ထက် ပိုမိုကောင်းမွန်သောရွေးချယ်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ metal core pcb သည် အရေးပါသော board အစိတ်အပိုင်းများမှ အပူကို သက်သာသောနေရာများသို့ လွှဲပြောင်းရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ အလူမီနီယံအူတိုင်နှင့် ကြေးနီအူတိုင်များသည် သတ္တုအလွှာအတွက် အသုံးများသောပစ္စည်းများဖြစ်ပြီး အလူမီနီယံအူတိုင်ဘုတ်သည် LED မီးထွန်းမှုနယ်ပယ်တွင် အသုံးအများဆုံးဖြစ်သည်။ အလူမီနီယံ အူတိုင် PCB နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ကြေးနီအူတိုင် PCB သည် ပိုမိုကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်ဝိသေသလက္ခဏာများနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော်လည်း ကုန်ကျစရိတ် ပိုများသည်။

ပါဝါများစွာလိုအပ်သော metal core pcbs များသည် အများအားဖြင့် အပူများစွာထုတ်ပေးသည်။ သတ္တုသည် စွမ်းအားမြင့် အစိတ်အပိုင်းများမှ အပူကို နုတ်ခြင်းဖြင့် အပူကို လျင်မြန်စွာ လွှဲပြောင်းနိုင်သည်။ ထို့ကြောင့် သတ္တု core ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ကို အောက်ပါစက်မှုလုပ်ငန်းများတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုသည်- ပါဝါထောက်ပံ့မှု၊ ပါဝါပြောင်းစက်များ၊ LED မီးအလင်းရောင်စနစ်များ၊ မော်တော်ယာဥ်စနစ်များ၊ LED အသုံးချမှုများ၊ photovoltaic စနစ်များ။

1. ကောင်းသောအပူလွန်ကျူး

သတ္တု core ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်သည် မြင့်မားသောအပူစီးကူးနိုင်သော PCB ဖြစ်ပြီး FR-4 PCB များသည် ညံ့ဖျင်းသော interlayer insulation ရှိသည်။ Metal core PCB များသည် FR-4 ဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော PCBs များထက် ရှစ်ဆမှ ကိုးဆအထိအပူကို လွှဲပြောင်းပေးသောကြောင့် ဆားကစ် သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းများကို ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော ပျက်စီးမှုများကို ရှောင်ရှားနိုင်သည်။

2. ပိုမိုကောင်းမွန်သောအတိုင်းအတာတည်ငြိမ်မှု

ပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေများ ပြောင်းလဲမှုနှင့်အတူ သတ္တု core PCB သည် ကောင်းမွန်သော အတိုင်းအတာတည်ငြိမ်မှုကို ပြသသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ အလူမီနီယမ်အလွှာ PCB ကို 30°C မှ 150°C အထိ အပူပေးသောအခါ၊ သတ္တုအလွှာ၏ PCB အရွယ်အစားသည် အလွန်သေးငယ်သော 2.5-3% ဖြင့် ပြောင်းလဲသွားသည်။

3. မြင့်မားသောကြာရှည်ခံမှု

အလူမီနီယမ် သို့မဟုတ် သတ္တု core pcb ဘုတ်များသည် PCB ထုတ်လုပ်မှုတွင်အသုံးပြုလေ့ရှိသော FR-4 ထက် ပိုမိုခိုင်ခံ့ပြီး တာရှည်ခံမှုကို ပေးဆောင်သည်။ PCB ထုတ်လုပ်ခြင်း၊ တပ်ဆင်ခြင်း သို့မဟုတ် နောက်ဆုံးထုတ်ကုန်အသုံးပြုခြင်းတွင် မတော်တဆ ကွဲအက်နိုင်ခြေကို ကောင်းစွာ လျှော့ချပေးပါသည်။

4. ပိုကောင်းပေါ့ပါး

သတ္တုအူတိုင်ပါရှိသော PCB များသည် ပိုမိုပေါ့ပါးပြီး ကြာရှည်ခံကာ သမားရိုးကျ FR-4 PCBs များထက် လျှပ်စစ်ဓာတ်အား ပိုမိုကောင်းမွန်ပါသည်။

အလူမီနီယမ် အူတိုင် PCB သည် သတ္တုအူတိုင် pcb အမျိုးအစားဖြစ်ပြီး အပူကို ကောင်းစွာ စုပ်ယူနိုင်စွမ်းရှိသည်။ အသုံးများသော တစ်ဖက်သတ် အလူမီနီယမ် pcb ဘုတ်သည် ကြေးနီအလွှာ၊ လျှပ်ကာအလွှာနှင့် အလူမီနီယမ် အောက်ခံအလွှာတို့ဖြင့် ပေါင်းစပ်နိုင်သည်။ လက်ရှိတွင်၊ များစွာသောထုတ်ကုန်များသည် အများအားဖြင့် ကြေးနီအလွှာ၊ လျှပ်ကာအလွှာ၊ အလူမီနီယမ်အောက်ခံ၊ လျှပ်ကာအလွှာနှင့် ကြေးနီအလွှာတို့ပါ၀င်သော နှစ်ထပ်အလူမီနီယံ pcb ဘုတ်များအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။ အလူမီနီယံ core PCB များကို LED မီးချောင်းများနှင့် မီးအလင်းရောင်စနစ်များတွင် အသုံးများသည်။

အလူမီနီယံအခြေစိုက် PCB များအတွက်၊ ပါဝါအစိတ်အပိုင်းများကို circuit အလွှာပေါ်တွင်တပ်ဆင်ထားပြီး၊ စက်အလုပ်လုပ်နေချိန်တွင်၊ အပူကို insulation အလွှာမှတဆင့်လူမီနီယံအခြေစိုက်စခန်းသို့ပို့ပြီး၊ ထို့နောက်အလူမီနီယံအောက်ခံသည်ကောင်းမွန်သောအပူကိုစုပ်ယူနိုင်သောကြောင့်အပူကိုအမြန်ထုတ်လွှတ်သည်။ ဆားကစ်ကို ကာကွယ်ရုံသာမက စက်ပစ္စည်းများကိုလည်း အကာအကွယ်ပေးထားသည်။

အလူမီနီယံ core boards များ၏ အားသာချက်များ (vs. FR-4)

1. အပူစီးကူးနိုင်မှု ပိုကောင်းတယ်။
2. အလူမီနီယမ်အလွှာအတွက်သုံးသော dielectric သည် ပုံမှန်အားဖြင့် သမားရိုးကျ FR-5 ထက် 10 မှ 4 ဆ ပိုမိုအပူကူးနိုင်ပြီး၊ ပိုပါးပါသည်။
3. အပူလွှဲပြောင်းအညွှန်းကိန်းသည် သမားရိုးကျ FR-4 PCBs များထက် ပိုမိုထိရောက်သည်။
4. IPC အကြံပြုထားသည်ထက် ပိုနည်းသော ကြေးနီအလေးချိန်ကို အသုံးပြုနိုင်သည်။

အလူမီနီယံ core pcbs ၏အသုံးချမှုများ

Aluminum core pcb ကို အောက်ဖော်ပြပါ ပစ္စည်းများတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုပါသည်။

1. LED အလင်းရောင်- LED Display၊ လမ်းမီး၊ စသည်တို့။
2. ပါဝါထောက်ပံ့မှု- DC/AC converter၊ switch regulator စသည်တို့။
3. ဆက်သွယ်ရေး အီလက်ထရွန်နစ်- ကြိမ်နှုန်းမြင့် အသံချဲ့စက်များ၊ စစ်ထုတ်ကိရိယာများ စသည်တို့။
4. ရုံးအလိုအလျောက်စနစ်- မော်တာဒရိုင်ဘာ စသည်တို့။
5. မော်တော်ကား- အီလက်ထရွန်းနစ် ထိန်းညှိကိရိယာ၊ မီးထိုးစက်၊ ပါဝါထိန်းချုပ်ကိရိယာ စသည်ဖြင့်
6. ကွန်ပျူတာ- CPU ဘုတ်၊ ဖလော်ပီဒစ်ဒရိုက်၊ ပါဝါထောက်ပံ့ရေးကိရိယာများ စသည်တို့။
7. ပါဝါ module- converter, solid relay, rectifier bridge, etc.
8. အသံ- အဝင်၊ အထွက် အသံချဲ့စက်၊ လက်ကျန်၊ အသံနှင့် ပါဝါ အသံချဲ့စက် စသည်ဖြင့်။

ကြေးနီသတ္တု core pcb အစိတ်အပိုင်း တပ်ဆင်မှု သိပ်သည်းဆနှင့် ပေါင်းစပ်မှု တိုးလာခြင်းကြောင့် အချက်ပြ ထုတ်လွှင့်မှု အမြန်နှုန်း မြန်လာပြီး သက်ဆိုင်ရာ ပါဝါသုံးစွဲမှုလည်း တိုးလာပါသည်။ အထူးသဖြင့် 4 g ကွန်ရက်များခေတ်တွင် ဦးဆောင်နိုင်သည်၊ RF signal သည် အလွန်ကောင်းမွန်သော grounding စွမ်းဆောင်ရည် လိုအပ်သည်၊ အအေးခံရန် လိုအပ်ချက်များသည်လည်း တစ်ချိန်တည်းတွင် တိုးတက်လာမည်ဖြစ်သည်၊ သာမန် တောင့်တင်းသော PCB ၏ စွမ်းဆောင်ရည်သည် ၎င်း၏ လိုအပ်ချက်ကို ပြည့်မီနိုင်မည် မဟုတ်ပါ။ ထို့ကြောင့် မတူညီသော သတ္တုတစ်မျိုး၊ ကြေးနီအောက်ခံ PCB ဖြစ်သောကြောင့် အပူလျှပ်ကာအလွှာသည် ကြေးနီအောက်ခံ core နည်းပညာဖြစ်ပြီး၊ ကြေးနီအခြေခံ PCB သည် ကြေးနီ mcpcb တွင် ဈေးအကြီးဆုံးဖြစ်သည်။ ကြေးနီ mcpcb ၏အပူစီးကူးမှုသည် အလူမီနီယမ် သို့မဟုတ် သံအူတိုင်ထက် အဆများစွာ ပိုကောင်းသည်။ ကြေးနီအလွှာ၏ ဆားကစ်အလွှာသည် ကြီးမားသော လက်ရှိသယ်ဆောင်နိုင်သော စွမ်းရည်လိုအပ်သောကြောင့် ၎င်းသည် ယေဘုယျအားဖြင့် 35μm~280μm ပိုထူသော ကြေးနီသတ္တုပြားကို အသုံးပြုရန်လိုအပ်သည်။

ကြေးနီအူတိုင် PCB ၏ အလုံးစုံဖွဲ့စည်းပုံသည် အလူမီနီယံအူတိုင်နှင့် အလွန်ဆင်တူပြီး ၎င်းတွင် ပိုမိုကောင်းမွန်သော အပူစီးကူးမှု၊ လျှပ်စစ်လျှပ်ကာစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာစွမ်းဆောင်ရည်တို့ ပါဝင်သည်။ ၎င်းသည် ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော ဆားကစ်များ၊ မြင့်မားသော အပူရှိန်စုပ်စက်များနှင့် တိကျသော ဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများအတွက် ပိုမိုသင့်လျော်သည်။

ကြေးနီအူတိုင် PCB များ၏ အားသာချက်များ

မြင့်မားသောအပူစီးကူး

ကြေးနီအခြေခံ PCB ၏အရေးကြီးဆုံးအားသာချက်မှာ အလွန်ကောင်းမွန်သောအပူစီးကူးနိုင်ခြင်း၊ ကြေးနီအခြေခံ PCB သည် မြင့်မားသောအပူရှိပစ္စည်းများအတွက် စံပြရွေးချယ်မှုဖြစ်ပြီး ကြေးနီအူတိုင်သည် အပူကိုမြန်ဆန်ထိရောက်စွာလွှဲပြောင်းနိုင်သောကြောင့်၊ ကြေးနီအူတိုင်သည် အချိန်ကြာမြင့်စွာ ပုံမှန်အလုပ်လုပ်နိုင်သော်လည်း၊ စက်ပစ္စည်းပျက်စီးမှုကို ရှောင်ကြဉ်ပါ။

လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည် ပိုကောင်းတယ်။

Metal core pcbs များသည် သာလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်မှုရှိပြီး ဤ PCBs များသည် ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသောအသုံးချပရိုဂရမ်များနှင့် တိကျသောဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများအတွက် စံပြဖြစ်စေပါသည်။ တည်ငြိမ်သောပုံစံကို ကိုင်ထားပါ။

ကြေးနီသတ္တု core pcbs များသည် ပြင်းထန်သောအခြေအနေများအောက်တွင်ပင်၊ အပူချိန်မြင့်မားသော သို့မဟုတ် ဖိအားဖိအားများကြောင့် ပုံပျက်ခြင်း၊ ကွေးညွှတ်ခြင်း သို့မဟုတ် ချဲ့ထွင်ခြင်းမရှိဘဲ ၎င်းတို့၏ပုံသဏ္ဍာန်ကို ကောင်းစွာထိန်းသိမ်းထားသည်။

ပိုကောင်းတဲ့ကြာရှည်ခံမှု

Copper metal core pcbs များသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အားကောင်းပြီး အလူမီနီယမ်နှင့် သံအခြေခံ PCB ထက် ပိုမိုကြာရှည်ခံကာ PCB နှင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ သက်တမ်းကို ပိုရှည်စေသည်။

ကြေးနီအူတိုင် PCB များအသုံးပြုမှု

1. နေရောင်ခြည်စွမ်းအင်ပြောင်းစက်
2. ပြန်လည်အသုံးပြုနိုင်သောစွမ်းအင်
3. မြင့်မားသောပါဝါ rectifier
4. မီးရထားစနစ်
5. Overload relay၊ စောင့်ကြည့်ရန် ပါဝါကြိုး

အလူမီနီယမ် PCB နှင့် Copper PCB အကြားကွာခြားချက်များ

1. ကြေးနီအလွှာ၏ပစ္စည်းစျေးနှုန်းသည် အလူမီနီယမ်အလွှာထက် များစွာမြင့်မားသည်။
2. ကြေးနီအူတိုင် PCB ၏အပူစီးကူးမှုသည် အလူမီနီယံ အူတိုင် PCB ထက် 2 ဆဖြစ်သည်။ အလူမီနီယမ်အောက်ခံ- 200 W/MK ကြေးနီအခြေခံ- 400 W/MK ခန့် ထို့ကြောင့်၊ ကြေးနီအောက်ခံ၏အပူသည် အလူမီနီယမ်အောက်ခံထက် ပိုမိုကောင်းမွန်သည်။
3. ကြေးနီအူတိုင် PCB ကို သတ္တုတွင်းများအဖြစ် စီမံဆောင်ရွက်နိုင်သော်လည်း တစ်ခုတည်းသော အလူမီနီယံ အူတိုင် PCB ကို တိုက်ရိုက် သတ္တုဖြင့် တူးဖော်၍ မရပါ။
4. ကြေးနီအူတိုင် PCB သည် ယူနစ်တစ်ခုစီအတွက် သိပ်သည်းဆပိုမိုမြင့်မားသောကြောင့် ၎င်းသည် အလူမီနီယမ်အူတိုင် PCB ထက် အလေးချိန်အားဖြင့် ပိုလေးသည်။
5. Metal core pcb သည် aluminium core PCB နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ductility ပိုများသည်။
6. အလူမီနီယံ အူတိုင် PCB နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ကြေးနီအူတိုင် PCB သည် သေးငယ်ကျုံ့သွားကာ စစ်မျက်နှာရှိသည်။