အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများသည် အပြင်ပန်းမှကြည့်လျှင် ရိုးရှင်းပုံရသည်။ သို့သော် ၎င်းတို့တွင် resistor၊ capacitor နှင့် chip များကဲ့သို့သော ရှုပ်ထွေးသော အစိတ်အပိုင်းများ ပါဝင်သည်။ ဤအစိတ်အပိုင်းအားလုံးကို SMT နည်းပညာမှတစ်ဆင့် ဤအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ PCB (Printed Circuit Board) တွင် တပ်ဆင်ထားသည်။ သို့သော် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် SMT ၏ အဓိပ္ပာယ်ကို လူအတော်များများ မသိကြပေ။
ယေဘုယျအားဖြင့် SMT ကို SMD နှင့် ရောထွေးလေ့ရှိပြီး ၎င်းသည် မှားယွင်းကြောင်း ထင်ရှားပါသည်။ SMT ဆိုသည်မှာ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များပေါ်တွင် အစိတ်အပိုင်းများတပ်ဆင်သည့် နည်းပညာ သို့မဟုတ် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ဘုတ်တွင် အပေါက်များမဖြစ်ပေါ်စေဘဲ ဤအစိတ်အပိုင်းများကို တပ်ဆင်ရန် ကူညီပေးသည်။ အတိတ်ကာလတွင် အစိတ်အပိုင်းများကို ဘုတ်များတွင် အပေါက်များမှတစ်ဆင့် တပ်ဆင်ခဲ့ကြသည်။ ဤဆောင်းပါးတွင် SMT နည်းပညာအကြောင်း အားလုံးကို ရှင်းပြပါမည်။
အီလက်ထရွန်းနစ်ပညာမှာ SMT ဆိုတာ ဘာကိုဆိုလိုတာလဲ။
SMT ဆိုတာ “Surface Mounted Technology” ကို ကိုယ်စားပြုပြီး ၁၉၇၀ ခုနှစ်တွေကတည်းက အသုံးပြုလာခဲ့တာပါ။
SMT လုပ်ငန်းစဉ်သည် ထုတ်လုပ်သူများအား ဆားကစ်ဘုတ်တွင် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းငယ်များကို တပ်ဆင်နိုင်စေပါသည်။ ဤနည်းလမ်းသည် ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဂဟေဆက်ထားသော ကော်ကို အသုံးပြုသည်။ ဤနည်းအားဖြင့် ထုတ်လုပ်သူများသည် အပေါက်များ မဖန်တီးပါ သို့မဟုတ် ထိုအစိတ်အပိုင်းငယ်များကို ဘုတ်များပေါ်တွင် ချိတ်ဆက်ရန် ဝါယာကြိုးများကို အသုံးမပြုပါ။
အတိတ်ကာလတွင် THT (Through-Hole Technology) သည် အီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုခဲ့သည်။ ၎င်းတွင် ဆားကစ်ဘုတ်တွင် အပေါက်များဖန်တီးခြင်း ပါဝင်သည်။ ပြီးသည်နှင့် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများကို ဤအပေါက်များထဲသို့ ထည့်သွင်းသည်။ အပေါက်များဖန်တီးခြင်းနှင့် ထိုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ဝါယာကြိုးများအသုံးပြုခြင်းတို့က စွမ်းဆောင်ရည်ကို လျော့နည်းစေသည်။ ထို့အပြင် အစိတ်အပိုင်းအရွယ်အစားသည် ထိုအပေါက်များထဲသို့ အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်ရမည်ဖြစ်သောကြောင့် အကန့်အသတ်ရှိသည်။
SMT နည်းပညာသည် အစိတ်အပိုင်းများကို ဆားကစ်ဘုတ်များနှင့် တပ်ဆင်ရာတွင် ပိုမိုအဆင်ပြေစေပါသည်။ ဤအစိတ်အပိုင်းများသည် resistors၊ chips၊ diodes၊ capacitors စသည်တို့ ဖြစ်နိုင်သည်။ ဤခေတ်မီနည်းပညာကို ၁၉၆၀ ပြည့်လွန်နှစ်များတွင် ပထမဆုံး မိတ်ဆက်ခဲ့သည်။ ၎င်းသည် PCB တွင် အပေါက်များ ဖန်တီးရန် မလိုအပ်ပါ။ Through-Hole နည်းပညာသည် PCB အတွက် ဘေးကင်းမှုနည်းကြောင်း သတိရပါ။
SMT မှာ ထုတ်လုပ်သူတွေက အဲဒီသေးငယ်တဲ့ အစိတ်အပိုင်းတွေကို ဆားကစ်ဘုတ်နဲ့ တိကျစွာ ချိတ်ဆက်ဖို့ လိုအပ်တာက ဂဟေဆက်တဲ့ အရည်ပါပဲ။ SMT မှာ ကျွန်တော် သဘောကျတာက အီလက်ထရွန်းနစ် ကိရိယာကို ပိုပြီး ကျစ်လျစ်ပြီး ပေါ့ပါးစေတာပါပဲ။ ဘာလို့လဲဆိုတော့ ဒီခေတ်မီနည်းလမ်းက ဆားကစ်ဘုတ်တွေရဲ့ အသေးငယ်ဆုံး အစိတ်အပိုင်းတွေကို ချိတ်ဆက်နိုင်လို့ပါ။ ဒါကြောင့် ထုတ်လုပ်သူတွေက အီလက်ထရွန်းနစ် ကိရိယာကို သေးငယ်အောင် အစိတ်အပိုင်းသေးသေးလေးတွေ အသုံးပြုကြပါတယ်။
အီလက်ထရွန်းနစ်လောကမှာ SMT ဘယ်လိုအလုပ်လုပ်လဲ။
SMT နည်းပညာသည် အဆင့်သုံးဆင့်ဖြင့် လုပ်ဆောင်ပြီး PCB အစိတ်အပိုင်းများကို ခိုင်မာစွာ တပ်ဆင်နိုင်စေပါသည်။ သို့သော် ဤအဆင့်တစ်ခုစီသည် အလွန်ဂရုစိုက်မှုနှင့် တိကျမှုလိုအပ်သည်။ ထိုအဆင့်များထဲမှ မည်သည့်အဆင့်တွင်မဆို သေးငယ်သောအမှားများသည် သေးငယ်သော အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများ သို့မဟုတ် ချစ်ပ်များကို ပျက်စီးစေနိုင်သည်။
အဆင့် ၁ - PCB ပေါ်တွင် Paste အသုံးပြုခြင်း
အစောပိုင်းက ကျွန်တော်ပြောခဲ့သလိုပဲ၊ SMT မှာ အပေါက်တွေ၊ ဝါယာကြိုးတွေအစား ဂဟေဆက်အနှစ်ကို အသုံးပြုပါတယ်။ ဒီအနှစ်ကို ဆားကစ်ဘုတ်ရဲ့ မျက်နှာပြင်ပေါ်မှာ ကပ်ထားပါတယ်။ ဒီအနှစ်ကို ဘာနဲ့လုပ်ထားလဲဆိုတာ သိချင်နေလား။ တကယ်တော့ ဓာတုပစ္စည်းတစ်ခုနဲ့ ရောထားတဲ့ သတ္တုအမှုန်အမွှားတွေပါ။ ဒီဓာတုပစ္စည်းကို flux လို့လူသိများပြီး ဂဟေဆက်တဲ့အခါ သတ္တုအပိုင်းအစတွေကို အရည်ပျော်စေပါတယ်။
ဒီ paste ကို ဆားကစ်ပေါ်မှာ ကျပန်းလိမ်းလေ့မရှိပါဘူး။ ဘာကြောင့်လဲ။ အကြောင်းရင်းကတော့ မျက်နှာပြင်ပေါ်မှာ အနည်းငယ်မြင့်တာ ဒါမှမဟုတ် နိမ့်တာ ကပ်တာက ပြင်းထန်တဲ့ အကျိုးဆက်တွေ ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်လို့ပါ။ ဒီ paste ကို အစိတ်အပိုင်းငယ်လေးတွေ ကပ်မယ့်နေရာမှာ ကပ်ရပါမယ်။ ဒီရည်ရွယ်ချက်အတွက် သီးသန့် stencil တစ်ခုကို အသုံးပြုပါတယ်။ ဒီ stencil က paste ကို ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခုလုံးမှာ ကျပန်းလိမ်းတာမျိုးမဟုတ်ဘဲ မှန်ကန်တဲ့နေရာမှာ ကပ်နိုင်အောင် ကူညီပေးပါတယ်။
အဆင့် ၂ - သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများကို နေရာချထားခြင်း
ဂဟေဆက်အနှစ်ကို လိမ်းပြီးသည်နှင့် နောက်တစ်ဆင့်မှာ အစိတ်အပိုင်းများ နေရာချထားခြင်းဖြစ်သည်။ အစောပိုင်းက ပြောခဲ့သလိုပဲ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းတွေဟာ သူတို့ရဲ့အလုပ်လုပ်ပုံအတွက် သေးငယ်တဲ့ အစိတ်အပိုင်းတွေဖြစ်တဲ့ မိုက်ခရိုချစ်ပ်တွေကို အသုံးပြုကြပါတယ်။ PCB ပေါ်မှာ တိတိကျကျ ထားလို့မရပါဘူး။ ဒီမိုက်ခရိုအစိတ်အပိုင်းတွေကို တိကျစွာ ထားဖို့ဆိုတာ မဖြစ်နိုင်သလောက်ပါပဲ။ ဒါကြောင့် ထုတ်လုပ်သူတွေက အဆင့်မြင့် အလိုအလျောက်စက်တွေကို အသုံးပြုကြပါတယ်။
ဤ Pick-and-Place စက်များသည် သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများကို ရွေးချယ်ပြီး ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် တိကျစွာ ထားရှိပေးသည်။ ဤစက်များကို သီးသန့်ကွန်ပျူတာစနစ်မှတစ်ဆင့် လမ်းညွှန်ပေးသည်။ ဤအဆင့်တွင် ဂဟေဆက်အနှစ်သည် စေးကပ်နေဆဲဖြစ်ပြီး စက်မှထားရှိသော အစိတ်အပိုင်းများကို ထိန်းထားသည်။ ဤအဆင့်တွင် အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများကို မှားယွင်းစွာကိုင်တွယ်ခြင်းသည် ၎င်းတို့၏စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိခိုက်နိုင်သည်။ ထို့ကြောင့် အလိုအလျောက်စက်များကို အသုံးပြုရန် လိုအပ်ပါသည်။
အဆင့် ၃ - မီးဖို၌ Solder Paste ကိုအပူပေးခြင်း
နောက်ဆုံးအဆင့်ကတော့ ဆားကစ်ပေါ်မှာ ပါစကို အပူပေး ဒါမှမဟုတ် ဂဟေဆက်ဖို့ပါ။ ပါစကိုယ်တိုင်က စေးကပ်ပေမယ့် အဲဒီအစိတ်အပိုင်းတွေကို ကြာရှည်စွာ ထိန်းထားလို့ မရပါဘူး။ ဒါကြောင့် ဒီပါစကို အရည်ပျော်အောင် အပူပေးရပါမယ်။ အအေးခံလိုက်ရင် ဒီပါစက အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းတွေကို နေရာမှာ အပြီးတိုင် ထိန်းထားပေးပါလိမ့်မယ်။
အပူပေးရန်အတွက်၊ ကော်နှင့် အစိတ်အပိုင်းများပါရှိသော PCB ကို မီးဖိုထဲတွင် ထားရှိသည်။ မီးဖိုအပူချိန်ကို တိကျစွာ ထိန်းချုပ်ပြီး ထိန်းသိမ်းထားသည်မှာ မှတ်သားဖွယ်ကောင်းပါသည်။ ဂဟေဆက်ကော်သည် အပူကို အဆက်မပြတ်ထိတွေ့ခြင်းကြောင့် အရည်ပျော်သွားသည်။ အပူပေးပြီးနောက်၊ ဆားကစ်ဘုတ်သည် အေးသွားပြီး အရည်ပျော်ကော်သည် အစိုင်အခဲဖြစ်လာသည်။
အစိုင်အခဲဖြစ်နေစဉ်အတွင်း ၎င်းသည် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ခိုင်မာသောနှောင်ကြိုးများကို ဖွဲ့စည်းပေးသည်။ ဤနည်းအားဖြင့် အစိတ်အပိုင်းများသည် ဆားကစ်နှင့် အပြီးအပိုင် ချိတ်ဆက်နေမည်ဖြစ်သည်။ မီးဖိုအပူချိန်သည် မြင့်မားလွန်းခြင်း သို့မဟုတ် နိမ့်လွန်းခြင်း မရှိသင့်ပါ။ အပူချိန်မြင့်မားခြင်းသည် အပူဒဏ်ကို ခံနိုင်ရည်မရှိသော သေးငယ်သည့် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများကို ပျက်စီးစေနိုင်သည်။
အပူချိန်အလွန်နိမ့်ပါက ဂဟေဆက်အနှစ်သည် အရည်ပျော်မသွားဘဲ ဆားကစ်ဘုတ်နှင့် ချိတ်ဆက်မှုမရှိနိုင်ပါ။ SMT နည်းပညာသည် အစိတ်အပိုင်းများ PCB ပေါ်တွင် ချောမွေ့စွာ ချိတ်ဆက်နိုင်စေရန် တိကျသောချဉ်းကပ်မှုတစ်ခု လိုအပ်သည်။ ဤအဆင့်များပြီးနောက်၊ PCB သည် အစိတ်အပိုင်းတပ်ဆင်မှု၏ အရည်အသွေးကို အတည်ပြုရန် စစ်ဆေးခြင်းကို ခံယူသည်။
မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသော နည်းပညာ (SMT) ၏ အားသာချက်များ
အစောပိုင်းက ဖော်ပြခဲ့သည့်အတိုင်း SMT နည်းပညာသည် PCB အရွယ်အစားကို သိသိသာသာ သက်ရောက်မှုရှိသည်။ အတိတ်ကာလတွင် ဤဘုတ်များသည် ကြီးမားသောကြောင့် စက်ပစ္စည်းကြီးများ ပေါ်ပေါက်လာခဲ့သည်။ သို့သော် SMT သည် ဘုတ်များတွင် သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများကို တပ်ဆင်နိုင်စေခြင်းဖြင့် ဘုတ်အရွယ်အစားကို လျှော့ချခဲ့သည်။ ဤ SMT နည်းပညာ၏ အကျိုးကျေးဇူးအချို့ကို ဤနေရာတွင် ဖော်ပြထားပါသည်။
၁- ပိုမိုမြန်ဆန်သော ထုတ်လုပ်မှုအမြန်နှုန်း
ဤနည်းပညာသည် ဆားကစ်ဘုတ်တပ်ဆင်ခြင်း၏ အမြန်နှုန်းကို မြှင့်တင်ပေးခဲ့သည်။ ဤနည်းလမ်းတွင် စက်များသည် ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် အစိတ်အပိုင်းများကို ထည့်သွင်းကြသည်။ ၎င်းတို့သည် မိနစ်ပိုင်းအတွင်း သို့မဟုတ် စက္ကန့်ပိုင်းအတွင်း သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းရာပေါင်းများစွာကို ထည့်သွင်းနိုင်သည်။ ၎င်းသည် ထုတ်လုပ်သူများအား ဆားကစ်ဘုတ်များ ပိုမိုတပ်ဆင်ပြီး အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ ပိုမိုထုတ်လုပ်နိုင်စေပါသည်။ အတိတ်ကာလတွင် ဆားကစ်၏ ဤအစိတ်အပိုင်းများကို တပ်ဆင်ခြင်းသည် အလွန်နှေးကွေးသော လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။
၂- PCB ဧရိယာနှင့် အလေးချိန်ကို လျှော့ချပါ
SMT နည်းပညာသည် PCB မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အပေါက်များမဖြစ်ပေါ်စေဘဲ ချစ်ပ်ငယ်များကို တပ်ဆင်နိုင်စေပါသည်။ အပေါက်များရှိပါက အစိတ်အပိုင်းများသည် တပ်ဆင်ရန် ပိုကြီးရပါမည်။ ခေတ်မီ PCB များတွင် အလွန်သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများပါရှိသော်လည်း ၎င်းတို့၏ စွမ်းဆောင်ရည်သည် ယခင်အရွယ်အစားကြီးမားသော အစိတ်အပိုင်းများထက် သာလွန်ပါသည်။ ဤအစိတ်အပိုင်းငယ်များကို အသုံးပြုခြင်းသည် PCB ၏ အရွယ်အစားကို လျှော့ချပေးပါသည်။ PCB အရွယ်အစားသေးငယ်ခြင်းသည် အလေးချိန်နည်းပါးသော ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကို သေချာစေသည်။ မှတ်ထားပါ၊ ဤအသေးစား အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများသည် များစွာပေါ့ပါးပြီး ၎င်းသည် သိသာထင်ရှားသော အားသာချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။
၃။ လူ့အမှားအယွင်းများ ကင်းစင်သော ထုတ်လုပ်မှု
SMT နည်းပညာသည် အစိတ်အပိုင်းများတပ်ဆင်ရန်အတွက် လူအင်အားအနည်းဆုံးလိုအပ်သည်။ သေးငယ်သောချစ်ပ်များကိုတပ်ဆင်ခြင်းသည် ဤနည်းလမ်းများတွင် ပိုမိုအရေးကြီးသောအဆင့်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤအဆင့်ကို အလိုအလျောက်စက်များဖြင့် အပြည့်အဝလုပ်ဆောင်ပြီး တိကျသောနေရာချထားမှုကိုရရှိစေသည်။ ရလဒ်အနေဖြင့် SMT သည် လူအင်အားပါဝင်သည့်အခါ ဖြစ်ပွားလေ့ရှိသော လူ့အမှားများကို လျှော့ချပေးသည်။ ရလဒ်အနေဖြင့် ဤအစိတ်အပိုင်းများကို ဆားကစ်ဘုတ်များတွင် တပ်ဆင်ခြင်း၏ အောင်မြင်မှုနှုန်းသည် အလွန်မြင့်မားသည်။
၄- ပိုမိုကောင်းမွန်သော စွမ်းဆောင်ရည်
SMT နဲ့ဆိုရင် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းတွေရဲ့ စွမ်းဆောင်ရည်က ပိုပြီးယုံကြည်စိတ်ချရလာပါတယ်။ ဒါဟာ အဓိကအားဖြင့် လျှပ်စစ်အချက်ပြမှုတွေ လွှမ်းခြုံထားတဲ့ လမ်းကြောင်းတိုတောင်းတာကြောင့်ပါ။ ဒီ SMT နည်းပညာတွေက PCB အရွယ်အစားကို လျှော့ချပေးပြီး အစိတ်အပိုင်းတွေကို ပိုနီးကပ်စေပါတယ်။ ဒါကြောင့် အချက်ပြမှုဆုံးရှုံးမှုက အလွန်နည်းပါးပြီး ပိုမိုယုံကြည်စိတ်ချရတဲ့ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ရရှိစေပါတယ်။ ထို့အပြင် ဂဟေဆက်အနှစ်က အရည်ပျော်၊ အေးသွား (မာကျော) ပြီး အစိတ်အပိုင်းတွေနဲ့ ဆားကစ်ဘုတ်နဲ့ ခိုင်မာတဲ့ နှောင်ကြိုးကို ဖွဲ့စည်းပေးပါတယ်။ ဒါကြောင့် တုန်ခါမှုတွေ ဒါမှမဟုတ် ရုတ်တရက် တုန်လှုပ်မှုတွေက PCB ဒါမှမဟုတ် ၎င်းရဲ့ အစိတ်အပိုင်းတွေရဲ့ တည်တံ့မှုကို မထိခိုက်စေပါဘူး။
၅။ ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ် နည်းပါးခြင်း
အရင် through-hole component-mounting နည်းလမ်းက ဈေးကြီးပါတယ်။ ဒါ့အပြင် အပေါက်တွေကြောင့် circuit board ပစ္စည်းတွေလည်း အလဟဿ ဖြစ်သွားစေပါတယ်။ ဒါပေမယ့် SMT နည်းပညာသည် PCB တပ်ဆင်မှုကို သိသိသာသာ လျှော့ချပေးသည် ကုန်ကျစရိတ်။ အကြောင်းရင်းကတော့ ဒီနည်းလမ်းက စက်တွေကို အသုံးပြုပြီး ဘုတ်ပေါ်မှာ အစိတ်အပိုင်းတွေ တပ်ဆင်လို့ပါ။ ထို့အပြင် ဆားကစ်ဘုတ်ကို ဖြတ်တောက်ထားခြင်း သို့မဟုတ် အပေါက်များ မရှိတာကြောင့် ပစ္စည်းဖြုန်းတီးမှု မရှိပါဘူး။ ဒီအချက်အားလုံးက PCB ထုတ်လုပ်မှုကို ကုန်ကျစရိတ်သက်သာစေပါတယ်။
အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းမှာ SMT ရဲ့ အားနည်းချက်တွေ
SMT နည်းပညာရဲ့ ထင်ရှားတဲ့ အားနည်းချက် သုံးခုရှိပါတယ်။ အဲဒါတွေကတော့ -
- PCB က ပိုရှုပ်ထွေးလာတယ်
- အစိတ်အပိုင်းငယ်များသည် ကျိုးပဲ့လွယ်သည်
- အစိတ်အပိုင်းများသည် နီးကပ်စွာတည်ရှိပြီး ပြုပြင်ရန်ခက်ခဲသည်
SMT လုပ်ငန်းစဉ်သည် ထုတ်လုပ်သူများအား အစိတ်အပိုင်းငယ်ရာပေါင်းများစွာကို PCB တစ်ခုတည်းတွင် တပ်ဆင်နိုင်စေပါသည်။ ၎င်းသည် ဆားကစ်၏ အရွယ်အစားကို လျှော့ချပေးပြီး အစိတ်အပိုင်းများကို တစ်နေရာတည်းတွင် ထားရှိနိုင်စေသောကြောင့် အကျိုးရှိပါသည်။ သို့သော် အထူးသဖြင့် အစပြုသူများအတွက် ဆားကစ်ဘုတ်ကို ပိုမိုရှုပ်ထွေးစေပြီး ရှုပ်ထွေးစေပါသည်။ ထို့အပြင် ထိုကဲ့သို့သော အစိတ်အပိုင်းငယ်များသည် အတူတကွ ထုပ်ပိုးလိုက်သောအခါ ကျိုးသွားခြင်း သို့မဟုတ် ပျက်ကွက်သွားခြင်း ဖြစ်နိုင်သည်။
အစိတ်အပိုင်းတစ်ခု ချို့ယွင်းပါက တပ်ဆင်ထားသော အခြားအစိတ်အပိုင်းအားလုံးနီးပါး၏ လုပ်ဆောင်ချက်ကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။ ဤအစိတ်အပိုင်းများသည် သေးငယ်သောကြောင့် ပြုပြင်ခြင်းသည် ခက်ခဲနိုင်သည်။ သို့သော် ဤအားနည်းချက်များထဲမှ တစ်ခုမျှ SMT အသုံးပြုမှုကို ရပ်တန့်လောက်အောင် ပြင်းထန်မှုမရှိပါ။ ဤသို့ဖြစ်နေသော်လည်း အီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းတွင် ဤနည်းပညာကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံးပြုကြသည်။
ေမးေလ့ရွိသည့္ေမးခြန္းမ်ား
SMT ရဲ့ ရည်ရွယ်ချက်က ဘာလဲ။
SMT ရဲ့ အဓိကရည်ရွယ်ချက်က အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းတွေကို PCB ပေါ်မှာ တပ်ဆင်ဖို့ပါ။ ဒီအစိတ်အပိုင်းတွေကို ကပ်ဖို့ paste ကိုသုံးတဲ့ လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုပါ။ ရလဒ်အနေနဲ့ PCB တပ်ဆင်ခြင်းက ပိုမိုထိရောက်ပြီး အချိန်နည်းနည်းပဲကြာပါတယ်။
SMT နဲ့ SMD က အတူတူပဲလား။
မဟုတ်ပါ။ SMT ဆိုသည်မှာ PCB များ၏ အစိတ်အပိုင်းများကို တပ်ဆင်နိုင်စေသည့် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ သို့သော် SMD များသည် ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် တပ်ဆင်ထားသော အစိတ်အပိုင်းငယ်များ သို့မဟုတ် စက်ပစ္စည်းများကို ရည်ညွှန်းသည်။ ထိုစက်ပစ္စည်းများသည် ဒိုင်အိုဒ်များ၊ ခုခံမှုများ စသည်တို့ ဖြစ်နိုင်သည်။
ကောက်ချက်
SMT က အီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းကို ပြောင်းလဲစေခဲ့တယ်လို့ ပြောရင် မျှတပါတယ်။ ဒီနည်းပညာမတိုင်ခင်က အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းတွေက ပိုကြီးပြီး ပိုထူပါတယ်။ PCB တွေမှာ အစိတ်အပိုင်းတွေတပ်ဆင်တဲ့ လုပ်ငန်းစဉ်က ထိရောက်မှုနည်းပါတယ်။ ဒါပေမယ့် ဒီလုပ်ငန်းစဉ်က ထုတ်လုပ်သူတွေကို PCB မှာ အပေါက်တွေမဖြစ်စေဘဲ ဆားကစ်ဘုတ်တွေမှာ ချစ်ပ်တွေတပ်ဆင်နိုင်စေပါတယ်။ ရလဒ်အနေနဲ့ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းတွေက ပိုကျစ်လျစ်ပြီး စွမ်းဆောင်ရည်ပိုကောင်းလာပါတယ်။ ဒီဆောင်းပါးမှာ Surface Mounted Technology (SMT) နဲ့ ဘယ်လိုအလုပ်လုပ်လဲဆိုတာ အားလုံးကို လေ့လာရမှာပါ။