Para sa mga kumpanya ng pagmamanupaktura, isa sa mga pangunahing kinakailangan para sa isang order ay ang paggawa nito. Sa kasamaang palad, sa pagsasagawa, kailangan nating harapin ang isang sitwasyon kapag ang natanggap na order ay hindi teknolohikal. Ito ay humahantong sa pagtaas ng pagiging kumplikado ng paggawa nito, at, dahil dito, sa pagtaas ng gastos.
Nakakatulong ang Pre-Designing sa Pagtukoy ng mga Fault
Ang isang katulad na sitwasyon ay maaaring mangyari kapwa sa paggawa ng mga produkto ng sariling disenyo at sa paggawa ng kontrata. Sa ilang mga kaso, ang hindi teknolohiya ay dapat makakita pagkatapos na ang order ay mapunta sa produksyon. Bagama't ang pagkakakilanlan nito ay higit pa sa pag-aalis, dapat pa itong makita sa yugto ng disenyo ng produkto.
Upang maipatupad ang gawaing ito, kinakailangan na ang taga-disenyo ay may ideya ng mga posibilidad ng produksyon, at higit sa lahat, ng mga limitasyon na likas sa kanya.
Ano ang mababasa natin sa artikulong ito?
Inilalarawan ng artikulo ang praktikal na karanasan ng magkasanib na gawain ng departamento ng produksyon at disenyo upang lumikha ng isang dokumento na may mga kinakailangan para sa disenyo ng mga naka-print na circuit assemblies para sa awtomatikong pag-install. Ang paggamit ng naturang dokumento ay ginagawang posible na sa yugto ng pilot batch upang makapasok sa produksyon ng isang produkto na angkop para sa pag-install sa isang awtomatikong linya.
Mga bahagi ng pag-mount sa labasan
Mga geometric na parameter ng workpiece
Ang pinahihintulutang kapal ng tapos na naka-print na circuit board ay mula 0.6 hanggang 3 mm.
Inirerekomenda na gumawa ng mga blangko ng rectangular printed circuit board na may width-to-length ratio na hindi hihigit sa 1:3.
Ang lokasyon ng mga reference mark sa larangan ng naka-print na circuit board
Para sa pag-aayos na ito, maaaring walang teknolohikal na larangan o ang pagkakaroon ng isang teknolohikal na larangan ng pinakamababang posibleng lapad na 4 mm.
Ang pinakamababang lapad ng teknolohikal na larangan ay nakasalalay sa lokasyon ng mga pandaigdigang reference mark sa board at sa paraan ng pagproseso ng mga gilid ng workpiece.
Mga lokal na reference mark:
Ang mga lokal na fiducial ay maaaring maglagay ng mga bahagi na may pitch na 0.65 mm at mas mababa (BGA, QFP, CSP, QFN, mga konektor, atbp.). Ang mga fiducial ay matatagpuan sa magkabilang gilid ng bahagi sa labas ng pag-setup ng zone.
Sa limitadong libreng espasyo na paggamit, isang reference sign sa pagitan ng mga katabing bahagi; o maaaring maglagay ng mga fiducial sa loob ng mga installation zone sa ilalim ng bahagi ng katawan.
Sa kawalan ng libreng espasyo, dalawang lokal na reference mark lamang sa bawat naka-print na circuit board ang pinapayagan. Sa kasong ito, dapat silang matatagpuan sa pahilis sa maximum na posibleng distansya mula sa bawat isa.
Ang pinakamababang distansya sa pagitan ng mga katabing reference mark ay 10 mm.
Lokasyon ng mga bahagi
Kung maaari, ang mga bahagi ng SMD ay dapat ilagay sa isang gilid ng PP.
Kung imposibleng gamitin ang isang bahagi ng PP para sa pag-install ng SMD, ang mga bahagi ay dapat na nakatutok nang husto sa isa sa mga gilid.
Ang mga bahagi ng SMD na may taas na higit sa 5 mm ay dapat, kung maaari, ay matatagpuan sa isang gilid ng PP —
Ang isa na kasing puspos ng posibleng mga bahagi ng SMD.
Ang mga bahagi ng THT ay dapat ilagay sa gilid, kung posible ang PP, na puspos ng mga bahagi ng SMD.
Hindi pinapayagan na magkaroon ng mga bahagi ng SMD sa ilalim ng mga bahagi
Ang pinakamababang agwat sa pagitan ng mga contact pad ng mga katabing bahagi ng SMD ay dapat na 0.4 mm
Ang pinakamababang agwat sa pagitan ng mga pad ng mga bahagi ng SMT sa mga cylindrical housing (MELF, LL-34, atbp.) at ang mga pad ng mga kalapit na bahagi sa iba pang mga housing ay 1/2 ang lapad ng contact pad para sa cylindrical housing.
Kung may kakulangan ng espasyo sa board, pinapayagan na mag-iwan ng puwang sa pagitan ng mga contact pad ng mga bahagi sa cylindrical housing na hindi bababa sa 0.6 mm.
Ang mga polar na bahagi (lalo na ang mga bahagi ng TNT) ay dapat, kung maaari, ay nakaposisyon na may parehong oryentasyon.
Pagsubaybay sa mga elemento ng pp
Ang distansya sa pagitan ng gilid ng naka-print na circuit board at anumang elemento ng naka-print na circuit board (conductor, contact pad, butas, atbp.)
Ay dapat na:
Para sa scribing - 0.6 mm;
0.5 mm (bilang isang pagbubukod - 0.35 mm sa kasunduan sa pinuno ng departamento ng pagsubaybay sa PP);
0.8 mm (kung kinakailangan, upang magamit ang pagbabarena, kinakailangan upang i-coordinate ang posibilidad ng paggamit nito sa pinuno ng departamento ng pagsubaybay sa PP)
Ang mga contact pad ay dapat na ganap na nakabukas na may maskara
(nonsolder mask na tinukoy na pad), habang ang agwat sa pagitan ng mask at ng pad ay dapat na 50 … 200 microns (para sa BGA microcircuits — mahigpit na 50 microns).
Ang disenyo ng Multiplicated na mga blangko
Ang animation ay dapat isagawa sa pamamagitan ng direktang paglipat ng mga naka-print na circuit board nang walang pagliko. Ang isa pang variant ng animation ay dapat na sumang-ayon dati sa teknolohikal na serbisyo.
Kapag bumubuo ng mga blangko, ang ginustong paraan ng paghihiwalay ng mga board ay scribing. Magagamit lamang ang pagsulat para sa PP na may kapal na 0.8…2 mm.
Para sa mga board na may kapal na 2 mm o higit pa, ipinapayong gumamit ng paggiling. Kung kinakailangan na gumamit ng pagbabarena, kinakailangan na makipag-ugnayan sa pinuno ng departamento ng pagsubaybay sa PP. Ang minimum na halaga ay tinukoy para sa diameter D. Ang ginustong halaga ay 0.4 mm. Ang pinakamababang lapad ng jumper ay dapat na 1.5 mm, ang maximum - 4 mm.
Ang mga jumper ay dapat na nakaposisyon sa paraang madali nilang maalis gamit ang mga wire cutter. Ipinagbabawal na maglagay ng mga jumper sa ilalim ng mga bahagi ng pabahay.
Ang maximum na distansya sa pagitan ng mga jumper sa board ay dapat na 75 mm.
Ang isang libreng zone sa gitnang bahagi na may lapad na 5 mm ay kinakailangan para sa mga workpiece para sa posibilidad ng paghihinang sa isang reflow furnace na may gitnang suporta. Ang libreng zone ay isang seksyon ng PP na walang mga bahagi ng SMD. Kung maaari, iwasang maglagay ng mga conductor at contact pad sa free zone na hindi natatakpan ng mask.
Kung kinakailangan, ang isang karagdagang teknolohikal na larangan ay maaaring ipakilala para sa pagpapatupad ng libreng zone
Disenyo ng mga naka-print na circuit board na may microcircuits sa mga kaso ng BGA
Ang hugis ng contact pad para sa ball pin ay isang bilog na may diameter mula 2/3 hanggang 3/4 ng diameter ng ball pin ng component, ngunit hindi bababa sa 0.20 mm.
Ang mga contact pad para sa mga terminal ng BGA ay dapat na ganap na bumukas mula sa maskara (mga lupaing tinukoy ng hindi panghinang mask). Kasabay nito, ang halaga ng pagbubukas ay natutukoy sa pamamagitan ng hakbang ng mga pin ng chip bilang mga sumusunod–Sa isang hakbang na higit sa 0.8 mm, ang pagbubukas ay dapat na 100 microns; Sa isang hakbang na 0.8 mm o mas mababa, ang pagbubukas ay dapat na 50 microns.
Kapag ikinonekta ang contact pad at ang butas, ang butas at ang conductor na angkop dito ay dapat na ganap na sakop ng isang mask, habang ang lapad ng conductor ay hindi dapat lumampas sa 75% ng diameter ng pad. Kung hindi, ang panghinang ay maaaring tumagas sa butas
Buod
Ang modernong antas ng pag-unlad ng electronics ay nagpapataw ng mas mataas na mga kinakailangan kapwa sa mga tagagawa ng mga naka-print na circuit board at mga module at sa mga developer.
Kadalasan, sa mga modernong pag-unlad, ang dalawang panig na ito ay nahaharap sa isang kontradiksyon sa pagitan ng pangangailangan na gumamit ng isa o ibang uri ng mga bahagi, materyales, teknolohiya, at kakayahan ng mga tagagawa na gawin ito nang may kaunting gastos at may mataas na kalidad.
Ang gawain ng taga-disenyo ng PCB ay hanapin ang "ginintuang ibig sabihin" na magbibigay-kasiyahan sa lahat ng partidong kasangkot sa proseso ng pagpapatupad ng proyekto mula sa pagbuo nito hanggang sa paggawa ng PCB at pagpupulong.