16 SMT 工艺对元件布局设计的要求

SMT 工艺对元件布局设计的 16 项要求

元件布局应根据 SMT 电子加工设备和工艺的特点和要求进行设计。不同的工艺，如回流焊和波峰焊，对元器件的布局有不同的要求。双面回流焊时，对 A 面和 B 面的布局有不同的要求；选择性波峰焊和传统波峰焊也有不同的要求。

SMT 工艺对元件布局设计的基本要求如下 ： 1.

1：印刷电路板上元器件的分布应尽量均匀。优质元器件在回流焊时热容量大，集中易造成局部温度过低而导致虚焊。同时，均匀布局还有利于重心平衡，在振动和冲击实验中，不易出现元器件金属化孔和焊接板被破坏的现象。

2: 印刷电路板上的元件应按同一方向排列。同类元件应尽可能朝同一方向排列。特性方向应保持一致，以便于元件的组装、焊接和测试。例如，电解电容的正极、二极管的正极、三极管的单引脚端和集成电路的第一引脚尽可能朝同一方向排列。所有元件编号的印刷方向相同。

3：可操作 SMD 修理设备的加热头的尺寸应预留在大型元件周围。

4：发热元件应尽量远离其他元件，一般放置在角落、机箱通风位置。发热元件应由其他引线或其他支撑物（如增加散热片）支撑，使发热元件与印刷电路板表面保持一定距离，最小距离应为 2mm。发热元件与印刷电路板连接在多层板上。

5：温度敏感元件应远离发热元件。如晶体管、集成电路、电解电容和一些塑料外壳元件等，应尽量远离桥式电抗器、大功率元件、散热器和大功率电阻器。

6：对需要经常调整或更换的元器件，如电位器、可调电感线圈、可变电容微动开关、保险管、按键、插头插座等的布置，应考虑整机的结构要求，将其放置在便于调整和更换的位置。若在机内调整，应放在印制电路板上便于调整的地方；若在机外调整，其位置应与机箱面板上的调整旋钮一致，防止三维空间与二维空间冲突。例如，拨动开关的面板开口应与印制电路板上开关开口的位置一致。

7：应在接线端子、插拔件附近、长串端子的中心和经常受力的地方设置固定孔，并在固定孔周围留出相应的空间，防止因热膨胀而变形。如果长串端子的热膨胀比印制电路板还严重，波峰焊时就容易出现翘曲现象。

8：对于一些需要二次加工的元器件（如变压器、电解电容器、压敏电阻、桥式电抗器、散热器等），体积（表面）公差大，精度低，其与其他元器件之间的空间应在原设置的基础上增加一定的余量。

9：建议电解电容、压敏电阻、桥堆、聚酯电容等的增大余量不小于 1mm，变压器、散热器、5W 以上（含 5W）电阻器的增大余量不小于 3mm。

10: 电解电容器不得接触发热元件，如大功率电阻器、热敏电阻、变压器、散热器等。电解电容器与散热器之间的最小间距为 10 毫米，其他元件与散热器之间的最小间距为 20 毫米。

11：应力敏感元件不应放置在印刷电路板的角落、边缘或靠近连接器、安装孔、凹槽、狭缝、刨花和角落的地方。这些位置是印刷电路板的高应力区，容易造成元件破裂或开裂。

12：元件布局应符合回流焊和波峰焊的技术要求和间距要求。减少波峰焊造成的阴影效应。

13: 应预留 PCB 定位孔和固定支架的位置。

14：在设计面积大于 500cm2 的大面积印制电路板时，为防止印制电路板在过锡炉时弯曲，应在印制电路板中间留出 5-10mm 宽的缝隙，不放置元器件（可接线），以增加分层，防止印制电路板在过锡炉时弯曲。

15：为防止在 PCB 加工过程中因印刷导线相碰而造成层间短路，内层和外边缘的导电图形应距 PCB 边缘 1.25mm 以上。当 PCB 外边缘已铺设完毕时，接地线可占据边缘位置。对于因结构要求而占用的印刷电路板表面位置，元件和印制导线不应在 SMD/SMC 的底部焊盘区域有通孔，以避免回流焊后在波峰焊中加热重熔后焊料分流。

16: 元件安装间距：元件的最小安装间距必须满足 SMT 组装的可制造性、可测试性和可维护性要求。