关于印刷电路板制造和印刷电路板组装,您需要了解什么?
什么是 PCB ?
PCB 是 Printed Circuit Board(印刷电路板)的首字母缩写,是一种机械底座,包含反映设计原理图的轨道和脚印。印刷电路板(PCB)是大多数电子设备的基础构件。从汽车钥匙中使用的简单单板,到计算机中使用的高精度高速电路板,印刷电路板都是组装其他电子元件的基础。
广泛服务于航空航天、医疗、工业、LED 照明、消费电子市场等 PCB 行业。
多氯联苯有哪些优点?
与传统电路板相比,PCB 具有很多优势,因此成为电子产品制造商的首选解决方案。
- 设计小巧轻便,节省空间和时间。
- 无论木板如何移动,都能保持固定不动。
2.通过连接消除松动连接和短路。
- 批量生产的制造速度更快、效率更高,使其成为一种极具成本效益的选择。
- 其可靠性和易维护性使其更适合集成到复杂的系统中
不同类型的印刷电路板
尽管所有印刷电路板都有相同的基本目标,但它们有多种设计和配置,以满足不同应用的需求。我们的 UETPCB 可提供以下类型:
单层印刷电路板
双层印刷电路板
多层印刷电路板
刚性印刷电路板
柔性 PCB
刚柔结合印刷电路板
高频 PCB
金属芯印刷电路板(MCPCB)
如何设计 PCB?
PCB 设计不仅仅是将几个元件组合在一起并绘制连接它们的线路图。在进行 PCB 布局设计时,必须注意捕捉设计规范并将其转化为功能原理图。印刷电路板的设计多种多样,因此全面了解设计流程非常重要。设计 PCB 时需要考虑的一些关键因素包括
*印刷电路板的用途
*印刷电路板的工作环境
*安装所需的空间和配置
*印刷电路板的灵活性
*安装和装配
选择合适的印刷电路板设计来满足这些考虑因素,会对可制造性、生产速度、产品产量、运营成本和交付周期产生重大影响。
PCB 布局和设计步骤:
创建原理图
创建空白 PCB 布局
原理图捕捉:连接到 PCB
设计 PCB 叠层
定义设计规则和 DFM 要求
场所组件
插入式钻孔
路线追踪
添加标签和标识符
生成设计文件
印刷电路板制造
PCB 制造是根据设计包中提供的规格,将电路板设计转化为物理结构的过程。主要通过以下步骤或技术实现:
- 在覆铜板上绘制所需的布局图像
- 基板制备,基材通常是一大块。我们需要将其切割成设计尺寸,并清洁电路板表面,以获得质量上乘的电路图案。
- 蚀刻或去除内层多余的铜,露出痕迹和焊盘
- 叠层和层压机
- 为安装孔、通孔插针和过孔钻孔
- 电镀针孔和通孔
- 阻焊层的应用是为了保护电路,在接下来的焊接步骤中,我们需要给表面涂上一层保护层,或称为阻焊层
- 表面处理:HASL(热风焊料整平)或 ENIG(无电解镍浸金),以确保焊盘的焊接质量并防止氧化
- 在表面丝印参考和极性指示器、徽标或其他标记
- 也可选择在铜表面区域进行饰面处理
- 进行一系列测试,然后包装电路板。
PCB 组装和生产流程
在印刷电路板电子组装/生产或制造过程中,有许多单独的阶段。但是,它们必须相互配合,形成一个完整的整体流程。装配和生产的每个阶段都必须与下一个阶段相兼容,并且必须有从输出到输入的反馈,以确保保持最高质量。这样,任何问题都能被迅速发现,并对生产过程进行相应的调整。
1 - 锡膏的应用
这是电路板组装的第一步。借助焊网将焊膏涂在电路板上。焊网上有小孔。将其放置在电路板上的正确位置,然后将流道横过它。这样焊膏就能挤过小孔,涂在电路板上。
2.组件的放置
这是在涂抹焊膏之后进行的。表面贴装技术(SMT)要求精确放置元件,元件是在贴片机的帮助下放置在电路板上的。
3.回流炉
元件放置完毕后,电路板被放在回流焊炉传送带上。在锡膏工艺中涂抹的焊料在回流焊接过程中融化。这将元件与电路板永久连接在一起。
4.Inspection
回流工艺结束后,要对印刷电路板进行检验,以检查其功能。这一阶段有助于识别劣质连接、错位元件以及回流焊过程中电路板连续移动造成的短路。印刷电路板制造商采用多种检查步骤,如目视检查、自动光学检查和 X 射线检查,以检查电路板的功能、识别低质量焊料并找出任何潜在的隐患。
5.通孔元件插入
某些类型的印刷电路板需要在插入常规 SMD 元件的同时插入通孔元件。本阶段就是专门用于插入此类元件。为此,需要创建电镀通孔,借助这些通孔,PCB 元件可将信号从电路板的一侧传递到另一侧。PCB 通孔插入通常采用手工焊接或波峰焊来实现。
6.波峰焊接
在这一步骤中,印刷电路板被放置在机械输送机驱动的系统上,并通过不同的区域。印刷电路板经过熔融焊料波峰,有助于连接印刷电路板焊盘/孔、电子元件引线和焊料。
7.最终检查和功能测试/集成电路编程
PCBA 工艺的焊接步骤完成后,最后的检查将测试 PCB 的功能。这种检验称为 "功能测试"。该测试对印刷电路板进行测试,模拟印刷电路板正常工作的环境。在此测试中,电源和模拟信号会通过印刷电路板,同时测试人员会监控印刷电路板的电气特性。
8.清洁和包装
由于焊接过程会在印刷电路板上留下一定量的助焊剂残留物,因此在将最终电路板运送给客户之前,必须彻底清洁组装件。为此,印刷电路板要在去离子水中清洗。清洗过程结束后,使用压缩空气彻底干燥电路板。现在,PCB 组件已准备就绪,可供客户检查和检验。
箱体组装
箱体构建装配是一种机电装配工艺,涉及外壳的制造、电缆或线束的安装以及组件和子组件的安装。
箱体建造组装流程
次级产品组装
机械部件的设计和工程(注塑、压铸等)
外壳制作、
安装部件和组件
电缆或线束的布线、
系统级装配
软件加载和产品配置
功能测试
完整的产品测试和预烧
集成软件和硬件解决方案的定制测试系统。
包装和标签
仓储、订单执行和可追溯性
定制工具和夹具
按订单生产和按订单配置(BTO 和 CTO)
直接运送到销售点
全套交钥匙解决方案