您对 HDI 印刷电路板了解多少

HDI 电路板是一种采用微盲埋技术的高密度分布电路板。它有内线和外线，可通过钻孔和金属化实现内部连接。

HDI 印刷电路板制造商采用层叠产品的方法生产 HDI 印刷电路板，产品层数越多，HDI 印刷电路板的技术水平越高。普通的 HDI 印刷电路板基本上是分集成层，而高阶 HDI 印刷电路板则采用两次或多次叠层技术，以及重叠孔、电镀孔、激光直冲等先进的 HDI 印刷电路板技术。

简单的一种多层印制电路板（一种6层板，层压结构为（1+4+1））这种板是最简单的，即多层板不用埋孔，一次压制完成，虽然是一次层压板，其制造却与常规的多层一次层压板非常相似，只是后续与层压板不同的是需要激光钻盲孔等工序。

由于这种层压结构没有嵌入孔，因此在制造第二层和第三层时可以制作一块芯板。HDI 印刷电路板制造商在第四层和第五层使用另一块芯板。外层加上介质层和铜箔，中间层在第一次层压后压实。

传统的一次层压 HDI 印刷电路板（具有重叠结构 (1+4+1) 的一次层压 HDI 6 层板）。这种板的结构为（1+N+1）（N = 2，偶数）。这种初级层压板除了有盲孔外，还有嵌入孔。如果设计人员能把这种类型的 HDI 印刷电路板转换成上述类型 1 的简单主层压板，对供需双方都有好处。我们有几位客户被建议将类型 2 普通主层压板的层压板结构改为类似类型 1 的简单主层压板。

大多数 HDI 印刷电路板制造商可以生产普通的二级产品层 HDI 印刷电路板（二级产品层 HDI 为 8 层，叠加结构为（1+1+4+1+1））。这种板的结构为（1+1+N+1+1+1）（N = 2，N 为偶数）。主要是因为没有叠加孔设计，生产难度一般。如果能将上述（3-6）层的预埋孔优化改为（2-7）层的预埋孔，则可减少一次性压实，优化工艺，降低成本。下面就是这种类型的示例。

其他常规 HDI 印刷电路板的次级水平 (二次产品 HDI 八层板，折叠结构为（1+1+4+1+1））这种结构的面板为（1+1+N+1+1），（N 2 或更高，N 为偶数），虽然是二次结构的层压板，但预埋孔的位置不是在（3-6）层之间，而是在（2-7）层之间，这种设计可以减少压力，使二次水平线上的 HDI PCB 板片，需要三次压制工艺，优化为两次压制工艺。

而这种HDI PCB，还有另外一个制作难点，HDI PCB厂家提供的（1-3）层盲孔，细分为（1-2）和（2-3）系盲孔，需要将（2-3）层盲孔用填孔工艺制作而成，这就是二次层压板中盲孔填孔工艺制作的成本，通常是HDI PCB填孔工艺制作的成本、再不填孔工艺投入高，难度也明显较大，所以常规的二次层压板，在设计过程中，建议尽量不要采用折孔设计，而尽量将（1-3）盲孔，改为错开（1-2）盲孔并埋入（2-3）（盲孔）。一些有经验的设计人员可以以此避难，进行简单的设计或优化，降低产品成本。

随着 PCB 行业的发展，HDI PCB 服务也变得越来越完善。如今，大多数 HDI 印刷电路板制造商都会为客户提供特定的 HDI 印刷电路板设计和 HDI 印刷电路板样板服务，以满足客户的独特要求。先进的 HDI 印刷电路板技术和专业的服务团队是 HDI 印刷电路板制造商必须配备的。

另一种不规则二次水平线的HDI PCB（HDI二次沉积层为6层板，折叠结构为（1+1+2+1+1））这种结构的面板为（1+1+N+1+1），（N为2或更高，N为偶数），虽然是二次结构的层叠板，但也有跨层盲孔、盲孔深度能力明显增加，（1-3）层的盲孔深度常规为（1-2）层的双盲孔，这类设计的客户，有其独特的要求，（1-3）层不允许跨层盲孔，做成盲孔桩孔型（1-2）（2-3）盲孔。

除了激光钻孔的难度外，后续的铜沉积（PTH）和电镀也是难点。一般来说，没有一定技术水平的 HDI PCB 制造商很难制作这种板材，其制作难度远高于传统的二次层压板。除特殊要求外，不建议采用这种设计。

HDI 印刷电路板的次级产品层采用盲孔设计，并在盲孔上方叠加埋孔（2-7）层。(HDI 8 层板的叠加结构为（1+1+4+1+1））。这种板的结构为（1+1+N+1+1），（N = 2，N 为偶数）。主要是层叠孔设计，取代了上述的跨层盲孔设计。

这种设计的主要特点是埋孔（2-7）上方需要重叠盲孔，增加了生产难度。在（2-7）层设计埋孔，可以减少一次层压，优化工艺，达到降低成本的效果。

次级产品层 HDI 印刷电路板（次级产品层 HDI 8 层板设计为（1+1+4+1+1））。这种 HDI 印刷电路板的结构为（1+1+N+1+1），（N = 2，N 为偶数）。

主要有跨层盲孔设计，制作难度较高，有一定技术能力的HDI PCB生产厂家很难制作这样的二次贴合板片，如果将跨层盲孔（1-3）层，优化成（1-2）和（2-3）盲孔，盲孔的分割不是前述第4点和第6点的桩孔分割法，而是错开盲孔的分割法，将大大降低生产成本和优化生产工艺。

其他HDI PCB板的层叠结构优化多层HDI PCB三层或三层以上的HDI PCB，根据上述提供的设计思路，也可以进行优化，完整的三层HDI PCB板件，整个生产过程，完整是需要4次，如果能考虑类似上述一次层压板或二次层压板件的设计思路，可以减少一次压制的生产过程，从而提高板件良率。

在我们的客户中，不乏这样的例子。一开始设计的层压结构需要压实 4 次。优化层压结构设计后，HDI PCB 生产只需压实 3 次，即可满足 3 次层压板的需求。