印刷电路板制造工艺指南

印刷电路板是电子工业设计流程的基本组成部分，本文将为您概述什么是印刷电路板以及印刷电路板与其他类型电路板的区别。印刷电路板可用于原型设计、制造和生产，但要确保项目顺利进行，了解所有这些印刷电路板制造流程非常重要。

当您在开发一种新的电子产品或元件时。了解完成后的产品是否能达到预期的功能至关重要，这就是为什么制作 PCB 原型是行业标准的原因。计算机建模可以提供帮助，但在您手中握有可正常工作的模型之前，您无法真正了解其性能。

制作印刷电路板原型是亲自体验设计的第一次机会。在进入批量或批次生产之前，这是您消除任何设计缺陷、增加材料分配、打动对您的项目感兴趣的利益相关者或投资者的机会。

Hi5 Electronics 拥有多年将概念和 PCB 布局转化为工作原型的专业知识。我们很乐意为您提供同样的服务。

印刷电路板制造是将印刷电路板（PCB）组装在一起的过程。电路板的表面图案与所需的层相连，使其能够用于电子产品生产。印刷电路板可以由第三方专家在内部制作，也可以外包给 PCB 中国制造公司。

客户还可以开发自己的文件，并使用一种称为 Gerber 文件的格式将其发送给制造商，以便进行印刷电路板制造。这是记录廉价印刷电路板制造工艺规范的行业标准。

设计

在开始 PCB 制造流程之前，您需要绘制电路板图纸。计算机软件通常用于在计算机上设计电路。迹线宽度计算器是获取内外层信息的最佳方法。

印刷设计

绘图打印机用于打印电路板的设计。在印刷电路板制造过程中，它会生成一层薄膜，显示电路板的复杂结构和层数。电路板生产出来后，内层会有两种墨水颜色。

创建基底

印刷薄膜被切割成多层。在印刷电路板制造过程中，环氧树脂和玻璃纤维制成的绝缘材料被放入机器中进行半固化或加热。电路板层的一面预先与铜粘合，然后再切割，使印刷薄膜上的设计图案显现出来。

打印内层

设计图案印制在层压板上，作为结构的主体。抗蚀膜由光反应化学物质组成，在紫外线照射下会凝固，覆盖在电路板上。这可用于对齐蓝图和打印。在印刷电路板上钻孔，用于对齐。

紫外线

在光刻胶和层压板正确对齐后，将它们暴露在紫外线辐射下，紫外线会使光刻胶硬化。铜的通路在光线下显现出来。之前的深色油墨会在稍后要去除的区域抑制固体阻挡层的形成。

层叠

制作工作现已全面展开。在 "PCB 制造流程 "中，您可以看到各层电路板是如何拼接在一起的。层压过程开始时，金属夹具将各层夹在一起。预浸料（环氧树脂）层涂在对齐盆上。然后是基材层，接着是铜箔层。

按下图层

使用机器将各层压在一起。在层与层之间放置销钉，使其固定到位。根据所使用的技术类型，插针可以被移除。如果正确无误，印刷电路板就会进入层压机，在那里施加热量和压力，将所有层压板熔合在一起。

钻孔

为了显示基底和内板，使用计算机控制的钻头在各层钻孔。在这一阶段结束后，任何残留的铜都会被清除。

电镀

现在，电路板已准备就绪，可以放入印制板上。在印刷电路板制造过程中，我们会用一种溶液将所有层熔合在一起。之后，我们会清洗电路板，并在孔中镀上一层薄薄的铜。

外层成像

外层完成后，再涂上一层与步骤 3 类似的光刻胶。在印刷电路板制造过程中，光刻胶使用紫外线硬化。任何不需要的光刻胶都会被清除。

电镀

与步骤 11 相同，在面板上镀上一层薄薄的铜。然后在电路板上添加一个微小的锡保护层。锡的作用是防止外层的铜被酸侵蚀。

蚀刻

之前使用的化学溶液可去除抗蚀层下多余的铜。锡保护层保护所需的铜。这一步设置 PCB 的连接。

阻焊应用

在粘贴阻焊层之前要清洁面板。在印刷电路板制造过程中，阻焊层是用一种叫做环氧树脂的液体粘上去的。当焊接掩模被烤上后。它将使电路板呈现绿色。您可以用紫外线去除不需要的阻焊层，同时将阻焊层放在烤箱中烘烤一段时间，以保留您想要的颜色。

丝网印刷

丝网印刷是一种在木板上印刷文字的工艺。然后，木板还要经过另一道工序，即涂层和固化。

表面处理

根据不同的要求，PCB 制造工艺会镀上一层可焊表面，以提高焊料的质量和结合力。

测试

在 PCB 完成之前，技术人员将对其进行测试，以确保其正常工作。这应该在采取任何其他步骤之前完成。

大多数供应商的这种 PCB 制造工艺通常价格昂贵，但中国的 PCB 制造公司通常价格低廉。

在 PCB 制造过程中，PCB 原型是必不可少的。在生产过程中，有可能会发现重大的设计缺陷，而修复缺陷的成本可能会很高。更不用说这种改变有多困难了。因此，要想在大规模生产时杜绝任何潜在问题，PCB 样板是必不可少的。

通过提高原型设计的效率，您可以显著提高最终产品的性能。在印刷电路板制造过程中，您还可以通过这种方式纠正任何可能影响成品质量或功效的缺陷。

设计工程师喜欢测试单个 PCB 原型板，或单独测试具有多种功能和 PCB 的复杂产品的功能。使用原型可以让他们在添加更多复杂功能之前先试用简单的功能。这不仅有助于增强特定功能，还能帮助隔离和识别设计 PCB 制造流程中的问题。