PCB 外部检测

一般 PCB 生产完成后会做全检，全检有两个步骤：一是电路完成后（内层和外层）；二是成品完成后。

检查内外层后电路的方法

电学测量法是应力测试方法之一。当金属电阻丝受到拉伸或压缩变形时，电阻也会发生变化。将电阻丝反复缠绕成特殊形状（如网格），即可制成电阻应变片。

在测量之前，电阻应变计会被一种特殊的粘合剂粘贴在待测部件上。当外壳受力变形时，电阻应变片中的电阻丝也随之变形，导致电阻丝的长度和横截面积发生变化，从而引起电阻值的变化。可见，电阻值的变化与应变之间存在一定的对应关系。

可以使用电阻应变片测量相应的变化。利用胡克定律或其他理论公式可以得出应力值。在电气测量过程中，应尽可能消除产生各种测量误差的因素。例如，应变片位置的偏差、应变片与壳壁接触的紧密程度、应变片与导线的焊接质量、环境和温度的变化等。

带圆管的放大镜，用于检查线路质量和对准精度。如果需要检查外孔和涂层质量，通常会用 10 倍目镜进一步确认。这是一种非常传统的操作模式，因此对人力的需求相当大。但目前高密度设计的电路板几乎无法进行目视检查，因此 AOI 将得到大量应用。

AOI 应用范围

信号层、电源层、钻孔后（内外） 底膜、干膜、铜层（工作膜、干膜显影后、线路完成后） 目前，AOI 的应用大多还集中在内线完成后的检测上，而替代人力较大的工序则是已做表面精加工后喷漆的电路板，特别是像 BGA 板这样体积小、线路细、数量大的电路板。单是对人力的需求就非常惊人。

自动光学检查原理

自动光学成像的基本原理是利用图像技术，通过比较被测物体与标准图像之间是否存在较大差异，来判断被测物体是否符合标准。因此，自动光学检测仪的质量取决于其图像分辨率、成像能力和图像判别技术。 早期，自动光学检测主要用于检测 IC（集成电路）封装表面印刷的缺陷。

随着技术的发展，现在它被用于 SMT（表面贴装技术）组装在线检测，用于检测电路板上焊料组装（PCB 组装）后的零件质量，或检查焊膏印刷是否符合标准。 AOI 的最大优势在于它可以取代 SMT 炉前和炉后的人工目视检测，比人眼更准确地判断 SMT 零件和装配缺陷。