印刷电路板表面处理 - 浸锡印刷电路板

浸锡印刷电路板属于印刷电路板表面处理的一种。它与热风整平（HASL）不同。浸锡印刷电路板旨在简化 SMT 和芯片封装程序。HASL在PCB表面处理方面有工艺限制。中国的浸锡 PCB 表面处理可替代 HASL，浸锡主要是通过铜与锡之间的交换附着在铜电路表面。其主要功能是保护铜电路免受氧化。又因为锡看起来是白色的，所以又被称为 "白锡"。同时，浸锡也是所有印刷电路板表面处理最便宜的方法。因此，它很受设计人员的欢迎。

1. 导电性和可焊性极佳，可多次焊接
2. 水槽中的锡层不含铅，不会污染环境
3. 工艺简单，易于返工，成本低
4. 储存期长（0.6-1.5 年）
5. 适用于小间距/BGA/小型元件贴装
6. 原始表面更光滑

1. 容易形成晶须，导致连接处出现短路问题
2. 加工过程中使用了硫脲（致癌物质
3. 不利于 PTH
4. 可能损坏阻焊层
5. 难以测量厚度

印刷电路板的两种联合表面处理程序是 HASL 和浸锡。然而，大多数人都无法区分这两种工艺。下面将讨论两者之间的相似之处和对比。
相似之处
HASL 和浸锡等表面处理工艺符合无铅焊接的标准。

差异。

1.工艺流程

HASL：预处理 - 喷锡 - 测试 - 成型 - 外观检查。
浸锡：测试 - 化学处理 - 浸锡 - 成型 - 外观检查。

2.工艺原则

HASL 主要是将 PCB 板直接浸入熔融焊膏中。热风整平后，PCB 板的铜表面会产生一层致密的锡涂层。
浸锡主要用于通过置换反应在印刷电路板表面形成一薄层锡。

3.物理特性

由于 HASL 在制造过程中只使用纯锡，因此表面易于清洁，可在室温下保存一年。HASL 锡层厚度约为 1um-40um，浸锡 pcb 表面结构致密、复杂，不易划伤。在焊接过程中不易出现表面变色问题。
浸锡厚度约为 0.8 微米-1.2 微米。表面结构较为松散和柔软，容易产生划痕。由于浸锡中的化学反应比较复杂，清洗起来比较困难。可在室温下保存六个月至一年。

4.外观特征

HASL - 表面光亮美观。
浸锡--表面浅白色，无光泽，易变色。

浸锡电路板的步骤如下。

1.清洁

这是电镀工艺的第一步。将电路板浸入酸性溶液中，以去除油、油脂和其他表面杂质。用水重新清洗表面，去除残留的清洗液和表面残留物。这一步骤可提高电镀过程的效率。

2.微蚀刻

中国的浸锡 PCB 需要在含有硫酸 (H2SO4) 的溶液中进行第二次浸渍。这种酸会使 PCB 的铜层结构变得粗糙，并使其与锡层结合。我们会再次清洁浸锡 PCB 的表面，以确保没有残留物。

3.预浸料

在预浸料中，用酸冲洗印刷电路板可防止铜表面过早氧化。这为锡的沉积提供了良好的框架。

4.浸锡

将电路板浸入由锡阳离子组成的溶液中，以加速化学还原过程。锡离子会还原金属铜。这将在铜焊盘上形成一层薄而平整的锡层。

5.清洁

在此步骤中，可以用温水清洗浸锡印刷电路板，以去除电镀盐分，并防止干燥时沾污。如果冲洗不当，电路板会显得暗淡无光。

6.干燥

清洁后，必须擦干黑板。干燥可以去除表面的水分。我们可以通过在空气干燥器或温暖的烤箱中烘烤来实现这一目的。关键是要确保烘烤时间和操作温度。