保形涂料的规格和要求

敷形涂层又称 PCB 涂层，是一种 PCB 组装工艺，旨在保护最终 PCBA 产品免受自然界的破坏，使其更加耐用。通常情况下，保形涂层材料是薄的聚合物薄膜。经过保形涂层处理的 PCB 组装产品可以抵御一些环境因素，如潮湿、灰尘、盐分、化学物质、温度变化等。

1. 保形涂料的要求：

1. A) 保形涂料厚度：涂膜厚度控制在 0.05mm-0.15mm 之间，干膜厚度 25um-40um
   B）二次涂布：为保证防护要求高的产品厚度，可在涂膜固定后进行二次涂膜（是否进行二次涂膜根据需求而定）
   C）检查和维修：目测涂层电路板是否符合质量要求，并对问题进行维修。例如DIP 零件针等保护区域触及涂层时，可用镊子夹去毛棉球或干净棉球蘸洗板水将其擦洗干净，注意擦拭时不能洗掉正常涂层。
2. D) 更换部件：涂层固化后，如果要更换部件，可按以下步骤操作

   a, 用铬铁直接焊接元件。

   b, 焊接替代元件

   c. 使用蘸有保形涂料的刷子在替代部件上刷涂，并使涂膜侧干燥固化

2. 操作要求：
3. A) 保形涂料工作场所要求干净整洁，无粉尘飞扬，必须有良好的通风措施，并禁止无关人员进入
4. B) 操作时佩戴口罩或防毒面具、橡胶手套、化学防护眼镜和其他防护设备，以避免对身体造成伤害
5. C)工作结束后，应及时清洗使用过的工具，并将涂有保形涂料的容器盖好，密封严实
6. D) 电路板应做好防静电措施，不得将电路板重叠放置，涂覆过程中，电路板应水平放置

3. 质量要求：
4. A）电路板表面不能有流涂、滴漏现象，刷涂时注意不要滴到局部隔离部分
   B）保形涂层面应平整、光亮、薄而均匀，焊盘、SMT 元件或导体应得到良好保护
   C)涂层表面和组件不能有气泡、针孔、波纹、缩孔、灰尘等缺陷和异物，无粉末，无剥落现象，注：涂膜未干前请勿触摸涂膜
   D) 无法涂敷保形涂料的局部隔离组件或区域
   E) 不能使用保形涂料的区域和部件：

  a、常规不涂层元件：大功率散热器、散热片、功率电阻器、大功率二极管、水泥电阻器、拨号开关、电位器（可调电阻器）、蜂鸣器、电池座、保险丝座、IC 插座、轻触开关、继电器等类型的插座、针座、端子和 DB9、DIP 或 SMD 型发光二极管（无指示效果）、数码管、接地螺孔

  b, 不允许使用图纸规定涂层的区域和部件

  c, 根据 "非涂层组件（区域）目录 "中的详细规定，不能使用带保形涂层的组件

1. F) 如果传统的无涂层部件需要涂层，研发部门可指定要求或在图纸上标注防涂层涂层。