关于印刷电路板制造和印刷电路板组装，您需要了解什么？

关于印刷电路板制造和印刷电路板组装，您需要了解什么？

什么是 PCB ？

PCB 是 Printed Circuit Board（印刷电路板）的首字母缩写，是一种机械底座，包含反映设计原理图的轨道和脚印。印刷电路板（PCB）是大多数电子设备的基础构件。从汽车钥匙中使用的简单单板，到计算机中使用的高精度高速电路板，印刷电路板都是组装其他电子元件的基础。

广泛服务于航空航天、医疗、工业、LED 照明、消费电子市场等 PCB 行业。

多氯联苯有哪些优点？

与传统电路板相比，PCB 具有很多优势，因此成为电子产品制造商的首选解决方案。

1. 设计小巧轻便，节省空间和时间。
2. 无论木板如何移动，都能保持固定不动。

2.通过连接消除松动连接和短路。

3. 批量生产的制造速度更快、效率更高，使其成为一种极具成本效益的选择。
4. 其可靠性和易维护性使其更适合集成到复杂的系统中

不同类型的印刷电路板

尽管所有印刷电路板都有相同的基本目标，但它们有多种设计和配置，以满足不同应用的需求。我们的 UETPCB 可提供以下类型：

单层印刷电路板

双层印刷电路板

多层印刷电路板

刚性印刷电路板

柔性 PCB

刚柔结合印刷电路板

高频 PCB

金属芯印刷电路板（MCPCB）

PCB 设计不仅仅是将几个元件组合在一起并绘制连接它们的线路图。在进行 PCB 布局设计时，必须注意捕捉设计规范并将其转化为功能原理图。印刷电路板的设计多种多样，因此全面了解设计流程非常重要。设计 PCB 时需要考虑的一些关键因素包括

*印刷电路板的用途

*印刷电路板的工作环境

*安装所需的空间和配置

*印刷电路板的灵活性

*安装和装配

选择合适的印刷电路板设计来满足这些考虑因素，会对可制造性、生产速度、产品产量、运营成本和交付周期产生重大影响。

PCB 布局和设计步骤：

创建原理图

创建空白 PCB 布局

原理图捕捉：连接到 PCB

设计 PCB 叠层

定义设计规则和 DFM 要求

场所组件

插入式钻孔

路线追踪

添加标签和标识符

生成设计文件

印刷电路板制造

PCB 制造是根据设计包中提供的规格，将电路板设计转化为物理结构的过程。主要通过以下步骤或技术实现：

1. 在覆铜板上绘制所需的布局图像
2. 基板制备，基材通常是一大块。我们需要将其切割成设计尺寸，并清洁电路板表面，以获得质量上乘的电路图案。
3. 蚀刻或去除内层多余的铜，露出痕迹和焊盘
4. 叠层和层压机
5. 为安装孔、通孔插针和过孔钻孔
6. 电镀针孔和通孔
7. 阻焊层的应用是为了保护电路，在接下来的焊接步骤中，我们需要给表面涂上一层保护层，或称为阻焊层
8. 表面处理：HASL（热风焊料整平）或 ENIG（无电解镍浸金），以确保焊盘的焊接质量并防止氧化
9. 在表面丝印参考和极性指示器、徽标或其他标记
10. 也可选择在铜表面区域进行饰面处理
11. 进行一系列测试，然后包装电路板。

PCB 组装和生产流程

在印刷电路板电子组装/生产或制造过程中，有许多单独的阶段。但是，它们必须相互配合，形成一个完整的整体流程。装配和生产的每个阶段都必须与下一个阶段相兼容，并且必须有从输出到输入的反馈，以确保保持最高质量。这样，任何问题都能被迅速发现，并对生产过程进行相应的调整。

1 - 锡膏的应用

这是电路板组装的第一步。借助焊网将焊膏涂在电路板上。焊网上有小孔。将其放置在电路板上的正确位置，然后将流道横过它。这样焊膏就能挤过小孔，涂在电路板上。

2.组件的放置

这是在涂抹焊膏之后进行的。表面贴装技术（SMT）要求精确放置元件，元件是在贴片机的帮助下放置在电路板上的。

3.回流炉

元件放置完毕后，电路板被放在回流焊炉传送带上。在锡膏工艺中涂抹的焊料在回流焊接过程中融化。这将元件与电路板永久连接在一起。

4.Inspection

回流工艺结束后，要对印刷电路板进行检验，以检查其功能。这一阶段有助于识别劣质连接、错位元件以及回流焊过程中电路板连续移动造成的短路。印刷电路板制造商采用多种检查步骤，如目视检查、自动光学检查和 X 射线检查，以检查电路板的功能、识别低质量焊料并找出任何潜在的隐患。

5.通孔元件插入

某些类型的印刷电路板需要在插入常规 SMD 元件的同时插入通孔元件。本阶段就是专门用于插入此类元件。为此，需要创建电镀通孔，借助这些通孔，PCB 元件可将信号从电路板的一侧传递到另一侧。PCB 通孔插入通常采用手工焊接或波峰焊来实现。

6.波峰焊接

在这一步骤中，印刷电路板被放置在机械输送机驱动的系统上，并通过不同的区域。印刷电路板经过熔融焊料波峰，有助于连接印刷电路板焊盘/孔、电子元件引线和焊料。

7.最终检查和功能测试/集成电路编程

PCBA 工艺的焊接步骤完成后，最后的检查将测试 PCB 的功能。这种检验称为 "功能测试"。该测试对印刷电路板进行测试，模拟印刷电路板正常工作的环境。在此测试中，电源和模拟信号会通过印刷电路板，同时测试人员会监控印刷电路板的电气特性。

8.清洁和包装

由于焊接过程会在印刷电路板上留下一定量的助焊剂残留物，因此在将最终电路板运送给客户之前，必须彻底清洁组装件。为此，印刷电路板要在去离子水中清洗。清洗过程结束后，使用压缩空气彻底干燥电路板。现在，PCB 组件已准备就绪，可供客户检查和检验。

箱体组装

箱体构建装配是一种机电装配工艺，涉及外壳的制造、电缆或线束的安装以及组件和子组件的安装。

箱体建造组装流程

次级产品组装

机械部件的设计和工程（注塑、压铸等）

外壳制作、

安装部件和组件

电缆或线束的布线、

系统级装配

软件加载和产品配置

功能测试

完整的产品测试和预烧

集成软件和硬件解决方案的定制测试系统。

包装和标签

仓储、订单执行和可追溯性

定制工具和夹具

按订单生产和按订单配置（BTO 和 CTO）

直接运送到销售点

全套交钥匙解决方案