PCBA 加工过程涉及 PCB 制造、元器件采购和检查、SMD 组装、DIP 加工、编程、测试、老化等一系列过程，如果供应链和制造链过长，就会导致许多 PCBA 板发生故障。但 PCBA 过程的质量控制将避免 PCBA 板的大部分故障。因此，大多数专业的 PCB 组装制造商都会对 PCBA 过程进行质量控制，以确保他们所提供的 PCB 组装服务的质量。对 PCB 组装而言，建立 PCBA 过程质量控制非常重要，本文将介绍 PCBA 过程质量控制的一些方法。
- PCBA 制造
接到 PCBA 订单后，召开生产前会议尤为重要。主要是对 PCB Gerber 文件进行技术分析，并根据客户的不同需求提交可制造性设计报告（DFM）。许多小制造商并不重视这一点，但往往喜欢这样做。PCBA 生产的另一项重要工作是 PCB 设计检查。作为 PCB 组装的基础，PCB 设计决定了 PCBA 制造的质量。PCB设计不良不仅容易产生质量问题，而且会带来大量返工和返修工作。
- PCBA 元件采购和检查
元件采购也是 PCBA 过程质量控制的重要组成部分。要严格控制元器件的采购渠道，必须从大型贸易商和原始制造商处采购，避免使用二手材料和假冒材料。此外，还应设立专门的 PCBA 检验岗位，对以下项目进行严格检验，确保零件无故障。
PCB：检查回流焊炉温度测试、无飞线通过的孔是否堵塞或漏墨、PCB 板表面是否弯曲等。
IC：检查丝网印刷与 BOM 是否一致，并进行恒温恒湿保存。
其他常用方法：检查丝网印刷、外观、电气测量等。
- SMT 组装
焊膏印刷和回流炉温控系统是 PCB 组装的关键点，需要使用质量要求较高、更能满足加工要求的激光钢网。根据 PCB 的要求，部分需要增加或减少钢网的孔，或者 U 形孔，只需根据工艺要求制作钢网即可。回流炉的温度控制对锡膏的润湿和钢网的可焊性非常重要，可根据正常的 SOP 操作指南进行调整。
此外，严格执行 AOI 测试可大大减少人为因素造成的不利影响。
- DIP 工艺
在 DIP 工艺中，波峰焊的模具设计是关键。如何利用模具大大提高成品率，这是 PE 工程师必须不断实践和总结的过程。
5.PCBA 电路板测试
对于有 PCBA 测试要求的订单，主要测试内容包括 ICT（在线测试）、FCT（功能测试）、Life Cycle Testing（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。
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