Le processus de fabrication des cartes PCBA comprend la fabrication des circuits imprimés, l'approvisionnement et le contrôle des composants, l'assemblage CMS, le processus DIP, la programmation, les tests, le vieillissement et une série d'étapes. Si la chaîne d'approvisionnement et la chaîne de fabrication sont trop longues, cela peut entraîner de nombreuses défaillances. Cependant, un contrôle qualité rigoureux du processus PCBA permet de minimiser ces défaillances. C'est pourquoi la plupart des fabricants professionnels d'assemblage de circuits imprimés mettent en place un contrôle qualité afin de garantir la qualité de leurs prestations. Il est donc essentiel pour l'assemblage de cartes PCBA de garantir ce contrôle qualité. Cet article présente différentes méthodes pour y parvenir.
- Fabrication PCBA
Il est particulièrement important d'organiser une réunion de préproduction après réception d'une commande de carte PCBA. Cette réunion a pour principal objectif l'analyse technique des fichiers Gerber du circuit imprimé et la soumission d'un rapport de faisabilité (DFM) adapté aux besoins spécifiques du client. De nombreux petits fabricants négligent cette étape, même s'ils ont tendance à la privilégier. L'inspection de la conception du circuit imprimé est également cruciale pour la fabrication de cartes PCBA. En effet, la conception du circuit imprimé, élément fondamental de l'assemblage, détermine la qualité de la fabrication. Une conception défaillante peut engendrer des problèmes de qualité et nécessiter de nombreuses retouches et réparations.
- Approvisionnement et vérification des composants PCBA
L'approvisionnement en composants est un élément essentiel du contrôle qualité du processus d'assemblage des cartes de circuits imprimés (PCBA). Les circuits d'approvisionnement doivent être rigoureusement contrôlés et les composants doivent provenir de grands distributeurs et de fabricants d'origine afin d'éviter l'utilisation de matériaux d'occasion ou contrefaits. Par ailleurs, un poste d'inspection spécifique des PCBA doit être mis en place pour contrôler minutieusement les points suivants et garantir le bon fonctionnement des composants.
PCB : Vérifier la température du four de refusion, si les trous sans ligne volante sont obstrués ou s’il y a des fuites d’encre, si la surface du circuit imprimé est pliée, etc.
IC : Vérifier si la sérigraphie et la nomenclature sont identiques et assurer une conservation constante de la température et de l'humidité.
Autres méthodes courantes : vérification de la sérigraphie, de l’aspect, des mesures électriques, etc.
- Assemblage SMT
L'impression de la pâte à braser et le système de contrôle de la température du four de refusion sont des éléments clés de l'assemblage des circuits imprimés. Ils nécessitent l'utilisation de pochoirs en acier découpés au laser, qui répondent à des exigences de qualité élevées et permettent de mieux satisfaire aux contraintes de traitement. Selon les spécifications du circuit imprimé, il peut être nécessaire d'augmenter ou de réduire le diamètre des trous du pochoir, ou d'ajouter des trous en forme de U. La fabrication du pochoir est réalisée en fonction des exigences du processus. Le contrôle de la température du four de refusion est crucial pour le mouillage de la pâte à braser et la soudabilité du pochoir en acier. Ce contrôle s'effectue conformément aux procédures opératoires standard (SOP).
De plus, une mise en œuvre rigoureuse des tests AOI peut considérablement réduire les effets indésirables causés par des facteurs humains.
- Procédé DIP
Dans le procédé DIP, la conception de la puce pour le brasage à la vague est cruciale. L'utilisation du moule pour améliorer considérablement le rendement est un domaine dans lequel les ingénieurs en électronique doivent constamment s'exercer et synthétiser leurs connaissances.
5. Tests de cartes PCBA
Pour les commandes avec exigences de test PCBA, les principaux tests comprennent les tests ICT (tests en circuit), FCT (tests fonctionnels), les tests de cycle de vie (tests de vieillissement), les tests de température et d'humidité, les tests de chute, etc.