Guida di PCB di rame grossu
U PCB di cobre grossu si riferisce à un circuitu stampatu cù un spessore di foglia di rame più di 3 once (3oz). 1 ounce hè circa uguali à 35 microns. Stu disignu PCB speciale pò risponde à i bisogni di alta corrente è alta putenza.
In cunfrontu cù i PCB standard, i PCB di rame spessi ponu purtà correnti più alti.
- A lamina di rame 3oz pò purtà un currente di circa 12A
- A lamina di rame 6oz pò purtà un currente di circa 20A
- 10 oz è sopra ponu purtà un currente più altu
Tabella di Specifiche Tecniche per PCB Thick Copper
| Category paràmetru | paràmetru tecnica | Gamma di specificazione |
|---|---|---|
| Spessore di rame | Spessore standard | 3oz-20oz (105μm-700μm) |
| Stratu internu | 1oz-12oz (35μm-420μm) | |
| Stratu Esternu | 3oz-20oz (105μm-700μm) | |
| Parametri di bordu | Material Type | FR-4, Matériel à haute Tg (Tg 150-180 ℃) |
| Spessore di u Cunsigliu | 0.4mm-5.0mm | |
| Conte di strati | Strati 1-16 | |
| Parametri di disignu | Unità Minima di Linea | 3 once: 8mil |
| 6 once: 12mil | ||
| 10 once: 16mil | ||
| Spaziu Minimu | 3 once: 8mil | |
| 6 once: 12mil | ||
| 10 once: 16mil | ||
| Dimensione minima di u foru | 0.3 mm (buco finitu) | |
| Dimensioni di u bordu | Max 650 mm × 550 mm | |
| Finisci a superficia | Opzioni dispunibili | HASL (senza piombo) |
| ENIG | ||
| OSP | ||
| Immersion Gold | ||
| Tin d'immersione | ||
| Proprietà elettriche | Stasira Volta | ≥3000V |
| resistente Insulation | ≥10^4 MΩ | |
| Densità massima di corrente | 35 A/mm² | |
| Indicatori di affidabilità | Resistenza à u calore di saldatura | 288 ℃, 10 s |
| Prune a forza | ≥1.4 N/mm | |
| Resistenza à a temperatura | -65 ℃ ~ + 125 ℃ | |
| Via affidabilità | Incontra i Normi IPC | |
| Requisiti speciali | Cuntrollu di l'impedenza | ± 10% |
| Prestazione di curvatura | Scontru IPC-6012 Standard | |
| Planitudine di bordu | ≤0.7% |
Notes:
- I paràmetri ponu esse aghjustati secondu i bisogni di u cliente
- Specificazioni speciali necessitanu cunferma anticipata
- Tutti i paràmetri sò conformi à i standard IPC
- Soluzioni persunalizati dispunibili
Vantaghji di Thick Copper PCB
- Alta capacità attuale
- Gestisce carichi di corrente più grande
- Adatta per applicazioni d'alta putenza
- Riduce i risichi di surriscaldamentu di u circuitu
- Dissipazione di calore superiore
- Conduttività termica megliu
- Diffusione di calore efficace
- A temperatura operativa più bassa
Un prucessu di incisione speciale hè adupratu per assicurà a precisione di u circuitu.
A tecnulugia di laminazione multistrati assicura a forza di legame inter-strati.
U trattamentu avanzatu di a superficia migliora u rendiment di saldatura.
U strettu cuntrollu di qualità assicura l'affidabilità di u produttu.
Applicazioni di PCB Thick Copper
Supplies corsu -Sintinedddi
I PCB Thick Copper sò aduprati in l'alimentazione elettrica per a so capacità di gestisce alti correnti è dissipate u calore in modu efficiente.
Stazioni di ricarica per i veiculi elettrici (EV).
- Alta capacità di gestione di corrente
- Distribuzione di energia affidabile
- Funzioni di sicurità rinfurzata
Alimentazione industriale
- Forza di putenza stabile
- Eccellente dissipazione di u calore
- Prestazione pesante
Inverter di energia solare
- Alta efficienza di cunversione di putenza
- Stabilità termica
- Disegnu resistente à l'intemperie
Applicazioni aerospaziale
- Distribuzione di energia di alta affidabilità
- Disegnu resistente à a radiazione
- Tolleranza à u ciclicu termale
Telecommunications
- Trattamentu di signali à alta frequenza
- Moduli di amplificazione di putenza
- Sistemi di gestione termale
Semu quì per aiutà vi
Per capisce megliu i nostri prudutti è servizii, sentite liberu di cuntattà u nostru squadra di serviziu di u cliente in ogni mumentu. Aspittemu di stabilisce u cuntattu cù voi, di risolve i vostri bisogni, è di creà meravigliose opportunità di cooperazione inseme!