Muchos clientes, debido a la falta de conocimiento sobre el proceso de prensado de laminación de placas de circuito impreso (PCB), han sufrido numerosas pérdidas: al recibir la placa multicapa, se han encontrado con deformaciones, una estratificación evidente e incluso problemas graves de calidad, como circuitos abiertos en la capa interna. La razón principal es que algunas fábricas no disponen de su propia línea de prensado, por lo que este proceso solo puede subcontratarse a otras fábricas; además, muchas fábricas OEM presentan numerosos defectos en los equipos y los procesos, lo que da lugar a una calidad de prensado incontrolable, como por ejemplo:
●El fabricante no dispone de una máquina de termofusión ni de una máquina de perforación por rayos X. La precisión de posicionamiento entre capas se ve afectada por la tolerancia de los orificios de los remaches durante el proceso de remachado. El impacto que se produce durante el prensado de la laminación de la placa de circuito impreso provocará la deformación del remache, lo que dará lugar a una desviación entre capas (esto obliga a que, cuanto mayor sea la distancia entre el orificio y la línea, menor sea la tasa de desechos de la placa de alta precisión).
●La tasa de averías de la máquina de prensado para laminado de placas de circuito impreso de este fabricante es elevada, y la eficiencia productiva es baja debido a las averías, lo que impide realizar las entregas a tiempo y afecta a la fecha de entrega.
¿Qué es una prensa de laminación de placas de circuito impreso?
El prensado de laminación de placas de circuito impreso (PCB) consiste en utilizar altas temperaturas y altas presiones para que la lámina semicurada se funda con el calor, fluya y, a continuación, se transforme en una lámina curada. Proceso que consiste en unir una o más placas internas grabadas (ennegrecidas o doradas) y lámina de cobre para formar un PCB multicapa. Este proceso también incluye la composición antes del prensado, la perforación de orificios de posicionamiento y el mecanizado de la forma del PCB laminado tras el prensado.
La finalidad de las prensas de laminación de placas de circuito impreso
El objetivo principal del prensado de laminación de placas de circuito impreso (PCB) es combinar el PP con una capa interna diferente y una lámina de cobre exterior, mediante “calor y presión”, y utilizar la lámina de cobre exterior como base del circuito exterior; así, se pueden obtener placas de circuito impreso con diferentes especificaciones de grosor, utilizando diferentes composiciones de PP con distintas capas internas y capas de cobre superficiales.
¿En qué consiste el proceso de las prensas de laminación de placas de circuito impreso?
- Óxido marrón: forma la capa interna de cobre y la capa protectora de óxido; evita el contacto directo entre el PP y la superficie del cilindro, ya que, aunque es químico, la prensado matutino resulta deficiente.
- Reservas
3. Laminado automático: El material base de la placa de circuito impreso (PCB) precomprimido se prensa junto con la lámina de cobre superior + placa de acero y la lámina de cobre inferior + placa de acero mediante un dispositivo automático de absorción y transferencia.
4. Circulación automática
El material de la placa de circuito impreso, junto con el papel kraft y la placa superior, se envía a la prensa en caliente a través de la sección de alimentación según la configuración del programa y, tras el prensado en frío, se traslada a la sección de desmontaje a través de la sección de descarga. La placa de acero y los productos semiacabados se desmontan automáticamente.
5. Prensa en caliente
La prensa en caliente utiliza la energía curativa del queroseno caliente que circula y la presión ejercida por el pistón del cilindro hidráulico para aplicar calor y presión en un entorno al vacío. Las placas combinadas hacen que el PP pase de la fase B (estado semicurado) a la fase C (estado curado) y, a continuación, unen estrechamente las placas de cada capa interior.
6. Prensado en frío
La placa de circuito impreso multicapa curada se enfría mediante la circulación de agua de refrigeración y se presuriza para evitar la deformación de la placa multicapa de cara a su posterior procesamiento.
7. Desglose automático
La chapa de acero semiacabada y prensada se separa mediante un dispositivo automático de desplazamiento de carga.
8. Desglose manual
Utiliza un cúter para cortar los productos semiacabados de la lámina completa en paneles de trabajo según las necesidades del proceso posterior.
9. Perforación de objetivos para rayos X: se utilizaron rayos X para localizar los orificios de posicionamiento internos y los orificios de fresado, con el fin de facilitar el posicionamiento y el procesamiento en la fase posterior.
10. Fresadora NC (fresado de contorno): Retira el pegamento del borde de la placa de circuito impreso con una fresa.
11. Biselado automático de bordes: Recorta los bordes con soportes.
Los métodos de las prensas de laminación de placas de circuito impreso
1. El tipo de presión del depósito
La estructura de las prensas de laminación de placas de circuito impreso (PCB) para el sellado del módulo consiste en una presión de almacenamiento exterior y un moldeado por prensado en caliente al vacío en el interior de la bolsa; cada capa se somete a calor y presión, y la presión se aplica desde todos los lados mediante el calentamiento con gas inerte.
Ventajas:
Gracias a la presión y al calor que se aplican desde todas las direcciones, la uniformidad del espesor es buena, lo que lo hace adecuado para placas de circuito impreso multicapa.
Desventajas:
Equipos complejos, alto coste, menor rendimiento
2. El tipo de prensa hidráulica
La estructura de las prensas hidráulicas de laminación de placas de circuito impreso (PCB) puede ser de vacío o de presión atmosférica; la placa, situada entre la abertura de cada capa, queda encajada entre las placas calefactoras superior e inferior, y recibe presión desde ambas, además de calor procedente de las placas calefactoras superior e inferior.
Ventajas:
Equipo sencillo, bajo coste, gran rendimiento
Desventajas:
Un flujo excesivo de pegamento y una uniformidad deficiente del grosor de la placa de circuito impreso