UET con más de 15 años de experiencia, como una placa de circuito impreso líder (PCB) fabricante, ofrecemos una amplia gama de capacidades de placa de circuito impreso que estamos seguros coincidirá con todas sus necesidades de PCB, varía de prototipos de entrega rápida a las cantidades de producción de alto volumen.
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Productos |
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Rígido |
Flex |
Rígido-Flexible |
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Núcleo metálico |
Revestimiento de aluminio |
PCB sin halógenos |
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PCB de cobre grueso |
IDH PCB |
Base de cobre PCB |
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Características estándar |
Estándar |
Avanzado |
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Número máximo de capas |
20 |
48 |
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Tamaño máximo del panel |
500x900mm |
610x1200mm |
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Trazo/espacio de la capa exterior |
90µm/90µm |
64µm/76µm |
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(1/3oz papel de aluminio + platig) |
[0.0035″/0.0035″] | [0.0025″/0.003″] |
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Tamaño mínimo de perforación mecánica |
.20mm [0.008″] |
.10mm [0.004″] |
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Tamaño mínimo de perforación láser |
.10mm [0.004″] |
.08mm [0.003″] |
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Máxima relación de aspecto de la placa de circuito impreso |
10:01 |
25:01 |
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Peso máximo del cobre |
6 oz |
10 onzas |
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Peso mínimo del cobre |
1/3 oz [12µm] |
1/4 oz [9µm] |
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Espesor mínimo del núcleo |
50µm [0,002″] |
38µm [0,0015″] |
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Espesor dieléctrico mínimo |
64µm [0,0025″] |
38µm [0,0015″] |
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Tamaño mínimo de la almohadilla sobre la perforación |
0,46 mm [0,018″] |
0,4 mm [0,016″] |
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Registro de la máscara de soldadura |
± 50µm [0,002″] |
± 38µm [0,0015″] |
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Presa mínima de la máscara de soldadura |
76µm [0,003″] |
64µm [0,0025″] |
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Característica de cobre hasta el borde, corte en V (30°) |
0,40 mm [0,016″] |
0,36 mm [0,014″] |
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Cobre hasta el borde de la placa de circuito impreso, fresado |
0,25 mm [0,010″] |
0,20 mm [0,008″] |
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Tolerancia global |
± 100µm [0,004″] |
±50µm [0,002″] |
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Características del IDH |
Estándar |
Avanzado |
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Tamaño mínimo del orificio de la microvía |
100µm [0,004″] |
75µm [0,003″] |
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Tamaño de la almohadilla de captura |
0,25 mm [0,010″] |
0,20 mm [0,008″] |
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Dieléctricos reforzados con vidrio |
Y |
Y |
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Relación de aspecto máxima |
0.7:1 |
1:01 |
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Microvías apiladas |
Y |
Y |
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Microvías rellenas de cobre |
Y |
Y |
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Vías enterradas rellenas |
Y |
Y |
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Número máximo de capas de acumulación |
3+N+3 |
5+N+5 |
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Acabados superficiales |
Materiales |
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Níquel químico por inmersión en oro (ENIG) |
FR4 Tg estándar |
Shengyi, ITEQ, KB, Nanya |
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Nivel de soldadura por aire caliente (HASL, con y sin plomo) |
FR4 Tg media |
Shengyi S1000, ITEQ IT158 |
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OSP, estaño de inmersión, plata de inmersión, ENEPIG |
FR4 Alta Tg |
Shengyi S1000-2, S1170 |
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Gold Fingers, Flash Gold, Full Body Hard Gold, Wire Bondable Gold |
Sin halógenos |
EMC EM285, EM370(D) |
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Acabados superficiales selectivos y múltiples |
Materiales de RF |
Rogers RO4350, RO4003 |
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Tinta de carbono, pelable SM |
Materiales para circuitos flexibles |
Dupont, Panasonic, Taiflex, Shengyi |
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Placa de circuito impreso con soporte de aluminio |
Shengyi SAR20, Yugu YGA |
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