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Artículo |
Tamaño del lote |
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Normal |
Especial |
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Especificaciones de PCB (para SMT) |
(L*A) |
Min |
L≥3mm |
L＜2mm |
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W≥3mm |
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Max |
L≤1200mm |
L ＞ 1200mm |
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An≤500mm |
W＞ 500mm |
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(T) |
Espesor mínimo |
0,2 mm |
T＜0,1mm |
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Espesor máximo |
4,5 mm |
T＞4,5mm |
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Especificaciones de los componentes SMT |
dimensión del contorno |
Tamaño mínimo |
201 |
1005 |
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(0,6mm*0,3mm) |
（0,3mm*0,2mm) |
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Tamaño máximo |
200mm*125mm |
200mm*125mm＜SMD |
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espesor del componente |
T≤6.5mm |
6,5mm＜T≤15mm |
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QFP、SOP、SOJ(múltiples pines) |
Espacio mínimo entre pines |
0,4 mm |
0,3mm≤Pitch＜0,4mm |
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CSP,BGA |
Espacio mínimo para bolas |
0,5 mm |
0,3mm≤Pitch＜0,5mm |
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DIP PCB SPEC |
(L*A) |
Tamaño mínimo |
L≥50mm |
L＜50mm |
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W≥30mm |
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Tamaño máximo |
L≤1200mm |
L≥1200mm |
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An≤500mm |
An≥500mm |
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(T) |
Espesor mínimo |
0,8 mm |
T＜0,8mm |
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Espesor máximo |
2 mm |
T＞2mm |
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CAJA BULIDO |
FIRMWARE |
Proporcionar archivos de firmware de programación, Firmware + instrucciones de instalación de software |
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Prueba de funcionamiento |
Nivel de prueba requerido junto con las instrucciones de prueba |
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Carcasas de plástico y metal |
Fundición de metales,Chapistería,Fabricación de metales,Fabricación de metales,Extrusión de metales y plásticos |
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CONSTRUCCIÓN DE CAJAS |
Modelo CAD 3D de la caja y especificaciones (planos, tamaño, peso, color, material, acabado, grado de protección IP, etc.) |
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ARCHIVOS PCBA |
ARCHIVO PCB |
Archivos de PCB Altium/Gerber/Eagle (incluyendo especificaciones como grosor, grosor del cobre, color de la máscara de soldadura, acabado, etc.) |
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Lista de materiales |
Incluidos los números de pieza de fabricación, marcas, descripciones, designadores, cantidades, huella, número de pieza del cliente, etc. |
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Planos de montaje |
Incluidos los designadores de referencia, las posiciones de los componentes y las polaridades) |
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Ficheros Pick & Place |
Fichero de centroides |
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Instrucciones especiales |
Revestimiento conformado, encapsulado, números de serie, registros de pruebas, etc. |
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