La placa de circuito impreso HDI es un tipo de placa de circuito impreso con una distribución de densidad relativamente alta que utiliza tecnología de incrustación microciega. Tiene línea interior y línea exterior, que pueden conectarse internamente mediante perforación y metalización.
HDI PCB fabricantes de productos de HDI PCB por el método de capa products.the más capas de productos, mayor será el nivel técnico de la placa de circuito impreso de HDI. El PCB HDI común es básicamente una capa sub-integrada, y el PCB HDI de alto orden adopta la tecnología de apilamiento dos o más veces, así como la tecnología avanzada de PCB HDI como agujeros superpuestos, agujeros de galvanoplastia y punzonado directo láser.
Simple una placa de circuito impreso multicapa (una placa de 6 capas, estructura laminada de (1 + 4 + 1)) este tipo de panel es el más simple, a saber, un multicapa no enterrado en un agujero, un prensado es completa, aunque es una placa laminada, su fabricación es muy similar a la convencional multicapa laminado a la vez, sólo el seguimiento con laminado diferentes necesidades de perforación láser agujeros ciegos, y otros procesos.
Como esta estructura laminada no tiene agujeros incrustados, en la fabricación se puede hacer una placa de núcleo en la segunda y tercera capas. Los fabricantes de PCB HDI utilizan otra placa de núcleo para las capas cuarta y quinta. La capa exterior, más la capa intermedia y la lámina de cobre, y la capa intermedia se compactan después de la primera laminación.
Las placas de circuito impreso HDI convencionales de laminado primario (placas de laminado primario HDI de 6 láminas con estructura solapada (1+4+1)). La estructura de dichas placas es (1+N+1) (N = 2,número par). Este tipo de laminado primario, además de tener agujeros ciegos, también tiene agujeros incrustados. Si el diseñador puede convertir este tipo de PCB de IDH en el laminado primario simple del tipo 1 anterior, será beneficioso tanto para la oferta como para la demanda. Tenemos varios clientes a los que hemos aconsejado que cambien la estructura del laminado primario normal de tipo 2 por un laminado primario simple similar al de tipo 1.
La mayoría de los fabricantes de placas de circuito impreso HDI pueden producir las placas de circuito impreso HDI normales de capa de producto secundaria (capa HDI 8 de capa de producto secundaria, la estructura superpuesta es (1++1+4+1+1)). La estructura de dicha placa es (1+1+N+1+1 +1) (N = 2, N número par). Esto se debe principalmente a que no hay un diseño de agujero superpuesto y la dificultad de producción es normal. Si la optimización del agujero superpuesto de la capa (3-6) se puede cambiar por el agujero enterrado de la capa (2-7) como se ha mencionado anteriormente, se puede reducir la compactación única y optimizar el proceso para reducir el coste. Este tipo es el ejemplo siguiente.
Otros convencionales horizonte secundario de HDI PCB (producto secundario HDI tablero de ocho capas, estructura plegable como (1 + 1 + 4 + 1 + 1)) este tipo de estructura de panel (1 + 1 + N + 1 + 1), (N 2 o superior, N número par), aunque es estructura secundaria de placa laminada, pero la posición del agujero enterrado no en (3-6) entre las capas, pero entre (2-7) capa, el diseño puede reducir la presión, hacer horizonte secundario HDI PCB pieza de tablero, necesita tres proceso de prensado, optimización para dos proceso de prensado.
Y este tipo de PCB de IDH, hay otra producción difícil, fabricantes de PCB de IDH proporcionan (1-3) capa de agujeros ciegos, desglosados en (1-2) y (2-3) sistemas para el agujero ciego, necesita (2-3) capa del agujero ciego hecho con agujeros de relleno, que es el horizonte secundario en agujeros ciegos hechos de proceso de relleno de agujero es generalmente el costo de hacer el proceso de relleno de agujero de PCB de IDH, entonces no llenar la tecnología de agujero en el alto, dificultad también más grande, obviamente, por lo que el tablero laminado secundario convencional, en el proceso de diseño, la propuesta en la medida de lo posible no utilizar el diseño de agujero plegable, y tratar de (1-3) agujeros ciegos, en escalonamiento (1-2) agujero ciego y enterrado (2-3) (ciego). Algunos diseñadores experimentados pueden tomar este refugio en el diseño simple o la optimización, reduciendo el costo de sus productos.
Con el desarrollo de la industria de PCB, el servicio de HDI PCB se ha vuelto completo. Hoy en día, la mayoría de los fabricantes de HDI PCB proporcionan diseño específico de HDI PCB y servicio de prototipo de HDI PCB para los clientes para satisfacer las necesidades únicas. La tecnología de vanguardia de HDI PCB y el equipo de servicio profesional son las cosas que el fabricante de HDI PCB debe equipar.
Otro tipo de horizonte secundario irregular de HDI PCB (HDI capa de deposición secundaria 6 capa de tablero, estructura plegable como el (1 + 1 + 2 + 1 + 1)) este tipo de estructura del panel (1 + 1 + N + 1 + 1), (N 2 o superior, N número par), aunque es estructura secundaria de placa laminada, pero también tiene un agujero ciego a través de la capa, la capacidad de profundidad del agujero ciego aumentó significativamente, (1-3) capa de profundidad del agujero ciego de la convencional (1-2) capa de agujeros ciegos dobles, este tipo de diseño del cliente, tiene sus requisitos únicos, (1-3) a través de la capa no se permite ser agujeros ciegos hechos agujero ciego pila tipo (1-2) (2-3) agujeros ciegos.
Además de la dificultad del taladrado por láser, el posterior depósito de cobre (PTH) y la galvanoplastia también presentan dificultades. Por lo general, los fabricantes de PCB de IDH sin cierto nivel técnico tienen dificultades para fabricar este tipo de placas, y la dificultad de producción es mucho mayor que la de los laminados secundarios convencionales. No se recomienda este tipo de diseño, salvo para requisitos especiales.
El PCB HDI de la capa de producto secundario del diseño de agujero ciego, y el agujero ciego superpuesto por encima de la capa de agujero enterrado (2-7). (laminados HDI 8 con una estructura de superposición de (1+1+4+1+1)). La estructura de dicha placa es (1+1+N+1+1), (N = 2,N número par). Se trata principalmente del diseño de agujero laminado, que sustituye al diseño de agujero ciego de capa cruzada del punto anterior.
Este diseño se caracteriza principalmente por la necesidad de superponer agujeros ciegos por encima del agujero enterrado (2-7), lo que aumenta la dificultad de producción. El diseño del agujero enterrado en la capa (2-7) puede reducir la presión de la capa una vez, optimizar el proceso y lograr el efecto de reducción de costes.
La placa de circuito impreso de IDH de capa de producto secundaria (la placa de 8 capas de IDH de capa de producto secundaria está diseñada como (1+1+4+1+1)). La estructura de dicho PCB HDI es (1+1+N+1+1), (N = 2,N número par).
Principalmente tiene el diseño de la capa transversal del agujero ciego, la dificultad de producción es mayor, hay cierta capacidad técnica del fabricante de PCB HDI es difícil hacer tal pieza de tablero laminado secundario, si los agujeros ciegos transversales (1-3) capa, la optimización en (1-2) y (2-3) agujeros ciegos, agujeros ciegos, la división no es los puntos anteriores 4 y 6 punto el método de división de agujero de pila, pero escalonar el método de agujeros ciegos de división, reducirá en gran medida el costo de producción y optimizar el proceso de producción.
Otra placa de circuito impreso de IDH de la optimización de la estructura laminada de múltiples capas de IDH PCB tres veces o más de tres veces por encima del horizonte de IDH PCB, de acuerdo con lo anterior proporcionan la idea de diseño, también puede ser optimizado, el horizonte completo de tres piezas de placa de circuito impreso de IDH, todo el proceso de producción, completa es necesario 4 veces, si se puede considerar similar por encima de una placa laminada o secundaria laminada tren de diseño de piezas de placa de pensamiento, puede reducir el proceso de producción de un prensado, a fin de mejorar el rendimiento de la placa.
Entre nuestros clientes no faltan ejemplos de este tipo. La estructura laminada diseñada al principio necesita 4 veces de compactación. Tras la optimización del diseño de la estructura laminada, la producción de PCB HDI sólo necesita 3 veces de compactación para satisfacer las necesidades de la placa laminada tres veces.