Fabricant de circuits imprimés à 6 couches de haute qualité

L'empilage de cartes à 6 couches permet de réduire l'espace et de rendre les cartes plus flexibles. Il permet également des conceptions plus complexes. La liste suivante présente les différents avantages de ce type d'empilage.

Taille réduite :

En raison du collage des circuits imprimés, les circuits imprimés à 6 couches sont plus petits et plus flexibles pour la même fonction. En même temps, les circuits imprimés à 6 couches sont fabriqués à l'aide de composants légers, ce qui réduit le poids total de ces circuits. Par conséquent, les circuits imprimés à 6 couches sont idéaux pour de nombreux produits de haute technologie.

Plus puissant :

Ce circuit imprimé multicouche présente une disposition très simple. Cela permet d'augmenter la vitesse de transmission des appareils électroniques.

Durée de vie plus longue :

L'empilage de circuits imprimés multicouches protège le circuit imprimé intérieur des influences extérieures. Les circuits imprimés multicouches utilisent plusieurs couches d'isolation entre les circuits. Des matériaux de protection et divers adhésifs sont utilisés pour coller ces couches. Cela permet de réduire les pertes du circuit imprimé et de prolonger sa durée de vie.

Réduction du rayonnement :

Une conception parfaite de la stratification des PCB minimise le rayonnement de l'équipement, en particulier dans la conception stratifiée des cartes de circuits imprimés à haute fréquence et à grande vitesse. En outre, si la conception de l'impédance n'est pas raisonnable, il est facile de provoquer un rayonnement EMI plus important qu'avec un circuit imprimé standard.

Faible coût :

Une excellente conception d'empilage de circuits imprimés multicouches peut également réduire les coûts de fabrication en plaçant plusieurs circuits sur la même carte. L'empilage de circuits imprimés à 6 couches simplifie considérablement le processus de connexion sur diverses machines. Cette conception simple permet d'économiser l'espace et les matériaux qui peuvent être gaspillés lors de la construction de gros appareils.

Réduction efficace de la diaphonie des signaux :

Un bon empilage de circuits imprimés peut atténuer les différences d'impédance et les problèmes de diaphonie des signaux.

Si elle n'est pas réalisée correctement ou si elle comporte des erreurs, la procédure de conception de la stratification des circuits imprimés peut entraîner un échec de la fabrication des circuits imprimés. C'est pourquoi il convient de réfléchir à certains points tout au long du processus de conception.

1. Configuration de la conception : Il vous aidera à décider de la manière dont vous construirez l'empilage de circuits imprimés. Vous pouvez choisir parmi une variété de combinaisons d'empilages de circuits imprimés à 6 couches. Les besoins de votre application déterminent ces paramètres.
2. Spécifications électriques : Il est essentiel de réfléchir à la quantité de courant que le circuit imprimé à 6 couches pourra supporter à tout moment. Cela permet d'établir le bon chemin de signal et le bon routage pour l'ébauche.
3. Coûts de conception et de production : Il faut tenir compte du coût de production d'un empilement de circuits imprimés à 6 couches. La création de piles de circuits imprimés coûtera plus cher si les conceptions sont plus sophistiquées.
4. Spécifications électriques : L'empilage étant idéal pour les applications dont les besoins en température varient, vous devez tenir compte de tous les domaines d'identification ou de spécifications thermiques lors de l'élaboration d'un empilage de circuits imprimés à 6 couches.
5. Densité des composants : Il est essentiel de réfléchir au type et à la quantité de composants installés sur le circuit imprimé, car cela facilitera les connexions électriques.

L'augmentation de la demande d'appareils électroniques s'accompagne d'une augmentation de la demande de circuits imprimés multicouches de la part de nombreux fabricants. Voici quelques-unes des applications pour lesquelles vous pouvez utiliser la stratification de circuits imprimés à 6 couches.

1. Appareils électroniques grand public : tels que les téléphones portables, les réfrigérateurs, les ordinateurs, les fours, etc.
2. Moyens de communication : comme le GPS, le satellite, etc.
3. Dispositifs médicaux : tels que les appareils à rayons X et les lampes infrarouges, etc.
4. Transport : comme les voitures, les avions, les trains à grande vitesse, etc.

1. Modifier le diagramme : Vérifiez à nouveau le schéma une fois que vous avez fini de le créer.
2. Créez un nouveau fichier PCB et établissez la structure du PCB à 6 couches comme suit : Vous pouvez importer la liste de réseaux schématiques dans le fichier PCB pour la fabrication de PCB à 6 couches après en avoir créé un nouveau.
3. Mise en page : Dans la fabrication des circuits imprimés à 6 couches, le principe de base de la mise en page est un bon cloisonnement. La séparation des dispositifs analogiques et numériques peut également contribuer à prévenir les interférences. L'anti-interférence est particulièrement nécessaire car le signal numérique génère beaucoup de perturbations.
4. Fabrication de la couche de mise à la terre : Il existe deux couches de mise à la terre sur un circuit imprimé à 6 couches : AGND et DGND. Ces deux couches sont normalement séparées et se trouvent respectivement aux deuxième et quatrième niveaux. Comme les pastilles peuvent générer des effets capacitifs et augmenter les interférences, la technique de connexion utilise le moins de pastilles possible.
5. Faire le calque de l'alimentation : La couche d'alimentation doit être divisée parce que les cartes de circuits imprimés multicouches ont plus d'une valeur de tension opérationnelle.
6. Câblage : Assurez-vous que les couches d'alimentation et de masse sont en bon état et que les lignes de signaux importantes à haute vitesse sont acheminées vers la couche de signaux interne.
7. Effectuer un contrôle DRC : Pour la production de circuits imprimés à 6 couches, cette étape est cruciale. Le dessin du circuit imprimé doit être vérifié une fois terminé.

UETPCB est un fabricant chinois réputé de circuits imprimés à 6 couches. Nous proposons des prototypes de circuits imprimés à bas prix, de haute qualité et dans des délais rapides. Nous disposons également de machines à circuits imprimés à 4 couches pour une fabrication rapide de circuits imprimés à 4 couches. Le prototypage d'assemblage de PCB vous permet de tester rapidement votre pile et votre conception, de découvrir les erreurs et les défauts en temps réel, et de réduire les pertes avant la production de masse. 

Facteurs affectant le coût des circuits imprimés à 4 couches ou à 6 couches.

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1. Nombre de couches de PCB.

En général, à surface égale, le coût du circuit imprimé augmente avec le nombre de couches. Ainsi, en général, le coût d'un circuit imprimé à 4 couches est moins élevé. En général, 4 à 6 couches augmentent le coût de 30% à 40%.

2. Taille du circuit imprimé

Le même nombre de couches de circuits imprimés, plus la taille de la carte est petite, plus le coût est faible. Le coût de la production de circuits imprimés par une machine à circuits imprimés à 4 couches est relativement faible.

3. Difficultés de fabrication

Les circuits imprimés ont également de nombreux paramètres de fabrication minimaux. Nous devrions essayer de rester à l'écart de ces paramètres minimaux. En effet, certains paramètres étant plus petits, les rendements seront plus faibles, ce qui se traduira par une augmentation des coûts. Il n'est pas non plus recommandé d'utiliser des trous borgnes HDI, car le traitement des trous borgnes est beaucoup plus complexe que celui des trous débouchants, ce qui augmente le coût de production du circuit imprimé.

4. La taille des trous sur la planche

La taille de la carte et le nombre de trous ont une incidence sur le coût de production final. Par exemple, si vous avez besoin de trous très fins, leur production nécessitera également un outillage spécialisé. À cet égard, la taille des trous sur la carte (design) est le facteur le plus déterminant.

5. Matériaux du PCB.

Il existe de nombreuses classifications de cartes de circuits imprimés, telles que RF4, substrat d'aluminium, carte en fibre de verre époxy, etc. Il existe un écart important entre les différents traitements des matériaux. Il y a un grand écart entre les différents traitements des matériaux. Essayez donc de choisir la carte qui peut répondre aux exigences de la conception.

6. Type de traitement de surface d'un empilage de circuits imprimés à 6 couches

La finition que vous choisissez pour votre conception d'empilage de circuits imprimés à 6 couches aura une incidence sur le coût. Certaines finitions sont de qualité supérieure ou ont une durée de vie plus longue, de sorte que le prix de revient augmente en conséquence.

• HASL, OSP, LFHASL : pour une meilleure soudabilité
• IMM Ag : améliore la soudabilité et la liaison des fils d'Al (aluminium)
• IMM Sn : assure la soudabilité
• ENIG : assure la soudabilité, la liaison des fils d'aluminium et la surface de contact.
• ENEPIG : meilleure surface de contact, meilleure liaison des fils d'aluminium et meilleure soudabilité
• Elec Au : est un lien de fil d'aluminium et d'or (Au) qui améliore la soudabilité et la surface de contact.

Vous devriez maintenant avoir beaucoup de connaissances sur la conception des circuits imprimés. La fabrication de circuits imprimés à 6 couches ou à 4 couches joue un rôle crucial dans le succès des appareils électroniques. Elle vous offre la meilleure puissance et la plus grande flexibilité pour créer facilement des types de piles pour vos conceptions.

Nous nous assurons de pouvoir fabriquer des cartes de différentes épaisseurs pour répondre aux diverses exigences de nos clients. Les professionnels du fabricant de circuits imprimés à 6 couches vous donneront les meilleures solutions pour éviter tout problème lors des étapes précédentes. Nous sommes le fabricant de circuits imprimés à 6 couches auquel vous pouvez faire confiance.