L'étamage par immersion est un étamage des circuits imprimés appartenant à l'une des finitions de surface des circuits imprimés. Ce n'est pas la même chose que l'étamage à l'air chaud (HASL). Les circuits imprimés étamés par immersion sont destinés à faciliter les procédures d'emballage des circuits imprimés et des puces. L'HASL a des limites de processus dans les finitions de surface des circuits imprimés. L'étain en immersion est principalement fixé à la surface du circuit en cuivre par l'échange entre le cuivre et l'étain. Sa fonction première est de protéger les circuits en cuivre de l'oxydation. Et comme l'étain a l'air blanc, on l'appelle aussi "étain blanc". En outre, le trempage de l'étain est le moyen le plus économique de traiter toutes les finitions de surface des circuits imprimés. C'est pourquoi il est très populaire parmi les concepteurs.
Avantages de la finition des circuits imprimés en étain par immersion
- Excellente conductivité et soudabilité, peut être soudée plusieurs fois
- La couche d'étain de l'évier ne contient pas de plomb et ne pollue pas l'environnement.
- Processus simple, facile à retravailler, faible coût
- Longue période de stockage (0,6-1,5 ans)
- Convient pour le placement de petits composants/BGA/petits pas
- Surface originale plus lisse
Inconvénients du traitement de surface des circuits imprimés à l'étain par immersion
- Tendance à former des moustaches, ce qui entraîne des problèmes de court-circuit dans les connexions
- La thiourée (cancérigène) est utilisée dans le processus.
- Pas bon pour la PTH
- Peut endommager la couche de réserve de la soudure
- Difficile de mesurer l'épaisseur
Chine étain à immersion PCB VS HASL
Les deux procédures de traitement de surface des circuits imprimés sont l'HASL et l'étain par immersion. Cependant, la plupart des gens sont incapables de faire la distinction entre les deux. Les parallèles et les contrastes entre les deux sont ensuite examinés.
Similitudes.
Les procédés de traitement de surface tels que l'HASL et l'étain par immersion répondent aux normes de brasage sans plomb.
Différences.
1. Déroulement du processus
HASL : prétraitement - pulvérisation d'étain - essais - mise en forme - contrôle de l'aspect.
Étain par immersion : Essais - Traitement chimique - Étain par immersion - Moulage - Contrôle de l'aspect.
2. Principe du processus
Le procédé HASL consiste principalement à faire pénétrer le circuit imprimé directement dans la pâte à braser en fusion. Une couche d'étain dense est produite sur la surface en cuivre du circuit imprimé après le nivellement à l'air chaud.
L'étain par immersion est principalement utilisé pour former une fine couche d'étain sur la surface du circuit imprimé par une réaction de déplacement.
3. Propriétés physiques
Comme l'HASL n'utilise que de l'étain pur dans le processus de fabrication, la surface est facile à nettoyer et peut être stockée pendant un an à température ambiante. L'épaisseur de la couche d'étain HASL est d'environ 1um-40um, et la structure de la surface du circuit imprimé en étain pour immersion est dense, complexe et ne se raye pas facilement. Il n'est pas facile d'avoir des problèmes de décoloration de la surface pendant le processus de soudage.
L'épaisseur de l'étain immergé est d'environ 0,8 à 1,2 mm. La structure de la surface est plus lâche et plus molle, et elle est sujette aux rayures. La réaction chimique de l'étain immergé étant complexe, il est difficile de le nettoyer. Il peut être conservé à température ambiante pendant six mois à un an.
4. Caractéristiques d'apparence
HASL - La surface est brillante et belle.
Étain à immersion - surface blanche claire, sans éclat, facile à changer de couleur.
Comment appliquer l'étain à immersion ?
Les étapes de l'étamage des circuits imprimés sont les suivantes.
1. Nettoyage
Il s'agit de la première étape du processus de placage. Plongez la carte dans une solution acide pour éliminer l'huile, la graisse et les autres impuretés de la surface. Lavez à nouveau la surface avec de l'eau pour éliminer toute solution de nettoyage restante et tout résidu de surface. Cette étape améliore l'efficacité du processus de placage.
2. Micro-mordançage
Les circuits imprimés chinois en étain par immersion sont plongés une seconde fois dans une solution contenant de l'acide sulfurique (H2SO4). Cet acide rend la structure de la couche de cuivre du circuit imprimé rugueuse et lui permet de se lier à la couche d'étain. Nous nettoyons à nouveau la surface de la carte à circuits imprimés en étain à immersion afin de nous assurer qu'il n'y a pas de résidus.
3. Pré-imprégné
Dans le pré-imprégné, le rinçage du circuit imprimé à l'acide empêche l'oxydation prématurée de la surface du cuivre. Cela fournit un bon cadre pour le dépôt d'étain.
4. Trempage de l'étain
Le panneau est immergé dans une solution composée de cations d'étain afin d'accélérer le processus de réduction chimique. Les ions d'étain réduisent le métal cuivre. Il se forme alors une fine couche d'étain sur la plage de soudure en cuivre.
5. Nettoyage
Au cours de cette étape, le circuit imprimé en étain immergé peut être lavé à l'eau chaude afin d'éliminer les sels de placage et d'éviter les taches lors du séchage. S'il n'est pas correctement rincé, le circuit imprimé apparaîtra terne et brillant.
6. Séchage
Après le nettoyage, il est essentiel de sécher le tableau. Le séchage permet d'éliminer l'humidité de la surface. On peut le faire en le faisant cuire dans un séchoir à air ou dans un four chaud. L'essentiel est de s'assurer que le temps de cuisson et la température de fonctionnement sont corrects.