HDI PCB Definitioun
HDI Boards ginn definéiert als gedréckte Circuitboards déi méi Circuiten an e méi klengt Gebitt packen am Verglach mat Standard PCBs. Et gi verschidden Aarte vun HDI Boards:
- 1. Typ I
- 2. Typ II
- 3. Typ III
All Zorte mat verschiddene Funktiounen wéi am IPC-2226 Standard duergestallt.
Gitt w.e.g. un wann Dir méi Informatioun oder Hëllef braucht. Mir sinn hei fir Iech ze hëllefen!
Eis HDI PCB Kapazitéit
| Fonktioun | Spezifizéierung |
|---|---|
| Zuel vu Schichten | 4 - 22 Schichten Standard, 30 Schichten fortgeschratt |
| Technology | Multilayer PCBs hunn méi dichter Verbindungspads wéi Standardboards. Si enthalen méi fein Linnen a Plazen. D'Brieder hunn och méi kleng Lächer a Fangpads. Dësen Design erlaabt d'Mikrovias fir ausgewielte Schichten ze penetréieren an an Uewerflächepads z'integréieren |
| HDI baut | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, all Layer / ELIC, Ultra HDI an R&D |
| Material | FR4 Standard, FR4 héich Leeschtung, Halogen fräi FR4, Rogers |
| Kupfergewichte (fäerdeg) | 18 μm - 70 μm |
| Minimum Streck a Spalt | 0.075mm / 0.075mm |
| PCB Déck | 0.40mm - 10.0mm |
| Maximal Dimensiounen | 800 mm x 950 mm; ofhängeg vun Laser Buermaschinn |
| Surface Finishen verfügbar | OSP, ENIG, Immersion tin, Immersion Sëlwer, Electrolytic Gold, Gold Fanger |
| Minimum mechanesch Bueraarbechten | 0.15mm |
| Minimum Laser Bueraarbechten | 0.10 mm Standard, 0.075 mm fortgeschratt |
HDI PCB Design
De Prozess vum HDI PCB Design besteet aus dësen Haaptschrëtt:
Ufuerderunge Analyse
D'Leeschtungsfuerderunge mussen ausgeschriwwe ginn éischten. Dozou gehéieren d'Gréisstbeschränkungen an d'Bordkäschteziler.
Schematesch Design
Design de Circuit Verbindungen; erauszefannen wéi Komponente verbonne sinn.
PCB Layout
Iwwersetzen Circuit Schema an spezifesch PCB Design Zeechnungen. Op dëser Etapp musse mir Komponenten placéieren an d'Routing fir elektresch Leeschtung optimiséieren fir d'Signalinterferenz ze minimiséieren.
Via Lach (Vias) Configuratioun
Via Lach Technologie ass kritesch am HDI PCB Design, also decidéieren iwwer Lachgréissten a Plazen fir Multi-Layer Verbindungen z'ënnerstëtzen.
Simulatioun Testen
Elektronesch Simulatioun Tester engem Design virun et fabrizéiert gëtt a kontrolléiert ob et gëlteg ass oder net funktionnéiert wéi erwaart an engem System.
Prototyp Fabrikatioun
Maacht PCB Prototypen baséiert op Design Zeechnungen - dësen Deel verifizéiert Theorie duerch Praxis.
Testen & Debugging
Test d'Funktionalitéit an d'Geschwindegkeet vum Prototyp Board, ajustéiert wou néideg fir Designfehler ze fixéieren.
Masseproduktioun
Fänkt d'Massproduktioun un nodeems de Prototyp gepréift a richteg fonnt gouf.
Eis HDI PCB Technologie
HDI Technologie ass eng High-End Technologie déi benotzt gëtt fir HDI PCBs ze fabrizéieren. Dëse gedréckte Circuit Board huet héich Dicht an exemplaresch Leeschtung am Circuitverbindung.
Geméiss de Vias kënnen HDI Boards a sechs verschidden Aarte opgedeelt ginn:
- ⚫ Gesiicht-zu-Gesiicht duerch Vias
- ⚫ Duerch Vias a begruewe Vias
- ⚫ Zwee oder méi Schichten mat duerch Vias
- ⚫ Net-elektresch Verbindung a passive Substrat
- ⚫ Coreless Konstruktioun mat Schichtpairen
- ⚫ Alternativ Konstruktiounen vun coreless Konstruktiounen mat Layer Pairen
- ⚫ HDI Printed Circuit Board Fabrikatioun
Fortgeschratt HDI Technologie Methoden
- Duerch In-Pad Prozess:
An dësem Prozess setzen HDI PCB Hiersteller Viraussetzung op der Uewerfläch vun de flaach Lännereien. Dann fëllen se d'Vias mat konduktiven oder net-konduktiven Epoxy. Spéider gi se ofgedeckt a gepflanzt, sou datt d'Via onsichtbar ass. - Iwwer Fülltechnologie:
Spezifesch Materialien enthalen sëlwer-gefëllt, konduktiv Epoxy, net-leitend Epoxy, elektrochemesch Platéierung, a Kupfer-gefëllt. - Net-konventionell HDI PCB Gebai:
HDI PCBs muss méi Linnen an annular Réng op eng dënn kombinéieren, héich-Dicht Verwaltungsrot. - Laser Drill Technologie:
E Laserstrahl 20 Mikron Duerchmiesser kann déi klengste Vias op der Uewerfläch vun HDI PCBs erstellen. Dëst héichenergie Liicht ass präzis an effizient a kann duerch Metall a Glas schneiden fir e klengt Lach ze maachen.
HDI PCB Applikatioun & Virdeeler
obwuel HDI PCB huet e komplexe Fabrikatiounsprozess, et huet eng breet Palette vun Uwendungen. Et kann a verschiddenen Industrien benotzt ginn, wéi Elektronik a Medizin. De liichte Gewiicht a kleng Gréisst ginn et passend Grënn fir an Miniaturausrüstung ze installéieren.
HDI PCB ass Konsument-Undriff a fit fir méi delikat a sophistikéiert elektronesch Ausrüstung. Hautdesdaags léiwer d'Leit Agility elektronesch Ausrüstung wéinst senger Komfort a Liichtgewiicht. HDI PCB mécht d'Ausrüstung kleng a schlau. Et ass dënn, liicht, a weist High-End Technologie an High-Speed-Operatiounsfäegkeet.
Är zouverlässeg HDI PCB Fabrikatioun
High-Density Interconnection Technologie
Eis HDI PCB benotzt High-Density Interconnections, déi et erlaben vill méi elektresch Verbindungen an engem limitéierten Gebitt z'ënnerstëtzen.
Héich Qualitéit Materialien a Fabrikatiounsprozesser
Mir benotzen déi bescht Materialien an déi meescht fortgeschratt Techniken. Mir suergen och datt HDI PCBs op engem Topniveau vun der elektrescher Leeschtung féieren.
Personnaliséierten Servicer
Hei bidde mir Iech personaliséiert Léisunge fir HDI PCB. Mir personaliséieren eis Designen a Fabrikatioun fir ze passen wat Dir wëllt datt se sinn.
Schnell Liwwerung a Qualitéitsservice
Mir hunn d'Produktiounsprozesser streamlined. Wat méi ass, schaffe mir mat professionnelle Teams déi Iech garantéieren datt Dir déi bescht Qualitéit HDI PCBs kritt.
Mir sinn hei fir Iech ze hëllefen
Nach Froen? Kontaktéiert eis zu all Moment, a mir äntweren op Är Ufroe bannent 24 Stonnen.