Iets wat u moet weten over PCB-via's

Iets wat u moet weten over PCB-via's

Een printplaat is opgebouwd uit laagjes koperfolie. De verschillende lagen van het circuit zijn verbonden door een gat (VIA). Het doel van de printplaat is om elektriciteit te geleiden, daarom wordt het een doorgaand gat genoemd.

Dit is het meest voorkomende type doorgaand gat, dat door de hele printplaat loopt en kan worden gebruikt voor interne onderlinge verbindingen of als bevestigingsgaten voor componenten. Het proces is eenvoudig en de productie is eenvoudig, dus de kosten zijn laag.

Blinde gaten bevinden zich aan de boven- en onderkant van de printplaat en verbinden de oppervlakteschakeling van de printplaat met de binnenste schakeling. Ze worden "blinde gaten" genoemd omdat ze de andere kant niet kunnen zien. Het productieproces is ingewikkeld en de boorkosten zijn hoog.

Een verbindingsgat in de binnenste laag van een printplaat. Elke circuitlaag binnen de printplaat is verbonden maar niet verbonden met de buitenste laag. De productie is moeilijk, dus de kosten zijn veel hoger dan "doorgaand gat" en "blind gat".

1. Het gat kan niet op het kussen worden ontworpen.

2. Er mogen geen gaten zijn in het 1.5 mm naar buiten gerichte uitbreidingsgebied tussen de metalen behuizing van het onderdeel en de printplaat.

3. Geen gaten ontworpen in het coatinggebied van de montagelijm.

4. Om kosten te besparen, wordt aanbevolen om geen blinde/ingegraven gaten te ontwerpen wanneer de BGA groter is dan 0.65 mm. 5. De afstand tussen de gaten moet over het algemeen 0.5 mm of meer zijn, anders kunnen gaten tijdens het productieproces gemakkelijk worden gebroken.

Bij het gewone PCB-ontwerp hebben de parasitaire capaciteit en inductantie door gaten weinig invloed op het PCB-ontwerp. Voor een 1-4-laags PCB-ontwerp hebben 0.36 mm/0.61 mm/1.02 mm (boren/pad/stroomisolatiezone) doorlopende gaten over het algemeen de voorkeur. Sommige speciale vereisten voor signaalkabels (zoals stroomkabels, aardingskabels en klokkabels) kunnen worden geselecteerd door middel van gaten van 0.41 mm, 0.81 mm of 1.32 mm, of andere maten zoals vereist.

Bij high-speed printplaten en meerlagige printplaten moet de verbinding van signalen ook via gaten van de ene verbinding naar de andere worden verzonden.

1. Redelijk ontwerp van gatgrootte. Voor sommige high-density/high-speed PCB's kunnen gaten van 0.20 mm/0.46 mm/0.86 mm (boren/pad/Power Isolation zone) worden gebruikt.

2. Vermogensisolatiegebied moet zo groter mogelijk zijn ontworpen, over het algemeen D1=D2+0.41;

3Probeer de signaalroutering op dezelfde laag te ontwerpen om het ontstaan ​​van gaten te verminderen;

4. Hoe dunner de dikte van de printplaat, hoe gunstiger het is om de twee parasitaire parameters van het gat te verminderen;

5. Om de impedantie te verminderen, moet de kabel tussen het gat en de pen zo kort mogelijk zijn.

6. Voeg enkele grondgaten toe in de buurt van het gat voor de signaalveranderingslaag om een ​​lus over een korte afstand voor het signaal te creëren.

7. Om de problemen veroorzaakt door het gat te verminderen, wordt bij een snel PCB-ontwerp de gatlengte over het algemeen binnen 2.0 mm geregeld. Voor gaten met een gatlengte groter dan 2.0 mm kan de impedantiecontinuïteit tot op zekere hoogte worden verbeterd door de gatdiameter te vergroten. Wanneer de gatlengte 1.0 mm of minder is, is de optimale gatdiameter 0.20 mm ~ 0.30 mm.

UETPCB heeft meer dan 10 jaar ervaring in PCB-fabricage en PCB-assemblageservice, zeer gespecialiseerd in 1-48 lagen PCB-fabricage, van doorlopende gaten in gewone PCB's tot blinde / begraven gaten in PCB's met hoge dichtheid / hoge snelheid en HDI-PCB's. We kunnen op maat gemaakte PCB-prototypeservices bieden voor PCB-productie in kleine volumes, om aan al uw PCB- en PCB-assemblagebehoeften te voldoen.

Neem vrijblijvend contact met ons op om u verder te helpen.