Ansamblul plăcii de circuit imprimat, sau PCBA, implică de obicei multe metode. Lipirea este unul dintre cei mai critici pași, creând legături electrice și mecanice puternice între piesele PCB. Cu toate acestea, atunci când faceți PCBA, cele două alegeri principale sunt plumb și lipire fără plumb.
Lipirea cu plumb a fost descoperită cu mulți ani în urmă. Cu toate acestea, din cauza riscului de pericol pentru sănătate la locul de muncă, oamenii au venit cu soluții diferite, cum ar fi lipirea fără plumb. În lumea de astăzi, se folosesc ambele metode de lipire, dar lipirea fără plumb este mai frecventă.
Acest articol explică producția de lipire fără plumb și fără plumb în PCBA-uri. De obicei, prezintă pe scurt modul în care aceste două metode de lipire sunt utilizate într-o fabrică de PCB. Sperăm că acest articol vă poate ajuta să alegeți metoda de lipire corectă pentru proiectul dvs.
Procedura de fabricație a lipirii fără plumb și fără plumb în PCBA
Atât producția de lipit, cât și cea fără plumb, au avantajele și dezavantajele lor unice. Ei găsesc diferite aplicații pentru diferite gadget-uri electronice pe baza acestor avantaje și dezavantaje. În consecință, atunci când decideți între acestea două, trebuie să evaluați „plumb vs. lipire fără plumb”. Și apoi evaluează-ți nevoile proiectului. În cele din urmă, echilibrați nevoile proiectului dvs. cu avantajele și dezavantajele acestor două metode de lipire.
Ce este lipirea cu plumb?
Lipirea cu plumb este denumită și lipire SnPn. Aici, Sn înseamnă staniu, iar Pb reprezintă plumb. În construcție, Sn sau Tinul acționează ca metal de bază. Cu toate acestea, cantitatea de Sn și Pb poate varia. Cea mai populară compoziție, în acest caz, este Sn37Pb. Temperatura de topire a lipitului cu plumb (Sn37Pb) este de 183°C.
Beneficiile producției de lipire cu plumb
(1) Lipirea cu plumb este ductilă și foarte ușor de lucrat.
(2) Lipirea cu plumb oferă o conductivitate electrică foarte ridicată.
(3) Această metodă de lipire este fiabilă pentru aplicații de înaltă performanță.
(4) Lipirea cu plumb are un punct de topire comparativ mai scăzut. De asemenea, răcirea lipirii cu plumb este mai rapidă decât lipirea fără plumb. Prin urmare, este posibil să găsiți mai puține probleme de conectare pe PCB.
Limitări ale producției de lipire cu plumb
(1) Metoda de lipit cu plumb nu este ecologică. Reglementările RoHS îl restricționează.
(2) Deoarece lipirea cu plumb este ductilă, nu este la fel de durabilă ca lipirea fără plumb.
Procedura de fabricație pentru lipirea cu plumb în PCBA
Procedura de fabricare a lipirii cu plumb în PCBA este simplă. În primul rând, trebuie să pregătiți pasta de lipit cu plumb și să o aplicați pe plăcuțele PCB. Apoi, așezați cu grijă componentele pe placă. Apoi, încălziți placa. În acest caz, puteți utiliza tehnici de lipire prin val sau reflow.
Căldura face ca pasta de lipit cu plumb să se topească, creând conexiuni sigure. Odată răcit, lipitul se solidifică, creând o cale electrică adecvată.
Ce este lipirea fără plumb?
Lipirea fără plumb, pe de altă parte, nu folosește plumb. Este de obicei realizat din aliaje pe bază de staniu (Sn) cu o cantitate mică de aliaje diferite. În acest caz, aliajele populare sunt argintul, cuprul, zincul și indiul. Există și diverse aliaje. Cu toate acestea, utilizarea exactă a aliajului depinde de specificațiile specifice ale gadgetului electronic final.
Un tip comun de lipire fără plumb este SAC387. Punctul de topire al acestei lipituri fără plumb este de 217°C.
Beneficiile producției de lipire fără plumb
(1) Lipirea fără plumb este ecologică. Merge cu reclamația standard RoHs.
(2) Această metodă de lipire este mult mai durabilă decât lipirea cu plumb. Îmbunătățirile aliajului vă permit să controlați rezistența articulației.
(3) Această metodă de lipire este foarte potrivită pentru electronicele moderne de larg consum.
(4) Fabricarea de lipire fără plumb reduce riscul de contaminare, făcând această metodă mult mai sigură pentru lucrători.
Limitări ale producției de lipire fără plumb
(1) Lipirea fără plumb are un punct de topire mai mare (SAC387 217°C). De asemenea, are o rată de răcire mai lentă. Din acest motiv, fabricația trebuie controlată și respectată corect. În caz contrar, puteți găsi diverse probleme de conexiune.
(2) Lipirea fără plumb prezintă o umiditate mai slabă decât lipirea cu plumb. Aceasta înseamnă că nu se răspândește la fel de repede ca lipirea cu plumb atunci când este topit. Din acest motiv, lipirea fără plumb se luptă să formeze conexiuni puternice și fiabile.
(3) Această metodă de lipire este de obicei mai scumpă decât lipirea cu plumb.
(4) Lipitura fără plumb conține un conținut ridicat de staniu, care poate cauza mustăți de staniu, dendrite metalice, CAF și dăunători de staniu
Procedura de fabricație fără plumb în PCBA
Lipirea fără plumb urmează, de asemenea, o abordare sistematică. Mai întâi, pregătiți pasta de lipit fără plumb și aplicați-o pe plăcuțele PCB. Apoi, puteți plasa diverse componente pe PCB. Odată ce ați terminat de plasat componentele, puteți încălzi placa folosind tehnica de lipire prin reflow. Pe măsură ce lipirea se răcește, formează conexiuni electrice durabile.
Există vreo diferență între procedurile de fabricație de lipire fără plumb și cele fără plumb în PCBA? Da, există. În primul rând, lipirea fără plumb necesită temperaturi mai ridicate de reflux, care necesită o gestionare mai precisă.
Metodele de lipire fără plumb sunt folosite pentru multe lucruri în zilele noastre. Această metodă ajută diversele utilizări, cum ar fi computerele și smartphone-urile, să răspundă nevoilor diverse. Această tehnologie este folosită foarte mult și în alte echipamente de comunicare. Instrumentele medicale, mașinile și chiar și industria aerospațială folosesc lipire fără plumb. Majoritatea dispozitivelor electronice folosesc lipire fără plumb, deoarece este sigură și nu încalcă nicio regulă despre RoHS.
Plumb vs lipire fără plumb: care este mai bine?
Sunteți deja familiarizați cu avantajele și dezavantajele producției de lipire fără plumb și fără plumb în PCBA. Acum, vă dați seama că opțiunea potrivită depinde de obicei de aplicația dvs.
Lipirea cu plumb oferă o conductivitate mai bună și un punct de topire mai scăzut. Pe de altă parte, lipirea fără plumb este ecologică și, de asemenea, foarte durabilă. Deci, alegerea depinde de obicei de produsul final.
Plumb vs lipire fără plumb: umectare
Lipirea cu plumb oferă o conductivitate electrică mai mare. Este foarte potrivit pentru transmisia de semnal puternic. Pe de altă parte, lipirea fără plumb nu vă poate oferi o astfel de conductivitate, ci aproape de intervale. De asemenea, este folosit în multe gadget-uri electronice de înaltă frecvență. Verificați compoziția aliajului înainte de a vă decide asupra tipului de pastă de lipit.
Plumb vs lipire fără plumb: punctul de topire
Lipirea cu plumb are un punct de topire mai scăzut. Din acest motiv, aceste îmbinări de lipit reduc stresul termic asupra componentelor. Pe de altă parte, lipiturile fără plumb au nevoie de temperaturi mai ridicate, ceea ce poate afecta piesele sensibile la căldură.
Plumb vs lipire fără plumb: durabilitate și conformitate
Lipiturile cu plumb sunt mai ușor de lucrat, dar sunt ductile. Aceste îmbinări de lipit nu pot oferi durabilitate ridicată. De asemenea, această tehnică de lipire este restricționată din cauza preocupărilor de mediu.
Pe de altă parte, lipirea fără plumb este mai durabilă datorită armăturii din aliaj. În plus, aceste îmbinări de lipit respectă reglementările RoHS.
Plumb vs lipire fără plumb: adecvarea aplicației
Lipirea cu plumb este ideală pentru aplicațiile în care este necesar un semnal de înaltă calitate. Exemplele tipice includ telecomunicații, aerospațiale, militare și multe sisteme vechi. Pe de altă parte, lipirea fără plumb este cea mai bună pentru electronice de larg consum, dispozitive medicale și multe altele.
Contactează-ne astăzi!
Dacă aveți întrebări, vă rugăm să contactați UETPCB client service team. Avem o echipă foarte profesionistă de experți care sunt întotdeauna gata să vă ajute. UETPCB este un producător de succes de PCB-uri de înaltă calitate.