您知道 PCB 组装流程的几个步骤吗？

作为一家 PCB 和 PCB 组装制造商，我们必须让您了解我们的 PCB 组装服务。PCB 组装是一个复杂而漫长的过程，涉及许多不同的阶段。原型 PCB 组装对于实现最终产品的功能也至关重要。每个步骤都必须通过最大限度的关注来准确执行。PCB 组装过程中的任何微小失误都可能导致最终组装失败。为了帮助您进一步了解整个 PCBA 流程，我们在下文中详细介绍了 pcb 组装步骤。

可制造性设计 (DFM) 检查

在实际组装过程之前，制造商会彻底检查 PCB 设计文件，以检查其功能性和可制造性。这一阶段我们称之为 DFM，它检查 PCB 的设计规格，分析任何缺失、冗余或潜在问题的功能。该阶段有助于发现设计错误，让设计人员立即清除所有缺陷，进而实现成功生产。

电子元件检查

UETPCB 将在组装前进行另一个步骤，即元件检查，我们的工程师团队将检查元件的封装、价值、数量、基底面、零件编号等是否与 BOM 和 PCB 板匹配。

锡膏印刷

焊膏印刷机使用模板和刮刀将焊膏（由小颗粒焊料与助焊剂混合而成的糊状物）涂到电路板上的焊盘上。

放置组件

现在，PCB 组装流程的这一阶段已完全实现自动化。表面贴装元件等元件的拾取和放置以前都是人工完成的，现在则由机器人拾取和放置机器来执行。这些机器能准确地将元件放置在电路板上预先计划好的区域。

回流焊接

一旦焊膏和表面贴装元件全部就位，它们就需要保持在原位。这意味着焊膏需要凝固，将元件粘附到电路板上。为了实现这一目标，装有焊膏和元件的组件可以通过传送带，传送带穿过工业级回流焊炉。烘箱中的加热器会熔化焊膏中的焊料。一旦完成这一过程，组件就会再次在传送带上移动，并暴露在一系列冷却器的加热下。这些冷却器的作用是冷却融化的焊料，使其达到凝固状态。

检查

回流工艺结束后，要对印刷电路板进行检验，以检查其功能。这一阶段有助于识别质量差的连接、错位的元件以及回流焊过程中电路板连续移动造成的短路。印刷电路板制造商采用多种检查步骤，如目视检查、自动光学检查和 X 射线检查 以检查电路板的功能、识别低质量焊料并找出任何潜在的隐患。

通孔元件插入

某些类型的印刷电路板需要在插入常规 SMD 元件的同时插入通孔元件。本阶段可以专门用于此类元件的插入。为此，PCB 元件将信号从电路板的一侧传递到另一侧时，需要借助电镀通孔。PCB 通孔插入通常采用手工焊接或波峰焊来实现。

波峰焊接

手动焊接

最终检查和功能测试/集成电路编程

PCBA 工艺的焊接步骤完成后，将对印刷电路板的功能进行最终检验。这种检验称为 "功能测试"。该测试对印刷电路板进行测试，模拟印刷电路板正常工作的环境。在此测试中，电源和模拟信号会通过印刷电路板，同时测试人员会监控印刷电路板的电气特性.

功能测试

集成电路编程

清洁和包装

由于焊接过程会在 PCB 中留下一定量的助焊剂残留物。我们需要把这些残留物清理掉。因为几个月后，助焊剂残留物就会开始发臭并有粘性。它还会变得有些酸性，时间长了会损坏焊点。在将最终电路板运送给客户之前，彻底清洁组件至关重要。

为此，多氯联苯在去离子水中清洗。清洗过程结束后，利用压缩空气将电路板彻底烘干。现在，PCB 组件已准备就绪，可供客户检查和检验。清洗后，使用压缩空气进行快速干燥循环，即可包装和装运 PCB 成品。

清洁

包装

与通孔贴装工艺相比，表面贴装工艺的自动化程度很高。在 PCB 组装中，表面贴装技术可降低劳动力成本，提高生产率。此外，表面贴装零件的尺寸和重量只有同等通孔零件的四分之一到十分之一，成本只有同等通孔零件的二分之一到四分之一。

SMT：SMT 代表 "表面贴装技术"。

在 PCB 组装类型中，SMT 元件尺寸非常小，可用于各种封装。而表面贴装技术（SMT）对于复杂的 PCB 组装工艺更为有效。而随着电子设备和 PCB 设计的日益复杂，业界也开始采用混合装配类型。顾名思义，混合 PCB 组装工艺结合了 THT 和 MMT。对于人类来说，SMT 元件组装非常耗时且困难。因此，大多采用自动拾放机器人来完成。

SMT 组装所遵循的 PCBA 步骤详述如下。 

锡膏印刷： 参照设计模板，焊膏可通过焊膏印刷机涂抹到电路板上。这样，焊膏就能准确地留在 PCB 组件中元件的安装位置。 

组件组装： 在 SMT 组装中，元件贴装实现了自动化，由机器人拾放装置拾取和贴装元件。 

回流焊接： 元件安装完成后，印刷电路板被放入熔炉中，焊膏熔化并沉积在元件周围。 

THT：THT 代表 "通孔技术"。

这适用于带引线和导线的元件，如电阻器、PDIP 集成电路、变压器和晶体管。THT 元件的组装通常通过手工焊接完成，非常简单。

THT 组装所遵循的 PCBA 步骤详述如下。

 组件组装： 这一过程需要由经验丰富的工程师进行手工安装。元件贴装必须符合通孔贴装工艺规定和操作标准，以确保最终产品的高质量。工程师应遵守 THT 标准和规定，以生产出最佳的 PCB。

检查和部件校正： PCB 电路板可与设计出货框架相匹配，以确保元件位置准确无误。如果人们发现任何元件错位，只能在此时进行纠正。在此阶段，焊接前更正元件位置更容易。

波峰焊接： THT 采用波峰焊固化焊膏，并将元件保持在特定位置。

希望以上一站式 PCB 组装步骤能帮助您很好地了解 PCB 组装过程中涉及的基本步骤，如需了解更多 PCB 组装过程和技术，请参阅我们网站的其他页面，如有任何问题，请发送电子邮件至 [email protected]。