PCBA 和 PCB 之间有何区别

PCB 是所有电子元件和电路的载体。PCB 的材料有 RF4、金属、玻璃纤维等，它们的材质不同，使用范围也不同。一块 PCB 板主要包含连接各个通孔的电路板，一般为裸电路板。而 PCBA 是指 SMT 工艺，一般为成品板，电路板插件组装。

	多氯联苯	PCBA
定义	印刷电路板	PCB 组装
功能	空白电路板，电子元件的载体	包含各种电子元件的功能板
连接	无	有许多线路
隔热要求	更少	更多信息
用途	为电子元件制作载体	直接用于电子设备
费用	廉价	昂贵
维护	更少或无需维护	装配过程中需要更多维护
运输	需要真空包装	需要隔间或防静电包装
制造工艺	蚀刻	无
焊接	无需焊接	需要

简单地说，PCBA 就是经过 PCB 组装、SMT 工艺等工序后形成的成品电路板。PCB 信号层分为 2 层、4 层、6 层和 8 层。我们一般是 4、6 层。
上述内容简明扼要地概括了 PCB 和 PCBA 之间的差异。接下来，我们将简要介绍 PCB 和 PCB 组装之间的区别。

单面印刷电路板

单面印刷电路板是最传统的印刷电路板类型。这种电路板适用于简单的电子设备，如电源、LED 照明等。它上面有一层导电层。单面印刷电路板的制造工艺简单、成本低，尤其适用于低密度设计。当单面印刷电路板出现故障时，维修相对简单。

双面印刷电路板

双面印刷电路板的试用行业更为广泛，如超级市场、手机系统等。双面印刷电路板与单面印刷电路板的区别在于它在顶部和底部增加了一层导电层。与单面印刷电路板相比，它的电路体积更小、更紧凑。双面印刷电路板的操作更加灵活。我们可以使用通孔技术或表面贴装技术来安装电路。

多层印刷电路板

一般来说，含有两层以上铜层的电路板称为多层电路板。多层印刷电路板可用于更先进的电子设备，如计算机、通信、航空航天等。多层印刷电路板的功能更强大、结构更紧凑、体积更小，通常也更灵活。

刚性印刷电路板

刚性印刷电路板是一种不能折叠的电路板。刚性印刷电路板是一种坚固、不灵活的印刷电路板。电路板的基板是刚性的，它决定了电路板的刚性和强度。其基板、铜、阻焊粘合剂和热粘合丝网层。与其他电路板相比，它的优点是电子噪声低、重量轻、易于维护和诊断。但是，一旦委员会成型，就无法修改形状。

柔性印刷电路板

柔性印刷电路板通常由聚酰胺、PEEK 或聚酯薄膜制成。挠性印刷电路板的最大优点是可以弯曲成所需的形状。这使其成为焊接元件的理想选择。它还可以省去连接器。因此，柔性印刷电路板可用于许多高温和高密度应用中。

刚柔结合印刷电路板

刚性柔性电路板是一种混合电路板。它兼具两种优点，导线更窄，占用空间更小。刚柔结合电路板结合了柔性电路板和刚性电路板的元件，可以折叠和连续弯曲。这种三维功能减少了对空间的需求。

无卤素

这是一种环保型印刷电路板，可制成任何印刷电路板。它的最大优点是不会对环境造成污染。

表面贴装技术

被称为表面贴装技术（SMT）的装配方法是将电子元件安装到印刷电路板的表面。由于其高度的自动化和灵活性，可以实现更高的连接密度。它使製造商能夠將複雜的電路裝入微小的元件中。
PCBA SMT 的四个基本步骤：

1. PCB：PCBA 设计人员将锡膏涂抹到需要的 PCB 上。
2. 元件定位：然后，装配员将电路板上的功能进行定位。
3. 回流焊接：然后，PCBA 设计人员在回流炉中加热 PCBA 板，直到焊膏达到生产焊点所需的温度。
4. 检查：装配工检查 SMT 过程的每一个步骤，包括流动前后和元件贴装前后。

通孔技术

与 SMT 相比，它是一种较老的技术。不过，它加强了电路板和元件之间的结合，使组装更加坚固可靠。
可实现全自动或部分自动通孔装配。PCBA 通孔程序包括以下阶段。
通孔技术是组合在一起的。这种工艺是在印刷电路板上钻孔，通过这些孔可以连接称为引线的电子元件。

1. 钻孔：通孔工艺的第一步是在电路板上钻孔。这些孔的大小必须适合元件引线。
2. 放置导线：装配员将导线头放入孔中。
3. 焊接：焊接：焊接是整个流程的后续阶段。这一步骤可确保装配稳固到位。
4. 检查：对装配进行持续检查，以确保 PCBA 正常工作。