很多客户由于对PCB覆膜压制工艺缺乏了解，吃了不少亏：拿到多层板却发现翘曲、分层明显，甚至存在内层开路等严重质量问题。究其原因，主要是一些工厂没有自己的压合生产线，压合只能外包给其他工厂，而很多代工厂在设备和工艺上存在很多缺陷，导致压合质量不可控，比如：
制造商未配备热熔机或 X 射线钻靶机。层间定位精度受铆接过程中铆钉孔公差的影响。PCB 压合过程中的撞击会导致铆钉变形，造成层间偏差（这就不得不要求孔与线的距离越大，高精度板材的废品率就会越低）。
生产厂家的印刷电路板层压机故障率高，突发情况导致生产效率低，不能按时交货，影响交货期。
什么是 PCB 压合机？
PCB 压合是利用高温高压使半固化片受热熔化，并使其流动，然后转化为固化片。将一块或多块内蚀刻板（发黑或发褐）和铜箔粘合成多层印刷电路板的过程。该工艺还包括压制前的排版、钻定位孔以及压制后的层压印刷电路板形状加工。
印刷电路板层压机的用途
电路板层压的主要目的是将 PP 与不同的内层和外层铜箔结合起来，通过 "加热加压"，用外层铜箔作为外层电路的基底，不同的 PP 成分与不同的内层和表层铜可以调配出不同规格厚度的电路板。
印刷电路板层压机的工艺流程？
- 棕色氧化物 制作内层铜和保护氧化物层，避免 PP 与料筒表面直接接触化学但晨压不良。
- 预订
3.自动铺层预压 PCB 基材通过自动吸附和传送装置与上层铜箔+钢板和下层铜箔+钢板压在一起。
4.自动循环
带牛皮纸和上板的压制 PCB 材料根据程序设置通过进料段送入热压机，冷压后通过出料段送入拆卸段。钢板和半成品自动拆卸。
5.热压机
热压机利用循环热煤油的热能和液压缸活塞提供的压力，在真空环境中进行加热和加压。组合板使组合内的 PP 从 b 级（半固化状态）转变为 C 级（固化状态），然后将各内层板紧密结合。
6.冷榨
固化后的多层印刷电路板通过循环冷却水冷却，并加压以防止多层板变形，以便进行后续加工。
7.自动分解
半成品和压制钢板通过自动负荷转移装置进行分解。
8.手动分解
使用盒式切割机将全板半成品分解成以下工序所需的工作板。
9.X 射线靶钻孔 X 射线用于寻找内定位孔和铣孔，以方便后续工序的定位和加工。
10.数控铣床（轮廓铣床）用铣刀去除 PCB 边缘的胶水。
11.自动边缘倒角用道具修剪边缘。
印刷电路板层压机的方法
1.水箱压力类型
PCB层压机的结构为密封模块，外部储存压力，包装袋内部真空热压成型，每一层上都有热量和压力，压力来自四面加热的惰性气体。
优势
由于来自各个方向的压力和热量，厚度均匀性良好，适用于多层印刷电路板。
缺点
设备复杂、成本高、产量低
2.液压机类型
液压式 PCB 压合机的结构有真空式和常压式两种，每层开口之间的板材夹在上下热板之间，压力来自上下压力，热量来自上下热板加热到板材。
优势
设备简单、成本低、产量大
缺点
流胶量大，PCB 厚度均匀性差
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