您需要了解的 PCB 导孔知识

您需要了解的 PCB 导孔知识

电路板由多层铜箔组成。各层电路通过一个孔（VIA）连接。电路板的作用是导电，因此称为通孔。

这是最常见的通孔类型，它贯穿整个电路板，可用于内部互连或作为元件的安装孔。工艺简单，生产容易，因此成本较低。

盲孔位于印刷电路板的上下表面，连接印刷电路板的表面电路和内部电路。因为看不到对面，所以称为 "盲孔"。生产工艺复杂，钻孔成本高。

位于印刷电路板内层的连接孔。印刷电路板内的任何电路层都与外层相连，但不与外层相连。生产难度大，因此成本远高于 "通孔 "和 "盲孔"。

1.孔不能设计在垫板上。

2.在元件金属外壳和印刷电路板之间向外延伸 1.5 毫米的区域内不应有孔洞。

3.装配粘合剂涂层区域不设计孔洞。

4.为节约成本，当 BGA 超过 0.65 毫米时，建议不要设计盲孔/埋孔。5.孔与孔之间的间距一般要求在 0.5mm 或以上，否则在生产过程中容易破孔。

在普通的 PCB 设计中，寄生电容和电感通孔对 PCB 设计的影响不大。对于 1-4 层的印刷电路板设计，一般首选 0.36mm/0.61mm/1.02mm（钻孔/焊盘/电源隔离区）通孔。一些特殊要求的信号电缆（如电源电缆、接地电缆和时钟电缆）可选择 0.41mm、0.81mm 或 1.32mm 的通孔，也可根据需要选择其他尺寸。

在高速印刷电路板和多层电路板中，信号的连接也需要通过孔洞从一个互联器传输到另一个互联器。

1.合理设计孔径。对于某些高密度/高速印刷电路板，可使用 0.20mm/0.46mm/0.86mm（钻孔/焊盘/电源隔离区）孔。

2.电源隔离区需要设计得尽可能大，一般为 D1=D2+0.41；

3 尽量在同一层设计信号路由，以减少孔洞的产生；

4.PCB 板厚度越薄，越有利于降低孔的两个寄生参数；

5.为减小阻抗，孔与引脚之间的导线应尽可能短。

6.在信号转换层孔附近增加一些接地孔，为信号提供一个短距离回路。

7.在高速印刷电路板设计中，为减少孔洞带来的问题，孔洞长度一般控制在 2.0 毫米以内。对于孔长大于 2.0 mm 的孔，通过增大孔径可以在一定程度上改善阻抗连续性。当孔的长度小于或等于 1.0 mm 时，最佳孔径为 0.20 mm ~ 0.30 mm。

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