Algo que debe saber sobre las vías de PCB
Un circuito impreso está formado por capas de lámina de cobre. Las distintas capas del circuito están conectadas por un orificio (VIA). El propósito de la placa de circuito es conducir la electricidad, por lo que se denomina agujero pasante.
Tipos de vías de circuito impreso
Chapado a través del agujero (PTH):
Se trata del tipo más común de orificio pasante, que atraviesa toda la placa de circuito y puede utilizarse para la interconexión interna o como orificios de montaje para componentes. El proceso es sencillo y la producción fácil, por lo que el coste es bajo.
Agujero ciego (BVH):
Los agujeros ciegos están situados en las superficies superior e inferior de la placa de circuito impreso y conectan el circuito superficial de la placa con el circuito interior. Se denominan "agujeros ciegos" porque no pueden ver el lado opuesto. El proceso de producción es complicado y el coste de perforación es elevado.
Vías enterradas (BVH):
Orificio de conexión situado en la capa interior de una placa de circuito impreso. Cualquier capa de circuito del interior de la placa de circuito impreso está conectada, pero no conectada a la capa exterior. La producción es difícil, por lo que el coste es mucho mayor que el de "agujero pasante" y "agujero ciego".
Reglas de diseño para vías de circuito impreso
1. El agujero no se puede diseñar en la almohadilla.
2. No debe haber agujeros en la zona de 1,5 mm de extensión hacia el exterior entre la carcasa metálica del componente y la placa de circuito impreso.
3. No hay agujeros diseñados en la zona de revestimiento de adhesivos de montaje.
4. Para ahorrar costes, se recomienda no diseñar agujeros ciegos/enterrados cuando el BGA es superior a 0,65 mm. 5. 5. La separación entre orificios debe ser de 0,5 mm o superior, ya que, de lo contrario, es fácil que se rompan durante el proceso de producción.
Vías de PCB diseñadas en una PCB común Vs PCB de alta velocidad
Vías en placa de circuito impreso común
En el diseño común de PCB, la capacitancia parásita y la inductancia a través de los agujeros tienen poca influencia en el diseño de PCB. Para el diseño de placas de circuito impreso de 1-4 capas, generalmente se prefieren orificios pasantes de 0,36 mm/0,61 mm/1,02 mm (zona de perforación/placa/aislamiento de potencia). Algunos requisitos especiales para cables de señal (como cables de alimentación, cables de tierra y cables de reloj) pueden seleccionarse orificios pasantes de 0,41 mm, 0,81 mm o 1,32 mm, u otros tamaños según sea necesario.
Vías en placas de circuito impreso de alta velocidad
En las placas de circuito impreso y multicapa de alta velocidad, la conexión de las señales también debe transmitirse de una interconexión a otra a través de orificios.
1. Diseño razonable del tamaño de los orificios. Para algunas placas de circuito impreso de alta densidad/alta velocidad, se pueden utilizar orificios de 0,20 mm/0,46 mm/0,86 mm (perforación/placa/zona de aislamiento de potencia).
2. El área de aislamiento de potencia debe diseñarse lo más grande posible, generalmente D1=D2+0,41;
3Intente diseñar el enrutamiento de la señal en la misma capa para reducir la generación de agujeros;
4. Cuanto menor sea el grosor de la placa de circuito impreso, más beneficioso será reducir los dos parámetros parásitos del orificio;
5. Para reducir la impedancia, el cable entre el orificio y la clavija debe ser lo más corto posible.
6. Añada algunos orificios de tierra cerca del orificio de la capa de cambio de señal para proporcionar un bucle de corta distancia para la señal.
7. En el diseño de PCB de alta velocidad, para reducir los problemas causados por el orificio, la longitud del mismo se controla generalmente dentro de 2,0 mm. Para agujeros con una longitud superior a 2,0 mm, la continuidad de la impedancia puede mejorarse hasta cierto punto aumentando el diámetro del agujero. Cuando la longitud del orificio es de 1,0 mm o inferior, el diámetro óptimo del orificio es de 0,20 mm ~ 0,30 mm.
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