5 cosas que le ayudarán a mejorar la fabricación y el montaje de placas de circuito impreso

Como todos sabemos, PCB es el acrónimo de «Printed Circuit Board» (placa de circuito impreso), una base mecánica que contiene pistas y siluetas que reflejan el esquema del diseño. Como elemento fundamental de la mayoría de los dispositivos electrónicos, las placas de circuito impreso (PCB) pueden servir de base sobre la que se montan todos los demás componentes electrónicos, desde una sencilla placa única utilizada en la llave de tu coche hasta placas de circuito de alta precisión y alta velocidad utilizadas en ordenadores.

Hay cinco aspectos que te ayudarán a mejorar la fabricación y el montaje de placas de circuito impreso (PCBA).

• 1. Proceso de fabricación y montaje de placas de circuito impreso
• 2. Algunas formas de controlar la calidad en el proceso de fabricación de placas de circuito impreso
• 3. Comprobación rápida e identificación de la calidad de las placas de circuito impreso
• 4. Recubrimiento conformado
• 5. Evaluar a un fabricante de placas de circuito impreso

Antes del proceso de montaje

• Comprobación del diseño para la fabricación (DFM)

Entonces, ¿qué es el DFM CHECK? befAntes del proceso de montaje propiamente dicho, los fabricantes revisan minuciosamente el archivo de diseño de la placa de circuito impreso (PCB) para comprobar su funcionalidad y su facilidad de fabricación. Esta fase, denominada DFM, comprueba las especificaciones de diseño de una PCB y analiza cualquier característica que falte, sea redundante o pueda plantear problemas. Esta fase ayuda a detectar errores de diseño y permite a los diseñadores subsanar al instante todos los defectos, lo que a su vez garantiza el éxito de la producción.

• Comprobación de componentes electrónicos

UETPCB llevará a cabo un paso más antes del montaje: la comprobación de los componentes. Nuestro equipo de ingenieros verificará el embalaje, el valor, la cantidad, la huella y el número de pieza de los componentes, entre otros aspectos, para comprobar que coinciden con la lista de materiales (BOM) y la placa de circuito impreso (PCB). Si se detecta algún error, lo resolveremos con el cliente antes de iniciar el montaje.

Pasos reales del proceso de montaje de placas de circuito impreso

• Impresión de pasta de soldadura

La impresora de pasta de soldadura, diseñada para aplicar pasta de soldadura (una pasta compuesta por pequeños granos de soldadura mezclados con fundente) mediante una plantilla y unas rasquetas sobre las almohadillas correspondientes de las placas.

• Colocación de componentes

Esta fase del proceso de montaje de placas de circuito impreso (PCBA) está ahora totalmente automatizada. La selección y colocación de componentes, como los de montaje en superficie, que antes se realizaban manualmente, ahora las llevan a cabo máquinas robóticas de selección y colocación. Estas máquinas colocan con precisión los componentes en las zonas de la placa previamente planificadas.

• Soldadura reflow

Una vez que la pasta de soldadura y los componentes de montaje superficial están todos en su sitio, deben permanecer allí. Esto significa que la pasta de soldadura debe solidificarse, adhiriendo los componentes a la placa. Para ello, el conjunto con la pasta de soldadura y los componentes que lleva se hace pasar por una cinta transportadora que se desplaza a través de un horno de reflujo de grado industrial. Los elementos calefactores del horno funden la soldadura de la pasta de soldadura. Una vez finalizada la fusión, el conjunto vuelve a avanzar por la cinta transportadora y se expone a una serie de elementos de enfriamiento. La finalidad de estos elementos de enfriamiento es enfriar la soldadura fundida y conseguir que alcance un estado sólido.

• Inspección

Tras el proceso de reflujo, la placa de circuito impreso se somete a una inspección para comprobar su funcionalidad. Esta fase permite identificar conexiones de mala calidad, componentes mal colocados y cortocircuitos debidos al movimiento continuo de la placa durante el proceso de reflujo. Los fabricantes de placas de circuito impreso (PCB) emplean varios pasos de inspección, como la inspección visual, la inspección óptica automática y la inspección por rayos X, para examinar el funcionamiento de la placa, detectar soldaduras de baja calidad e identificar cualquier problema potencialmente oculto.

• Inserción de componentes a través de orificios

Algunos tipos de placas de circuito impreso (PCB) requieren la inserción de componentes de orificio pasante junto con los componentes SMD habituales. Esta fase está dedicada a la inserción de dichos componentes. Para ello, se crean orificios pasantes metalizados, gracias a los cuales los componentes de la PCB transmiten señales de un lado a otro de la placa. La inserción de componentes con orificios pasantes en los PCB suele realizarse mediante soldadura manual o soldadura por ola para obtener los resultados deseados.

• Inspección final y prueba de funcionamiento / Programación de circuitos integrados

Una vez finalizada la fase de soldadura del proceso de ensamblaje de placas de circuito impreso (PCBA), se lleva a cabo una inspección final para comprobar el funcionamiento de la placa de circuito impreso (PCB). Esta inspección se conoce como “prueba funcional”. La prueba somete a la PCB a una serie de pruebas exhaustivas, simulando las condiciones normales en las que funcionará. Durante esta prueba, se aplican tensión y señales simuladas a la PCB, mientras que los técnicos supervisan sus características eléctricas.

• Limpieza y embalaje

Dado que el proceso de soldadura deja cierta cantidad de residuos de fundente en las placas de circuito impreso, es fundamental limpiar a fondo el conjunto antes de enviar la placa final al cliente. Para ello, las placas de circuito impreso se lavan con agua desionizada. Tras el proceso de limpieza, la placa se seca a fondo con aire comprimido. El conjunto de la placa de circuito impreso ya está listo para que los clientes lo revisen e inspeccionen.

La fabricación de placas PCBA no consiste, en absoluto, en una mera combinación de la adquisición de materiales con el proceso de montaje superficial (SMT). Cualquier problema relacionado con cualquier material afectará al resultado global de la placa PCBA, lo que nos obliga a contar con una capacidad suficiente para la detección de materiales, la gestión de proveedores, el análisis técnico y las pruebas de fiabilidad.

Los fabricantes de conjuntos de placas de circuito impreso (PCBA) suelen pasar por alto las pruebas de fiabilidad, ya que a menudo creen que, siempre que la placa PCBA se someta a pruebas sin que surjan problemas, será aceptada por los clientes finales. Sin embargo, muchas placas PCBA presentan defectos graves, como una vida útil corta y un funcionamiento inestable en los productos finales, debidos a que las fábricas de PCBA no llevan a cabo rigurosamente las pruebas de fiabilidad.

• Pruebas funcionales

La prueba funcional se utiliza como paso final en la fabricación de placas PCBA. Permite determinar si las placas PCBA terminadas superan o no la prueba y garantiza que el hardware del producto no presente defectos antes de su envío. Permite comprobar el funcionamiento de entre el 50 % y el 100 % de los productos que se van a enviar, lo que minimiza el tiempo y el esfuerzo que el fabricante original (OEM) debe dedicar a su comprobación y depuración.

• Pruebas de envejecimiento

La placa PCBA, cuya función de prueba había dado resultado satisfactorio, se sometió a condiciones específicas de temperatura y humedad, y se llevaron a cabo operaciones repetidas de encendido y apagado, simulación del funcionamiento de las funciones, funcionamiento bajo carga, etc. La estabilidad de la placa PCBA se comprobó mediante un funcionamiento continuo de entre 24 y 72 horas. La prueba de envejecimiento requiere mucho tiempo, lo que hace imposible llevar a cabo operaciones por lotes a gran escala. En la práctica, la prueba de envejecimiento solo se realiza sobre una muestra, y el rendimiento global de este lote de productos puede determinarse a partir de la tasa de aprobación de la prueba de muestreo.

• Ensayos de vibración

Durante el proceso de entrega a los clientes, muchas placas PCBA suelen presentar algunos problemas causados por las vibraciones durante el transporte, como la caída de componentes y grietas en las almohadillas. Mediante el ensayo de vibración, se puede simular eficazmente en el laboratorio el efecto de la vibración durante el transporte y se pueden detectar progresivamente los riesgos ocultos en el proceso de soldadura del ensamblaje de placas de circuito impreso. De este modo, se evita una soldadura deficiente en las placas PCBA fabricadas en serie y se mejora el rendimiento global de la entrega.

• Pruebas de sobretensión

En el proceso de montaje de placas de circuito impreso (PCBA), a menudo no hay ningún problema en trabajar con tensión normal, pero se produce un fallo transitorio ante una determinada sobretensión. Muchos diseños de circuitos no son perfectos. A menudo no tienen en cuenta el impacto fatal que puede tener un pico instantáneo de tensión o corriente en todo el circuito, lo que nos obliga a realizar pruebas de picos de tensión antes de la producción en serie de los PCBA.

• Pruebas de embalaje

Esta prueba suele pasarse por alto, pero puede provocar un problema curioso: dedicamos mucho esfuerzo a que las placas PCBA quedaran perfectas, pero lo echamos todo a perder en la última fase del embalaje y el transporte. Por eso, la fábrica debería simular la forma de embalaje de la placa PCBA para realizar la prueba de caída adecuada.

El montaje de placas de circuito impreso (PCB) también se denomina PCBA, y el proceso de fabricación de PCBA incluye la fabricación de la PCB, el suministro y la comprobación de componentes, el montaje SMD, el proceso DIP, la programación, las pruebas, el envejecimiento y una serie de pasos adicionales. Si la cadena de suministro y la cadena de fabricación son demasiado largas, esto provocará que muchas placas PCBA presenten fallos. Sin embargo, el control de calidad del proceso de PCBA (ensamblaje de placas de circuito impreso) evitará la mayoría de los fallos en las placas PCBA. Por ello, la mayoría de los fabricantes profesionales de ensamblaje de PCB cuentan con un control de calidad del proceso de PCBA (ensamblaje de placas de circuito impreso) para garantizar la calidad del servicio de ensamblaje de PCB (PCBA) que ofrecen. Es importante que el montaje de PCB (PCBA) cuente con un control de calidad del proceso de montaje de placas de circuito impreso (PCBA), y este artículo explicará cuáles son algunas de las formas de llevar a cabo dicho control de calidad.

• 1. Fabricación de placas de circuito impreso ensambladas (PCBA)

En la fabricación de conjuntos de placas de circuito impreso (PCBA), resulta especialmente importante celebrar una reunión previa a la producción tras recibir un pedido de PCBA. El objetivo principal es realizar un análisis técnico de los archivos Gerber de las placas de circuito impreso y presentar un informe de diseñabilidad para la fabricación (DFM) de acuerdo con las diferentes necesidades del cliente. Muchos pequeños fabricantes no se lo toman en serio, sino que tienden a pasar por alto este paso. Otra tarea importante en la fabricación de PCBA es la inspección del diseño de la PCB. Como base del montaje de PCB, el diseño de la PCB determina la calidad de la fabricación del PCBA. Un diseño deficiente de la PCB no solo puede provocar fácilmente problemas de calidad, sino que también conlleva una gran cantidad de trabajo de reelaboración y reparación.

• 2. Adquisición y comprobación de componentes de placas de circuito impreso ensambladas (PCBA)

El abastecimiento de componentes en el proceso de montaje de placas de circuito impreso (PCBA) también constituye una parte importante del control de calidad de dicho proceso. Los canales de adquisición de los componentes deben controlarse estrictamente y estos deben obtenerse de grandes distribuidores y fabricantes originales para evitar el uso de materiales de segunda mano y falsificados. Además, debe crearse un puesto de inspección específico para el PCBA con el fin de examinar minuciosamente los siguientes aspectos y garantizar que las piezas no presenten defectos.

PCB:  Comprueba la prueba de temperatura del horno de reflujo, si el orificio por el que no pasa el cable está obstruido o si hay fugas de tinta, si la superficie de la placa de circuito impreso está doblada, etc.

IC:  Comprueba que la serigrafía y la lista de materiales (BOM) coincidan, y mantén los productos en condiciones constantes de temperatura y humedad.

Otros métodos habituales:  Comprobar la serigrafía, el aspecto, las mediciones eléctricas, etc.

• 3. Montaje SMT

La impresión de pasta de soldadura y el sistema de control de temperatura del horno de reflujo son aspectos clave del montaje de placas de circuito impreso (PCBA), para lo cual es necesario utilizar una plantilla de acero cortada con láser que cumpla con requisitos de calidad más exigentes y pueda satisfacer mejor las exigencias del proceso. Según los requisitos de la PCB, en algunos casos es necesario aumentar o reducir el tamaño de los orificios de la plantilla, o de los orificios en forma de U, fabricándola exactamente según los requisitos del proceso. El control de la temperatura del horno de reflujo es muy importante para la humectación de la pasta de soldadura y la soldabilidad de la plantilla de acero, y puede ajustarse de acuerdo con las directrices operativas normales del procedimiento operativo estándar (SOP).

Además, la aplicación rigurosa de las pruebas de AOI puede reducir en gran medida los efectos adversos provocados por factores humanos.

• 4. Proceso DIP

En el proceso DIP, el diseño del troquel para la soldadura por ola es fundamental. Cómo utilizar el troquel para mejorar considerablemente el rendimiento es un proceso que los ingenieros de PE deben seguir practicando y analizando.

• 5. Pruebas de placas PCBA

En el caso de los pedidos que requieran pruebas de los conjuntos de placas de circuito impreso (PCBA), las principales pruebas incluyen la prueba en circuito (ICT), la prueba funcional (FCT), las pruebas de ciclo de vida (prueba de envejecimiento), la prueba de temperatura y humedad, la prueba de caída, etc.

4 pasos para realizar una comprobación rápida de los circuitos en una placa de circuito impreso

Ahora ya conoces el proceso de montaje de placas de circuito impreso (PCBA) y cómo controlar la calidad del PCBA. Tras la fabricación y el montaje de las placas de circuito impreso, comprobar que no haya cortocircuitos e identificar la calidad de los productos de montaje de placas de circuito impreso (PCBA) puede ayudarte a evitar defectos durante el proceso de PCBA y a mejorar la fabricación y el montaje de las placas de circuito impreso.

Paso 1: ¿Cómo detectar un cortocircuito en una placa de circuito impreso?

Inspección visual

El primer paso consiste en examinar toda la superficie de la placa de circuito impreso. Para ello, utiliza una lupa o un microscopio de bajo aumento. Deben anotarse las grietas o manchas que haya en cualquier soldadura. Comprueba todos los orificios pasantes. Si se especifican orificios pasantes sin recubrimiento, asegúrate de que así sea en la placa. Un recubrimiento deficiente de los orificios pasantes puede provocar un cortocircuito entre capas y hacer que todo se conecte a tierra, a VCC o a ambos a la vez.

Si el cortocircuito es realmente grave y hace que el componente alcance una temperatura crítica, se podrán observar puntos de quemadura en la placa de circuito impreso. Pueden ser pequeños, pero adquirirán un color marrón en lugar del verde habitual de la soldadura. Si tienes varias placas, una PCB quemada puede ayudarte a delimitar la zona en un lugar concreto sin tener que encender otra placa, lo que reduciría el área de búsqueda. Por desgracia, no había quemaduras en la propia placa de circuito impreso, solo unos dedos desafortunados que comprobaban si el circuito integrado se estaba sobrecalentando.

Algunos cortocircuitos se producen en el interior de la placa de circuito impreso y no dejan marcas de quemadura. Esto también significa que no se aprecian desde la superficie. En este caso, necesitarás otros métodos para detectar los cortocircuitos en la placa de circuito impreso.

Imágenes infrarrojas

El uso de un termógrafo de infrarrojos puede ayudarle a localizar las zonas que generan mucho calor. Si un componente activo no se ve lejos de un punto caliente, puede producirse un cortocircuito en la placa de circuito impreso, aunque el cortocircuito se produzca entre las capas internas.

Los cortocircuitos suelen tener una resistencia mayor que el cableado normal o las pistas de soldadura, ya que no se benefician de la optimización del diseño (a menos que se quiera ignorar deliberadamente la comprobación de reglas). Esta resistencia, junto con la corriente naturalmente alta que se genera al conectar directamente la fuente de alimentación a tierra, hace que el conductor del cortocircuito de la placa de circuito impreso se caliente. Empieza con la corriente más baja que puedas utilizar. Lo ideal sería detectar un cortocircuito antes de que provoque más daños.

Paso 2: Cómo comprobar si hay un cortocircuito en la placa de circuito impreso

Además del primer paso de comprobar una placa de circuito impreso con un ojo de confianza, existen otras formas de encontrar la causa potencial de un cortocircuito en una placa de circuito impreso.

Prueba con un multímetro digital

Para comprobar si la placa de circuito tiene un cortocircuito, debes revisar las resistencias entre las diferentes pistas del circuito. Si la inspección visual no revela ninguna pista sobre la ubicación o la causa del cortocircuito, coge el multímetro e intenta localizar el punto exacto en la placa de circuito impreso. El método del multímetro ha recibido opiniones dispares en la mayoría de los foros de electrónica, pero localizar los puntos de prueba puede ayudarte a averiguar cuál es el problema.

Necesitarás un multímetro de muy buena calidad y con buena sensibilidad; lo más sencillo es que cuente con una función de zumbador que te avise cuando se detecten cortocircuitos. Por ejemplo, si se miden las resistencias entre cables o almohadillas adyacentes en una placa de circuito impreso, deberían registrarse valores de resistencia elevados.

Si la resistencia entre los dos conductores a medir en un circuito separado es muy baja, los dos conductores pueden puentearse interna o externamente. Tenga en cuenta que al puentear dos cables o almohadillas adyacentes con un inductor (por ejemplo, en una red de adaptación de impedancia o un circuito de filtro discreto) se obtendrán lecturas de resistencia muy bajas porque el inductor es sólo un conductor en bobina. Sin embargo, si los dos conductores de la placa están muy separados y la resistencia que lees es pequeña, habrá un puente en algún lugar de la placa

Pruebas con respecto al suelo

Revisten especial importancia los cortocircuitos que afectan a los orificios pasantes de tierra o a las estructuras de conexión. Una placa de circuito impreso multicapa con una capa interna incluirá una ruta de retorno a través del conjunto cerca del orificio pasante, lo que proporciona una ubicación conveniente para comprobar todos los demás orificios pasantes y almohadillas de la capa superficial de la placa. Coloque una sonda en la conexión a tierra y toque con la otra sonda los demás conductores.

Esa misma conexión a tierra también estará presente en otros puntos de la placa, lo que significa que, si se toca con cada sonda dos orificios pasantes de tierra diferentes, la lectura será baja. Presta atención al diseño al realizar esta comprobación, ya que no conviene confundir un cortocircuito con una conexión común a tierra. Todos los demás conductores desnudos no conectados a tierra deberán presentar una alta resistencia entre la conexión a tierra común y el propio conductor. Si el valor leído es bajo y no hay ningún inductor entre el conductor en cuestión y la tierra, es posible que el componente esté dañado o en cortocircuito.

Componentes de cortocircuito

La comprobación de cortocircuitos en los componentes también implica medir las resistencias con un multímetro. Si la inspección visual no revela un exceso de soldadura o de chapa entre las almohadillas, puede formarse un cortocircuito en la capa interna entre las almohadillas o pines del conjunto. Puede producirse un cortocircuito entre las pastillas o pines del conjunto debido a una soldadura deficiente. Esta es una de las razones por las que las placas de circuito impreso deben someterse a comprobaciones de DFM y de reglas de diseño. Las soldaduras muy próximas entre sí y las perforaciones pueden provocar cortocircuitos accidentales durante la fabricación.

En este caso, debes medir la resistencia entre los pines del circuito integrado o del conector. Los pines adyacentes son especialmente propensos a sufrir cortocircuitos, pero no son los únicos lugares donde pueden producirse. Comprueba que las resistencias entre las almohadillas o pines sean proporcionales entre sí y que la conexión a tierra presente una baja resistencia.

Ubicación específica

Si crees que hay un cortocircuito entre dos conductores o entre un conductor y tierra, puedes delimitar la ubicación comprobando los conductores cercanos. Conecta un cable del multímetro a una conexión en la que sospeches que hay un cortocircuito, coloca el otro cable en otra conexión a tierra cercana y comprueba la resistencia. A medida que te alejas hacia tierra, deberías observar un cambio en la resistencia. Si la resistencia aumenta, significa que estás alejando el cable de tierra de la posición del cortocircuito. Esto te ayuda a delimitar la ubicación exacta del cortocircuito, incluso hasta un par específico de almohadillas o pines del componente.

Paso 3: ¿Cómo detectar componentes defectuosos en una placa de circuito impreso?

Un componente defectuoso o mal instalado puede provocar un cortocircuito que cause numerosos problemas en la placa de circuito impreso. Es posible que tus componentes sean defectuosos o falsificados, lo que provocaría un cortocircuito o un fenómeno de cortocircuito.

Elemento adverso

Algunos componentes se deterioran, como los condensadores electrolíticos. Si sospechas que algún componente está defectuoso, comprueba primero esos componentes. Si no estás seguro, a menudo puedes hacer una búsqueda rápida en Google sobre los componentes que sospechas que están “fallando” para averiguar si se trata de un problema habitual. Si mides una resistencia muy baja entre dos almohadillas o pines (ninguno de los cuales sea de tierra ni de alimentación), es posible que un componente quemado esté provocando un cortocircuito. Esto es un claro indicio de que el condensador está averiado. El condensador también se abomba si se estropea o si la tensión aplicada supera el umbral de ruptura.

Paso 4: ¿Cómo realizar pruebas destructivas en la placa de circuito impreso?

Las pruebas destructivas son, obviamente, el último recurso. Si puede utilizar un aparato de rayos X, podrá examinar el interior de la placa de circuito sin romperla.

En ausencia de dispositivos de rayos X, puede empezar a retirar componentes y volver a realizar las pruebas con el multímetro. Esto ayuda de dos maneras. En primer lugar, le facilita el acceso a las almohadillas (incluidas las térmicas) que pueden cortocircuitarse. En segundo lugar, elimina la posibilidad de cortocircuitar el componente defectuoso, lo que le permite centrarse en el conductor. Si intenta reducir el cortocircuito a la conexión en el componente, como entre dos almohadillas, puede que no esté claro si el componente es defectuoso o si hay un cortocircuito dentro de la placa de circuito. En este punto, es posible que tenga que desmontar el componente y comprobar la almohadilla de soldadura de la placa. Desmontar el componente le permite comprobar si el propio componente está defectuoso o si la almohadilla de soldadura de la placa está puenteada internamente.

Si no consigues localizar el cortocircuito (o, posiblemente, varios cortocircuitos), puedes cortar la placa de circuito impreso e intentar delimitar la zona del cortocircuito. Si sabes más o menos dónde se encuentra el cortocircuito, puedes cortar una sección de la placa y repetir la prueba con el multímetro en esa sección. Llegados a este punto, puedes repetir las pruebas anteriores con un multímetro para comprobar si hay cortocircuitos en una ubicación concreta. Si has llegado hasta aquí, es que los cortocircuitos han sido especialmente difíciles de localizar. Esto te permitirá, al menos, delimitar el cortocircuito a una zona específica de la placa de circuito impreso.

¿Cuáles son los dos aspectos que determinan la calidad de una placa de circuito impreso?

Con el fin de mejorar su competitividad básica, cada vez son más los fabricantes que acaparan el mercado con precios bajos. Sin embargo, estos precios ultrabajos se consiguen reduciendo el coste de los materiales y del proceso, lo que hace que las placas de circuito impreso (PCB) sean propensas a sufrir grietas y arañazos, y que su precisión, rendimiento y otros factores generales no alcancen el nivel exigido, lo que afectará gravemente a la soldabilidad y la fiabilidad del producto, entre otras cosas. Ante la gran variedad de placas de circuito impreso (PCB) disponibles en el mercado, la calidad de estas puede determinarse de dos maneras: la primera consiste en distinguirlas e identificarlas por su aspecto; la segunda, en evaluarlas según los requisitos de las especificaciones de calidad de la propia placa de circuito impreso.

Distinguir la calidad de la placa de circuito impreso a partir de su aspecto

En general, el aspecto de la placa de circuito impreso puede analizarse e identificarse de tres maneras:

1. a) Normas estándar de tamaño y grosor

El espesor de la placa de circuito impreso a la placa de circuito estándar es de diferente tamaño, los clientes pueden medir y comprobar de acuerdo a su propio espesor del producto y las especificaciones.

1. b) Brillo y color

La placa de circuito impreso externa está cubierta con tinta, la placa de circuito puede desempeñar el papel de aislamiento, si el color de la placa no es brillante, menos tinta, la placa de aislamiento en sí no es buena.

1. c) aspecto de la soldadura

Placa de circuito impreso debido a muchas partes, si la soldadura no es buena, los componentes fáciles de caer de la placa de circuito impreso, afectar seriamente la calidad de la soldadura de la placa de circuito impreso, buena apariencia, la identificación cuidadosa es muy importante.

Una placa de circuito impreso (PCB) de alta calidad debe cumplir los siguientes requisitos:

a)Una vez instalados los componentes, la placa debe funcionar correctamente, es decir, la conexión eléctrica debe cumplir los requisitos;

1. b) La anchura, el grosor y la separación de las líneas deben cumplir los requisitos para evitar el calentamiento de las líneas, la apertura de los circuitos y los cortocircuitos.
2. c) El cobre a alta temperatura no es fácil de desprender;

d)La superficie del cobre no es fácil de oxidar, lo que afecta a la velocidad de montaje. se estropea pronto tras la oxidación

1. e) Sin radiación electromagnética adicional
2. f) La forma no se deforma, a fin de evitar la deformación de la cáscara y la dislocación del agujero del tornillo después de la instalación. Ahora es todo el montaje mecanizado, la posición del agujero de la placa PCB y el error de distorsión de las líneas y el diseño debe estar dentro del rango de tolerancia permitido.
3. g) También deben tenerse en cuenta las altas temperaturas, la humedad elevada y los entornos especiales.
4. h) Las propiedades mecánicas de la superficie deberán ajustarse a los requisitos de montaje.

El recubrimiento conformado, también conocido como recubrimiento de PCB, es un proceso de ensamblaje de placas de circuito impreso (PCBA) cuyo objetivo es proteger los productos PCBA finales frente a los daños causados por los elementos y aumentar su durabilidad. Normalmente, el material de recubrimiento conformado es una fina película polimérica. Los productos de ensamblaje de placas de circuito impreso (PCBA) que se someten a un recubrimiento conformado pueden resistir algunos factores ambientales, como la humedad, el polvo, la sal, los productos químicos, los cambios de temperatura, etc.

Requisitos para el recubrimiento conformado:

1. A) Espesor del recubrimiento conformado: control del espesor de la película de recubrimiento entre 0,05 mm y 0,15 mm. Espesor de la película seca: entre 25 µm y 40 µm.
   B) Recubrimiento secundario: Para garantizar el espesor de los productos con elevados requisitos de protección, se puede aplicar un recubrimiento secundario una vez fijada la película (se determinará si procede aplicar dicho recubrimiento en función de las necesidades).
   C) Comprobación y reparación: comprueba visualmente si la placa de circuito impreso recubierta cumple los requisitos de calidad y repara los problemas. Por ejemplo: si el recubrimiento entra en contacto con las pines de los componentes DIP u otras zonas protegidas, utilice unas pinzas para retirar un trozo de algodón o sumerja un algodón limpio en el agua de la placa de lavado y frótelo hasta dejarlo limpio; preste atención a no eliminar el recubrimiento normal al frotar.
2. D) Sustitución de componentes: Una vez que el recubrimiento se haya secado, si desea sustituir algún componente, puede seguir los siguientes pasos:

a) Solda directamente los componentes con ferrocromo.

b) Soldadura de componentes alternativos

c) Utiliza un pincel humedecido en recubrimiento conformado y aplica el recubrimiento con pincel sobre los componentes alternativos, y deja que la película de recubrimiento se seque por curado.

Requisitos de funcionamiento:

1. A) Requisitos del lugar de trabajo para el recubrimiento conformable: debe estar limpio, sin polvo en suspensión, contar con buenas medidas de ventilación y prohibir la entrada de personal no autorizado.
2. B) Utiliza una mascarilla o una máscara antigás, guantes de goma, gafas de protección contra productos químicos y demás equipo de protección durante la operación para evitar lesiones corporales.
3. C) Una vez finalizado el trabajo, se deben limpiar las herramientas utilizadas sin demora, y el envase con el recubrimiento conformado debe cerrarse y sellarse herméticamente.
4. D) La placa de circuito debe estar protegida contra la electricidad estática; no se deben superponer las placas de circuito ni someterlas a procesos de recubrimiento, y deben colocarse en posición horizontal.

Requisitos de calidad:

1. A) La superficie de la placa de circuito impreso no debe presentar recubrimiento por flujo ni goteos; en el recubrimiento con brocha, hay que tener cuidado de que no gotee sobre las partes de aislamiento locales.
   B) La superficie recubierta con el recubrimiento conformado deberá ser lisa, brillante, fina y uniforme; es necesario que las almohadillas de soldadura, los componentes SMT o los conductores queden bien protegidos.
   C) La superficie y los componentes del recubrimiento no pueden presentar burbujas, poros, ondulaciones, contracción, polvo ni otros defectos o sustancias extrañas; tampoco debe haber polvo ni desprendimientos. Nota: no tocar la película de recubrimiento antes de que se haya secado.
   D) El aislamiento local de los componentes o zonas no puede recubrirse con un recubrimiento conformado
   E) Zonas y componentes que no pueden recubrirse con un recubrimiento conformado:

a) Componentes sin recubrimiento: Radiador de alta potencia, disipador térmico, resistencias de potencia, diodos de alta potencia, resistencias de cemento, selector giratorio, potenciómetro (resistencia ajustable), zumbador, portabaterías, portafusibles, zócalo para circuitos integrados, interruptor táctil, relé, así como zócalos, conectores de pines, terminales y el DB9, diodos emisores de luz de tipo DIP o SMD (sin función indicadora), tubos digitales, orificios para tornillos de puesta a tierra

b) Zonas y componentes en los que no está permitido aplicar el recubrimiento tal y como se especifica en el plano

c) De acuerdo con lo establecido en los detalles del “Catálogo de componentes (áreas) sin recubrimiento”, no se pueden utilizar los componentes con recubrimiento conformado.

1. Si es necesario recubrir los componentes convencionales sin recubrimiento, el departamento de I+D puede especificar los requisitos o bien se puede indicar en los planos que los elementos «anti-recubrimiento» deben recubrirse.

Para los fabricantes de equipo original (OEM) resulta complicado decidirse por un fabricante o ensamblador de placas de circuito impreso (PCB) a largo plazo (a los que nos referiremos como «empresas de PCB» en los siguientes párrafos), ya que el mercado mundial está saturado de numerosos proveedores de servicios de PCB. Este artículo ofrece algunas pautas sobre cómo seleccionar las empresas de PCB más adecuadas de entre tu extensa lista de candidatos. Además, se proporcionará una plantilla GRATUITA con una lista de criterios de evaluación para que puedas utilizarla directamente como referencia a la hora de evaluar a una empresa de PCB con vistas a establecer una colaboración a largo plazo.

Aunque la fabricación y el montaje de placas de circuito impreso (PCB) comprenden numerosos eslabones que deben inspeccionarse minuciosamente uno por uno, el proceso se centra principalmente en los productos, las capacidades y el servicio. Por ello, este artículo sigue la misma línea.

Productos

La calidad de las placas de circuito impreso influirá directamente en la aplicación y el rendimiento de sus productos finales. Por lo tanto, el principio fundamental a la hora de evaluar a los fabricantes de PCB es comprobar el estado de sus productos, lo cual puede desglosarse en tres aspectos: calidad, sectores industriales y coste.

1). Calidad

Todo el mundo busca una alta calidad que se derive de los siguientes aspectos:
• Si se han aplicado parámetros de control estadístico de la producción (SPC), como el control del Cpk de los componentes o el diagrama de control de la fabricación, durante el proceso de fabricación de las placas de circuito impreso;
• Si se han implantado medidas de mejora continua de la gestión de la calidad, como los círculos de control de calidad (QCC) o la gestión total de la calidad (TQM);
• Si se aplica la gestión de las órdenes de modificación técnica (ECO);
• Si en sus términos y condiciones se recogen principios relativos a la exención de responsabilidad por los componentes;
• ¿Cumplen con estrictas evaluaciones de control de calidad, entre las que se incluyen el registro y la gestión de la inspección de materiales, la tasa de rendimiento del montaje superficial (SMT), el nivel de AQL, la gestión de archivos, la conservación de la lista de materiales (BOM), la aplicación de medidas contra descargas electrostáticas (ESD) y la calibración de equipos?;

2). Sectores

Las placas de circuito impreso se utilizan en una gran variedad de sectores, y cada uno de ellos tiene requisitos estrictos y específicos en cuanto a sus normas de fabricación. Es casi imposible que una sola empresa de fabricación de PCB pueda abarcar todos los sectores por igual. Por lo general, suelen ser más competentes a la hora de atender a determinados sectores, mientras que no destacan tanto en otros. Por ejemplo, los fabricantes especializados en el procesamiento de placas de circuito impreso para teléfonos móviles cuentan sin duda con la experiencia suficiente para optimizar el espacio en los productos finales, mientras que los que se dedican principalmente al sector espacial obtienen sin duda mejores resultados en lo que respecta a la alta densidad.

En estas circunstancias, debes conocer a la perfección los sectores en los que se especializan las empresas de PCB que has investigado, para asegurarte de colaborar con un socio profesional y no con uno que pretenda ser una solución para todo.

3). Coste

A pesar de que existen consejos que permiten reducir los costes en el montaje de placas de circuito impreso (PCBA), los precios son, en ocasiones, un factor determinante a la hora de tomar nuestra decisión final. Como aspecto que hay que tener en cuenta a la hora de elegir un fabricante de placas de circuito impreso, el coste debe analizarse desde dos perspectivas:
• Presupuesto completo: no te dejes llevar únicamente por una cifra atractiva. Los fabricantes de placas de circuito impreso fiables se hacen responsables de cada palabra que dicen. Debes asegurarte de que el precio que te da su comercial sea un precio completo, sin costes ocultos ni adicionales que puedan surgir en fases posteriores de tu pedido;
• Reducción constante de costes: se refiere a ciertos descuentos en tus pedidos posteriores. Aunque una empresa de fabricación de PCB nunca te ofrecerá precios bajos de forma permanente, puedes esperar un descuento constante en tus pedidos posteriores, como la exención del coste de los moldes, etc. Esta estrategia constituye una base sólida para una colaboración a largo plazo;

Capacidades

Como se ha mencionado anteriormente, la calidad del producto es el alma de una empresa de fabricación de placas de circuito impreso, cuya actividad depende de sus capacidades. Las capacidades de fabricación y montaje de placas de circuito impreso pueden manifestarse en los siguientes aspectos:

1). Certificados

Las certificaciones avalan la auténtica capacidad de fabricación de la empresa. Al colaborar con empresas de placas de circuito impreso certificadas según las normas ISO 9001:2008, UL, RoHS, etc., puedes estar seguro de que cumplirán estrictamente con los requisitos de dichas certificaciones para garantizar una alta calidad en sus productos.

2). Tecnología

Los aspectos relacionados con la tecnología de una empresa de placas de circuito impreso objeto de investigación pueden resumirse en los siguientes puntos:
• Si la tecnología que se aplica se ajusta a tus necesidades y si las capacidades de procesamiento cumplen con tus requisitos;
• Si los equipos avanzados de procesamiento o automatización son de su propiedad;
• Si hacen un uso creativo de las tecnologías;
• Si es capaz de liderar la introducción de nuevos métodos de procesamiento en el mercado;
• Evaluación de la capacidad de procesamiento;
• Capacidad para reparar circuitos integrados BGA;
• Capacidad para soldar componentes de tipo 0201 o 01005 y capacidad de reparación;
• Capacidades para la aplicación de la Directiva RoHS;
• Integridad de los procedimientos operativos estándar;
• Cómo corregir una selección errónea de material y una polaridad negativa;
• Capacidad para revisar circuitos y prestar servicios de DFM;
• Capacidades de control de los componentes del nivel de sensibilidad a la humedad (MSL);
• Funciones de control de la temperatura de la pasta de soldadura, del sellado y de la gestión de la vida útil;
• Capacidades de procesamiento de desmontaje de paneles;

¿Por qué elegir una empresa china de montaje de placas de circuito impreso?

A medida que avanza el desarrollo de la tecnología de fabricación y montaje de placas de circuito impreso (PCB), las empresas chinas de montaje de PCB se han vuelto más competitivas. El elevado valor de mercado de las PCB impulsa el sector chino del montaje de placas de circuito impreso (PCBA). En la actualidad, las empresas chinas de montaje de PCB cuentan con tecnología avanzada de fabricación y montaje de PCB y ofrecen un servicio de montaje de placas de circuito impreso (PCBA) de alta calidad a un precio asequible.

Como empresa especializada en el montaje de placas de circuito impreso (PCB), UETPCB cuenta con más de 15 años de experiencia en el sector y dispone de un completo sistema de servicios de montaje de PCB. Nos dedicamos a la fabricación y el montaje de PCB, lo que incluye principalmente prototipos de PCB, montaje de PCB «llave en mano» y otros servicios relacionados.

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