La placa de circuito impreso que vemos a diario se compone de una máscara de soldadura pcb, una capa de serigrafía, alambre de cobre y otras piezas. La capa de resistencia a la soldadura es esencial para controlar la función del proceso de soldadura por reflujo. En términos generales, llamamos máscara de soldadura pcb a la característica de la placa de circuito impreso engrasada con aceite verde.
El proceso de resistencia a la soldadura en la placa de circuito impreso consiste en serigrafiar la placa de circuito impreso. Para protegerla de la radiación UV durante la exposición, la almohadilla de la placa impresa se cubre con un soporte fotográfico. Además, la soldadura se adhiere más firmemente a la superficie de la placa impresa y resiste la capa protectora después de ser expuesta a la luz UV.
La diferencia entre la soldadura resiste y la capa de fundente.
La industria de máscaras de pasta se conoce como "stencil" o "placa de acero". Esta capa es un esténcil distinto y no aparece en la placa impresa. Con esta plantilla se aplica la pasta de soldadura a las pastillas SMD durante el proceso de soldadura automática de los conjuntos SMD. Los pads SMD se ahuecan en la parte superior, y la forma del ahuecado suele ser la misma que la de los pads SMD, con un tamaño ligeramente inferior.
Máscara de soldadura PCB
Máscara de soldadura PCB: La zona de la placa que hay que engrasar es ésta. Como la salida es negativa, la máscara de soldadura de la pieza no tiene ningún impacto real sobre el aceite verde. En cambio, es blanco plateado y estañado. (En otras palabras, estañado en lugar de aceite verde estará presente cuando una máscara de soldadura está presente).
Capa de flujo
Máscara de pasta: es la máquina a utilizar cuando el parcheado corresponde a todos los pads de los componentes SMD. El tamaño y la capa superior / capa inferior son los mismos y se utilizan para abrir la fuga de la plantilla de estaño.
Punto: dos capas están en la soldadura de estaño con, no significa una lata, un aceite verde. La capa de grasa verde no se menciona después. Mientras una cierta área está en la capa, ¿significa que esta área está en el aislamiento de aceite verde? Todavía no me he encontrado con esa capa, ¡lo siento! Dibujamos la placa de circuito impreso. Las almohadillas en el caso por defecto tienen una máscara de soldadura pcb. Por lo tanto, el componente de las almohadillas de las placas de circuito impreso se produce utilizando soldadura blanca plateada en lugar de aceite verde, lo cual no es inusual. Sin embargo, sólo esbozamos la capa superior o inferior de la alineación de la placa PCB, no la capa de la carpeta. Pero el PCB de la parte de alineación de la placa está sobre una capa de aceite verde.
- La máscara de soldadura pcb significa una ventana en toda la pieza de la soldadura resiste aceite verde. ¡El propósito es permitir la soldadura!
- ¡El área en el aceite verde no tiene por defecto, una máscara de soldadura pcb!
- ¡Aplique un material de máscara de soldadura al embalaje SMD! Los embalajes SMT constan de una capa superior, una capa superior de soldadura, una capa superior de pasta y una capa superior de soldado que es mayor que un círculo.
- Estañado o dorado: Para conseguir el efecto deseado, el componente revestido en la capa de soldadura recibe un acabado estañado, y la parte de la capa de soldadura correspondiente recibe un revestimiento de cobre.
El papel de la máscara de soldadura
La composición elemental de la placa de circuito impreso son las almohadillas y las vías. Máscara de soldadura PCB, parte de impresión de texto. La máscara de soldadura pcb es el amarillo, rojo, negro, verde, u otras partes de color que vemos. Algunas placas tienen una capa amarilla de resistencia a la soldadura. El papel de la capa de resistencia a la soldadura es evitar la posición en la que la conexión de soldadura no debe soldar. La soldadura por reflujo se consigue mediante la máscara de soldadura de la pcb. En todo el lado de la placa, después de rodar el agua caliente de estaño, sin enmascaramiento de soldadura de la placa de circuito desnudo será soldada con estaño, mientras que la parte con una capa de enmascaramiento de soldadura no será estaño.
La resistencia a la soldadura es una de las principales causas de defectos en las placas de circuito impreso.
La resistencia a la soldadura se adhiere bien a la superficie, pero pueden desprenderse secciones estrechas. El IPC ha desarrollado un método de prueba en el que una cinta con un adhesivo específico se pega a la placa y se despega de ella. Podemos inspeccionar la cinta para ver si se ha desprendido algo, conductor o no conductor. De todos los posibles defectos, más placas fallaron en la prueba de la cinta que en cualquier otra.
Los cuatro tipos principales de máscara de soldadura
La capa de resistencia a la soldadura impide que se formen puentes conductores entre los distintos componentes electrónicos. En esencia, bloquea los cortocircuitos. A continuación se enumeran las distintas capas de máscara de soldadura para PCB.
Máscaras superior e inferior:
El ingeniero electrónico conoce las distintas aberturas. Sabe lo que se ha añadido mediante tinta, epoxi o tecnología de película. Con la ayuda de una alineación verificada, puede soldar las patillas de los componentes en la placa. Además, la disposición de las pistas conductoras es visible en la parte superior de la placa. A esto se le llama máscara superior. Más abajo está la máscara inferior.
Fluidos epoxídicos:
Para una opción económica, elija un fluido epoxi. Los polímeros termoestables se utilizan de diversas formas. La serigrafía es una técnica de impresión. Una malla tejida soporta el patrón de bloqueo de la tinta. Para manipular la tinta, la malla puede producir una zona abierta.
Las tintas líquidas pueden fotografiarse e imprimirse:
Suministramos máscaras de soldadura para PCB en forma de formulaciones de tinta. La tinta puede pulverizarse en la placa de circuito impreso. A continuación, se puede descubrir y ampliar el patrón. Es crucial tener en cuenta que el procedimiento y la composición de tinta líquida se utilizan. Esto requiere un entorno limpio y libre de contaminantes y partículas. Se puede eliminar tras exponerla a la luz ultravioleta. Esto se hace mediante un pulverizador de agua a alta presión llamado revelador.
Imagen fotográfica de película seca:
Esta máscara de soldadura se aplica mediante laminación al vacío. Tras el revelado, es posible realizar aberturas y soldar los componentes a las almohadillas de cobre. Además, se utiliza estaño para mantener el circuito de cobre. A continuación, se retira la película seca.
El proceso de la máscara de soldadura de pcb
Precocción
El presecado se realiza para conseguir que el revestimiento antiadherente se vuelva antiadherente evaporando el disolvente de la tinta. Para las distintas tintas, la temperatura y el tiempo de presecado son diferentes. Si la temperatura de presecado es demasiado alta o el tiempo de secado es demasiado largo, el desarrollo será deficiente y se reducirá la resolución. Si el tiempo de presecado es demasiado corto o la temperatura demasiado baja, la exposición se adherirá al negativo. En el producto, la solución de carbonato de sodio erosionará la película resistente a la soldadura, lo que hará que la superficie pierda brillo o que la película resistente a la soldadura se expanda.
Exposición
La exposición es la clave de todo el proceso. Si la sobreexposición, debido a la dispersión de la luz, gráficos o borde de la línea de la película de resistencia a la soldadura y la reacción de la luz para generar una película residual. Esto disminuye la resolución, desarrollando gráficos con líneas más finas y menores. Si la exposición es insuficiente, el resultado es el opuesto al anterior. El revelado de los gráficos se convierte en líneas más grandes y gruesas.
Este escenario puede reflejarse en la prueba: tiempo de exposición prolongado y tolerancia negativa para la anchura de línea medida. Tiempo de exposición corto, tolerancia positiva para la anchura de línea observada. En el proceso real, puede utilizar el "integrador de energía luminosa" para determinar el mejor tiempo de exposición.
Ajuste de la viscosidad de la tinta
La viscosidad de la tinta fotorresistente líquida se controla principalmente mediante el endurecedor, la proporción del agente principal y la cantidad de diluyente añadido. Si la cantidad de endurecedor añadido no es suficiente, puede producir un desequilibrio en las características de la tinta.
¿Cuál es el significado de pcb solder mask open window?
La zona de la placa de circuito impreso que hay que engrasar se denomina máscara de soldadura PCB. Esta máscara de soldadura tiene una salida negativa, por lo que cuando la forma de la máscara se proyecta sobre la placa, no cubre la piel de cobre sino la máscara de soldadura de aceite verde.
Requisitos del proceso de la máscara de soldadura blanca
Para controlar los defectos de soldadura durante el proceso de reflujo, la capa de resistencia a la soldadura es crucial. Los diseñadores de placas de circuito impreso deben reducir al mínimo el espacio de aire alrededor de los pads.
La máscara de soldadura blanca que muchos ingenieros de proceso prefieren separa por capas todas las características de los pads de la placa. Sin embargo, los componentes muy próximos entre sí requieren una mayor atención a la separación entre patillas y al tamaño de las almohadillas.
Si bien no dividir las aberturas o ventanas de la máscara de soldadura en los cuatro lados de la almohadilla puede ser aceptable. Pero controlar los puentes de soldadura entre las patillas de los componentes puede resultar más difícil. Muchas empresas ofrecen una máscara de soldadura blanca para la máscara de soldadura de pcb BGA. Para evitar los puentes de soldadura, no toca las almohadillas, sino que cubre los elementos intermedios. La resistencia a la soldadura es la capa que cubre la mayoría de las placas de circuito impreso de montaje en superficie. Sin embargo, si el grosor de la máscara de soldadura de la PCB es superior a 0,04 mm, la capa de resistencia a la soldadura se deposita y puede interferir en la aplicación de la pasta de soldadura. Una máscara de soldadura blanca sensible a la luz y de bajo perfil es necesaria para las placas de circuito impreso de montaje en superficie, especialmente aquellas con componentes muy próximos entre sí.
Ventana de máscara de soldadura de PCB
La ventana de resistencia a la soldadura es del tamaño de la parte de cobre expuesta en el lugar donde se requiere la soldadura. Es decir, no cubre el tamaño de la parte de tinta. El término "cubrir la línea" describe la cantidad y el tamaño del aceite resistente a la soldadura utilizado para cubrir la sección de la línea. Cubrir la distancia de la línea es demasiado pequeño en el proceso de producción causará la línea expuesta.
Motivo de la ventana abierta de la máscara de soldadura de PCB
- Ventana de apertura: Muchos clientes no necesitan orificios para tapar la tinta. La tinta caerá en el pozo si no se abre la ventana. (Esto se aplica a los pequeños agujeros) Si el gran agujero tapado en tinta en el cliente no puede estar en la clave. Además, si se trata de una placa de oro química, también debe abrir la ventana
- Los clientes deben soldar y aplicar tratamientos superficiales (oro/estaño en spray, etc.) al cobre (PAD) cuando la ventana está abierta.