Definición de PCB de IDH
Las placas HDI se definen como placas de circuito impreso que empaquetan más circuitos en un área más pequeña en comparación con las placas de circuito impreso estándar. Existen varios tipos de placas HDI:
- 1.tipo I
- 2. tipo II
- 3. tipo III
Cada tipo con características diferentes, como se indica en la norma IPC-2226.
Si necesita más información o ayuda, no dude en ponerse en contacto con nosotros. Estamos aquí para ayudarle.
Nuestra capacidad HDI PCB
| Característica | especificación |
|---|---|
| Número de capas | 4 - 22 capas estándar, 30 capas avanzadas |
| Tecnología | Las placas de circuito impreso multicapa tienen almohadillas de conexión más densas que las placas estándar. Incluyen líneas y espacios más finos. Las placas también presentan orificios y almohadillas de captura más pequeños. Este diseño permite que las microvías penetren en determinadas capas y se integren en las pastillas de superficie. |
| HDI construye | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, cualquier capa / ELIC, Ultra HDI en I+D |
| Materiales | FR4 estándar, FR4 alto rendimiento, FR4 sin halógenos, Rogers |
| Pesas de cobre (acabado) | 18μm - 70μm |
| Vía y separación mínimas | 0,075mm / 0,075mm |
| Grosor del circuito impreso | 0,40 mm - 10,0 mm |
| Dimensiones máximas | 800 mm x 950 mm; depende de la taladradora láser |
| Acabados de superficie disponibles | OSP, ENIG, Estaño de inmersión, Plata de inmersión, Oro electrolítico, Dedos de oro |
| Taladro mecánico mínimo | 0,15 mm |
| Taladro láser mínimo | 0,10 mm estándar, 0,075 mm avanzado |
Diseño de PCB de IDH
El proceso de diseño de PCB de IDH consta de estos pasos principales:
Análisis de requisitos
Los requisitos de rendimiento deben explicarse primero. Entre ellos, las limitaciones de tamaño y los objetivos de coste de la placa.
Diseño esquemático
Diseña las conexiones del circuito; averigua cómo se enlazan los componentes.
Diseño de PCB
Traducir los esquemas de los circuitos en planos específicos de diseño de PCB. En esta fase, hay que colocar los componentes y optimizar el encaminamiento para que el rendimiento eléctrico minimice las interferencias de señal.
Configuración de los orificios de las vías (Vias)
La tecnología de orificios de vía es fundamental en el diseño de placas de circuito impreso de alta densidad, por lo que es necesario decidir el tamaño y la ubicación de los orificios de vía para que admitan conexiones multicapa.
Pruebas de simulación
La simulación electrónica pone a prueba un diseño antes de se fabrica y comprueba si es válido y funciona como se espera de él dentro de un sistema.
Fabricación de prototipos
Realice prototipos de placas de circuito impreso a partir de los planos de diseño: esta parte verifica la teoría mediante la práctica.
Pruebas y depuración
Pruebe la funcionalidad y velocidad de la placa prototipo, ajustándola cuando sea necesario para corregir errores de diseño.
Producción en serie
Inicie la producción en serie una vez que el prototipo se haya comprobado y se considere correcto.
Nuestra tecnología HDI PCB
La tecnología HDI es una tecnología de gama alta utilizada para fabricar placas de circuito impreso HDI. Esta placa de circuito impreso presenta una alta densidad y un rendimiento ejemplar en la interconexión de circuitos.
Según las vías, las placas HDI pueden dividirse en seis tipos diferentes:
- ⚫ Cara a cara a través de vías
- ⚫ Vías pasantes y vías enterradas.
- ⚫ Dos o más capas con vías de paso
- ⚫ Conexión no eléctrica y sustrato pasivo.
- ⚫ Construcción sin núcleo con pares de capas.
- ⚫ Construcciones alternativas de construcciones sin núcleo con pares de capas
- Fabricación de circuitos impresos HDI
Métodos tecnológicos avanzados de IDH
- Mediante proceso in-pad:
En este proceso, los fabricantes de PCB de HDI colocan sesgos en la superficie de las tierras planas. A continuación, rellenan las vías con epoxi conductor o no conductor. Más tarde, se tapan y se recubren, haciendo que la vía sea invisible. - Mediante tecnología de llenado:
Entre los materiales específicos se incluyen el relleno de plata, el epoxi conductor, el epoxi no conductor, el chapado electroquímico y el relleno de cobre. - Construcción de PCB de IDH no convencional:
Las placas de circuito impreso HDI deben combinar más líneas y anillos anulares en una placa fina de alta densidad. - Tecnología de perforación láser:
Un rayo láser de 20 micras de diámetro puede crear las vías más pequeñas en la superficie de las placas de circuito impreso HDI. Esta luz de alta energía es precisa y eficiente y puede cortar metal y vidrio para hacer un orificio minúsculo.
Aplicación y ventajas de HDI PCB
Aunque IDH PCB tiene un proceso de fabricación complejo, tiene una amplia gama de aplicaciones. Puede utilizarse en diversas industrias, como la electrónica y la médica. Su menor peso y su pequeño tamaño lo hacen idóneo para instalarlo en equipos en miniatura.
La placa de circuito impreso HDI está orientada al consumidor y es apta para equipos electrónicos más delicados y sofisticados. Hoy en día, la gente prefiere equipos electrónicos ágiles por su comodidad y ligereza. El PCB HDI hace que el equipo sea pequeño e inteligente. Es delgado, ligero y cuenta con tecnología de alta gama y capacidad de funcionamiento a alta velocidad.
Su fabricación de PCB HDI de confianza
Tecnología de interconexión de alta densidad
Nuestra placa de circuito impreso HDI utiliza interconexiones de alta densidad, lo que le permite soportar muchas más conexiones eléctricas en un área limitada.
Materiales y procesos de fabricación de alta calidad
Utilizamos los mejores materiales y las técnicas más avanzadas. También nos aseguramos de que las placas de circuito impreso de IDH rindan al máximo nivel eléctrico.
Servicios personalizados
Aquí le ofrecemos soluciones personalizadas para PCB HDI. Hacemos nuestros diseños y fabricación a medida para que se ajusten a lo que usted desea.
Entrega rápida y servicio de calidad
Hemos racionalizado los procesos de producción. Además, trabajamos con equipos profesionales que le garantizan la mejor calidad de PCB de IDH.
Estamos aquí para ayudarle
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