Fir Fabrikatiounsfirmen ass eng vun den Haaptfuerderunge fir eng Bestellung seng Fabrikatioun. Leider, an der Praxis, musse mir eng Situatioun konfrontéieren, wann déi empfaangen Uerdnung net technologesch ass. Dëst féiert zu enger Erhéijung vun der Komplexitéit vu senger Fabrikatioun, an doduerch zu enger Erhéijung vun de Käschten.
Pre-Design hëlleft bei der Identifikatioun vu Feeler
Eng ähnlech Situatioun kann optrieden souwuel an der Produktioun vun eegenen Design Produiten an Kontrakt Produktioun. An e puer Fäll soll Net-Technologie erkennen nodeems d'Bestellung an d'Produktioun geet. Och wann seng Identifikatioun méi vun der Eliminatioun ass, sollt et souguer an der Designstadium vum Produkt erkennen.
Fir dës Aufgab ëmzesetzen, ass et néideg datt den Designer eng Iddi iwwer d'Produktiounsméiglechkeeten huet, an am wichtegsten, vun den Aschränkungen, déi him inherent sinn.
Wat wäerte mir an dësem Artikel liesen?
Den Artikel beschreift d'praktesch Erfahrung vun der gemeinsamer Aarbecht vun der Produktioun an Design Departement fir e Dokument mat den Ufuerderunge fir den Design vun gedréckte Circuit Assemblée fir automatesch Installatioun ze schafen. D'Benotzung vun esou engem Dokument mécht et méiglech schonn an der Etapp vun der Pilot Partie e Produit gëeegent fir Installatioun op eng automatesch Linn Produktioun ze kréien.
Outlet Opriichte Komponente
Geometresch Parameteren vum Werkstéck
Déi zulässlech Dicke vum fäerdege gedréckte Circuit Board ass vun 0.6 bis 3 mm.
Et ass recommandéiert fir rechteckeg gedréckte Circuitboards mat enger Breet-zu-Längt Verhältnis vu net méi wéi 1:3 ze maachen.
D'Plaz vun Referenz Marken am Beräich vun der gedréckt Circuit Verwaltungsrot
Fir dës Arrangement kann et keen technologescht Feld oder d'Präsenz vun engem technologesche Feld vun der minimaler méiglecher Breet vu 4 mm sinn.
D'Mindestbreet vum technologesche Feld hänkt vun der Plaz vun de globale Referenzmarken um Bord an op der Method vun der Veraarbechtung vun de Kante vum Werkstéck.
Lokal Referenzmarken:
Lokal Vertrauen kënne fir Komponenten mat engem Pitch vun 0.65 mm a manner setzen (BGA, QFP, CSP, QFN, Stecker, etc.). Fiducials sinn op Géigendeel Kante vun der Komponent ausserhalb Zone Setup etabléiert.
Mat limitéiert fräi Plaz benotzen, eent Referenz Zeechen tëscht bascht Komponente; oder kann fiducials bannent Installatioun Zonen ënnert der Komponent Kierper Plaz.
Beim Fehlen vu fräie Raum sinn nëmmen zwee lokal Referenzmarken pro eenzel gedréckte Circuit Board erlaabt. An dësem Fall sollten se diagonal op déi maximal méiglech Distanz vuneneen plazéiert sinn.
De Minimum Distanz tëscht benachbaren Referenz Marken ass 10 mm.
Plaz vun Komponente
Wa méiglech, sollten d'SMD Komponenten op enger Säit vum PP plazéiert ginn.
Wann et onméiglech ass eng Säit vun der PP fir SMD Installatioun ze benotzen, sollten d'Komponente maximal op eng vun de Säiten konzentréiert sinn.
SMD Komponenten mat enger Héicht vu méi wéi 5 mm sollten, wa méiglech, op enger Säit vum PP sinn -
Deen deen esou gesättegt wéi méiglech SMD Komponenten ass.
THT Komponenten sollen op der Säit plazéiert sinn, wa méiglech PP, maximal gesättegt mat SMD Komponenten.
Et ass net erlaabt SMD Komponenten ënner Komponenten ze hunn
De Minimum Spalt tëscht de Kontakt Pads vun ugrenzend SMD Komponente soll 0.4 mm ginn
De Minimum Spalt tëscht de Pads vun SMT Komponenten an zylindresch Wunnengen (MELF, LL-34, etc.) an de Pads vun Nopeschkomponenten an anere Wunnengen ass 1/2 der Breet vun der Kontakt Pad fir d'zylindresch Wunneng.
Wann et e Mangel u Plaz um Bord ass, ass et erlaabt eng Spalt tëscht de Kontaktpads vu Komponenten an zylindresche Gehäuse vu mindestens 0.6 mm ze verloossen.
Polar Komponenten (besonnesch TNT Komponenten) sollen, wa méiglech, mat der selwechter Orientéierung positionéiert ginn.
Spuerelementer vun pp
D'Distanz tëscht dem Rand vun der gedréckter Circuit Verwaltungsrot an all Element vun der gedréckt Circuit Verwaltungsrot (Dirigent, Kontakt Pad, Lach, etc.)
Sollt sinn:
Fir Schreifweis - 0.6 mm;
0.5 mm (als Ausnam - 0.35 mm am Accord mam Chef vun der PP Tracing Departement);
0.8 mm (wann néideg, fir Bueraarbechten ze benotzen, ass et néideg d'Méiglechkeet vu senger Benotzung mat dem Chef vun der PP Tracing Departement ze koordinéieren)
D'Kontaktpads mussen komplett mat enger Mask opmaachen
(nonsolder Mask definéiert Pad), während de Spalt tëscht der Mask an der Pad soll 50 ... 200 Mikron sinn (fir BGA Mikrokreesser - strikt 50 Mikron).
Den Design vun de Multiplicated Blanks
D'Animatioun soll duerch direkten Transfert vun gedréckte Circuit Conseils ouni Tour duerchgefouert. Eng aner Variant vun Animatioun muss virdrun mat der technologesch Service averstanen.
Wann d'Blieder bilden, ass déi bevorzugt Method fir d'Brieder ze trennen d'Schreiwen. Scribing kann nëmme fir PP mat enger Dicke vun 0.8 ... 2 mm benotzt ginn.
Fir Brieder mat enger Dicke vun 2 mm oder méi ass et unzeroden d'Fräsen ze benotzen. Wann et néideg ass Bueraarbechten ze benotzen, ass et néideg mat dem Chef vun der PP Tracing Departement ze koordinéieren. De Minimum Wäert gëtt fir Duerchmiesser D. De Preferenze Wäert ass 0.4 mm. D'Mindestbreet vum Jumper soll 1.5 mm sinn, de Maximum - 4 mm.
D'Sprénger mussen esou positionéieren, datt se dann einfach mat Drotschneider ewechhuelen. Et ass verbueden Jumper ënner de Komponente vum Gehäuse ze placéieren.
Déi maximal Distanz tëscht de Sprénger op de Bord soll 75 mm sinn.
Eng fräi Zone am zentrale Deel mat enger Breet vu 5 mm ass fir d'Werkstécker erfuerderlech fir d'Méiglechkeet ze solderen an engem Reflowofen mat zentraler Ënnerstëtzung. Déi fräi Zone ass eng Sektioun vum PP fräi vu SMD Komponenten. Wa méiglech, vermeiden Dirigenten a Kontaktpads an der fräier Zone setzen, déi net mat enger Mask bedeckt sinn.
Wann néideg, kann en zousätzlech technologescht Feld fir d'Ëmsetzung vun der fräier Zone agefouert ginn
Design vun gedréckte Circuit Conseils mat microcircuits an BGA Fäll
D'Form vum Kontaktpad fir de Kugelstift ass e Krees mat engem Duerchmiesser vun 2/3 bis 3/4 vum Duerchmiesser vum Kugelstift vun der Komponent, awer net manner wéi 0.20 mm.
D'Kontaktpads fir d'BGA-Terminaler solle komplett vun der Mask opmaachen (nonsolder Mask definéiert Lännereien). Zur selwechter Zäit bestëmmt de Wäert vun der Ouverture duerch de Schrëtt vun de Pins vum Chip wéi follegt - Mat engem Schrëtt vu méi wéi 0.8 mm soll d'Ouverture 100 Mikron sinn; Bei engem Schrëtt vun 0.8 mm oder manner soll d'Ouverture 50 Mikron sinn.
Wann Dir de Kontaktpad an d'Lach verbënnt, sollt d'Lach an den Dirigent, dee passend ass, komplett mat enger Mask bedeckt ginn, während d'Breet vum Dirigent net méi wéi 75% vum Duerchmiesser vum Pad ass. Soss kann d'Löt an d'Lach auslafen
Resumé
De modernen Niveau vun der Elektronikentwécklung setzt erhéicht Ufuerderunge souwuel un Hiersteller vu gedréckte Circuitboards a Moduler wéi och un Entwéckler.
Oft, an modern Entwécklungen, konfrontéiert dës zwou Säiten engem Widdersproch tëscht der Noutwendegkeete eng oder aner Zort vun Komponente ze benotzen, Materialien, Technologien, an der Fähegkeet vun Hiersteller et mat minimal Käschten a mat héich Qualitéit ze maachen.
D'Aufgab vum PCB Designer ass de "gëllenen Mëttelpunkt" ze fannen deen all Parteien, déi am Projet Implementatiounsprozess involvéiert sinn, zefridden ass, vu senger Entwécklung bis zur Produktioun vun der PCB an der Assemblée.