Immersion tin PCB ass gedréckte Circuit Board tinning gehéiert zu engem vun de PCB Surface Finishes. Et ass net d'selwecht wéi Hot Air Solder Leveling (HASL). Immersion Tin PCBs si geduecht fir SMT- a Chipverpackungsprozeduren méi einfach ze maachen. HASL huet Prozessbeschränkungen an PCB Surface Finishes. China Immersion tin pcb Finish als Alternativ zu HASL, Immersion tin ass haaptsächlech un der Kupfer Circuit Uewerfläch befestegt duerch den Austausch tëscht Kupfer an Zinn. Seng primär Funktioun ass Kupferkreesser virun Oxidatioun ze schützen. A well Zinn wäiss ausgesäit, also och als "wäiss Zinn" bekannt. Och, Tauchen Zinn ass de bëllegste Wee fir all PCB Uewerflächefinishen ze veraarbecht. Dofir ass et ganz populär bei Designer.
Virdeeler vun der immersion tin pcb finish
- Exzellent Konduktivitéit a Solderbarkeet, kënne vill Mol solderéiert ginn
- D'Zinnschicht am Spull enthält kee Bläi a verschmotzt d'Ëmwelt net
- Einfach Prozess, einfach ze rework, niddereg Käschten
- Laang Lagerzäit (0.6-1.5 Joer)
- Gëeegent fir kleng Terrain / BGA / kleng Komponente Placement
- Méi glat original Uewerfläch
Nodeeler vun immersion tin pcb Uewerfläch Behandlung
- Tendenz fir Whiskers ze bilden, wat zu Kuerzschlussproblemer a Verbindungen féiert
- Thiourea (Karzinogen) gëtt am Prozess benotzt
- Net gutt fir PTH
- Kann solder resistent géint Schicht Schued
- Schwéier d'Dicke ze moossen
China immersion tin PCB VS HASL
Zwee gemeinsam Uewerfläch Behandlung Prozeduren fir gedréckt Circuit Conseils sinn HASL an immersion tin. Wéi och ëmmer, déi meescht Leit sinn net fäeg tëscht deenen zwee z'ënnerscheeden. D'Parallelen a Kontraster tëscht deenen zwee ginn dann diskutéiert.
Ähnlechkeeten.
Uewerflächenbehandlungsprozesser wéi HASL an Immersiounsblech entspriechen den Norme fir Bleifräi Löt.
Differenzen.
1. Prozessfloss
HASL: Pre-Behandlung - Blech Sprayen - Testen - Formen - Ausgesinn Inspektioun.
Immersion tin: Testen - Chemesch Behandlung - Immersion tin - Molding - Ausgesinn Inspektioun.
2. Prozess Prinzip
HASL ass haaptsächlech fir de PCB Board direkt an d'geschmollte solderpaste z'invaséieren. Eng dichte Zinnbeschichtung gëtt op der Kupferoberfläche vum PCB produzéiert no der waarmer Loftnivellerung.
Immersion Zinn gëtt haaptsächlech benotzt fir eng dënn Schicht Zinn op der PCB Uewerfläch duerch eng Verdrängungsreaktioun ze bilden.
3. Kierperlech Eegeschafte
Well HASL nëmmen reng Zinn am Fabrikatiounsprozess benotzt, ass d'Uewerfläch einfach ze botzen a kann e Joer bei Raumtemperatur gelagert ginn. D'Dicke vun der HASL Zinnschicht ass ongeféier 1um-40um, an d'Immersion Zinn PCB Uewerfläch Struktur ass dicht, komplex an net einfach ze kraazt. Et ass net einfach Uewerfläch Verfärbungsproblemer während dem Schweißprozess ze hunn.
D'Dicke vun Tauchten Zinn ass ongeféier 0.8um-1.2um. D'Uewerflächenstruktur ass méi locker a méi mëll, an et ass kraazt. Well déi chemesch Reaktioun an der Tauchblech komplex ass, ass et schwéier ze botzen. Kann et bei Raumtemperatur fir sechs Méint bis ee Joer späicheren.
4. Ausgesinn Charakteristiken
HASL - D'Uewerfläch ass hell a schéin.
Immersion Zinn - Liicht wäiss Uewerfläch, kee Glanz, einfach Faarf änneren.
Wéi gëllen d'Immersion Tin?
D'Schrëtt vum Zinn Dipping PCB sinn wéi follegt.
1. Botzen
Dëst ass den éischte Schrëtt am Plating Prozess. Taucht de Brett an enger sauer Léisung fir Ueleg, Fett an aner Uewerflächenverschmotzungen ze entfernen. D'Uewerfläch mat Waasser wäschen fir all verbleiwen Botzléisung an Uewerflächreschter ze läschen. Dëse Schrëtt verbessert d'Effizienz vum Plackprozess.
2. Mikro-Ätzen
China Immersion tin pcb hëlt en zweeten Dip an enger Léisung mat Schwefelsäure (H2SO4). Dës Säure liwwert Rauheet un der Kupferschichtstruktur vum PCB an erlaabt et mat der Zinnschicht ze verbannen. Mir botzen d'Uewerfläch vum Tauchblech-PCb erëm fir kee Rescht ze garantéieren.
3. Prepreg
Am Prepreg spülen d'PCB mat Säure verhënnert d'fréier Oxidatioun vun der Kupfer Uewerfläch. Dëst bitt e gudde Kader fir d'Oflagerung vun Zinn.
4. Zinn Dipping
D'Plattform gëtt an enger Léisung aus Zinnkationen ënnerdaach fir de chemesche Reduktiounsprozess ze beschleunegen. D'Zinnionen reduzéieren d'Kupfermetall. Dëst wäert eng dënn, flaach Schicht Zinn op der Kupfer-Lodpad bilden.
5. Botzen
An dësem Schrëtt kann den Tauchblech PCB mat waarmem Waasser wäschen fir d'Platéierungssalze ze entfernen an d'Faarwen beim Trocknen ze vermeiden. Wann et net richteg gespullt gëtt, gëtt de Bord däischter a glänzend.
6. Dréchent
Nom Botzen ass et wichteg d'Plattform ze trocken. D'Trocknung läscht d'Feuchtigkeit vun der Uewerfläch. Mir kënnen dat maachen andeems mir an engem Lofttrockner oder engem waarmen Uewen baken. De Schlëssel ass sécher ze stellen datt d'Backzäit an d'Betribstemperatur.