我们日常所见的印刷电路板由 PCB 阻焊层、丝网层、铜线和其他部件组成。阻焊层对于控制回流焊接工艺的作用至关重要。一般来说，我们把印刷电路板上涂有绿色油脂的部分称为 pcb 阻焊层。
印刷电路板的阻焊工艺是对印刷电路板进行丝网印刷。为了保护印刷电路板在曝光过程中不受紫外线辐射，印刷电路板的焊盘上覆盖了一层感光衬底。此外，在紫外线照射下，焊料会更牢固地附着在印刷电路板表面，并抵挡保护层的照射。
阻焊层和助焊剂层的区别。
浆糊掩模行业称为 "钢网 "或 "钢板"。这一层是明显的钢网，不会出现在印刷电路板上。在 SMD 组装的自动焊接过程中，使用这种钢网将焊膏涂到 SMD 焊盘上。SMD 焊盘顶部镂空，镂空形状一般与 SMD 焊盘相同，只是尺寸略小。
PCB 阻焊层
PCB 阻焊层:电路板上必须涂油的区域是这个。由于输出为负极，部件上的阻焊层对绿油没有实际影响。相反，它是银白色镀锡的。(换句话说，如果存在阻焊层，则会出现镀锡而不是绿油）。
通量层
粘贴面具： 是对 SMD 元件的所有焊盘进行修补时使用的机器。尺寸和顶层/底层相同，用于打开漏锡钢网。
点评：两层都是上锡焊用的，并不意味着一层锡，一层绿油油。之后就没有提到绿油层了。只要某块区域上有一层，是不是就意味着这块区域的绝缘层上有绿油呢？我还没有遇到过这样的层，抱歉！我们绘制 PCB 板。默认情况下，焊盘上有 PCB 阻焊层。因此，PCB 板上的焊盘组件是使用银白色焊料而不是绿油制作的，这并不稀奇。不过，我们只绘制了 PCB 板的顶层或底层走线草图，没有绘制夹层。但电路板走线部分的 PCB 却在一层绿油上。
- PCB 阻焊层指的是整块阻焊层上的一个窗口。其目的是允许焊接！
- 默认情况下，绿油上的区域没有 PCB 阻焊层！
- 将阻焊材料应用于 SMD 封装！SMT 封装由顶层、顶层焊接层、顶层面糊层和大于圆形的顶层士兵层组成。
- 镀锡或镀金：为了达到理想的效果，在焊料层中涂覆的元件会镀锡，与之匹配的焊料层部分会镀铜。
PCB 阻焊层的作用
印刷电路板的元素组成是焊盘和通孔。PCB 阻焊层，文字印刷部分。PCB 阻焊层就是我们看到的黄色、红色、黑色、绿色或其他颜色的部分。有些电路板是黄色阻焊层。阻焊层的作用是防止焊料连接到不该焊接的位置上。回流焊是通过 PCB 阻焊层实现的。在电路板的整个侧面，经过滚烫的锡水，没有阻焊层的裸电路板会被焊上锡，而有阻焊层的部分则不会被焊上锡。
阻焊是造成 PCB 缺陷的主要原因。
阻焊剂能很好地粘附在表面上，但狭窄部分仍会剥落。IPC 开发了一种测试方法，将带有特定粘合剂的胶带粘在电路板上，然后从电路板上取下。我们可以检查胶带，看是否有导电或不导电的东西脱落。在所有可能存在的缺陷中，未能通过胶带测试的电路板要多于其他任何电路板。
四种主要阻焊层
阻焊层可防止导电焊料在各种电子元件之间架桥。从本质上讲，它可以阻断短路。下面列出了不同的 PCB 阻焊层。
顶部和底部面具
电子工程师了解各种开口。他知道通过油墨、环氧树脂或薄膜技术添加了什么。通过校准，他可以将元件的引脚焊接到电路板上。此外，导电迹线的布局在电路板顶部清晰可见。我们称这些为顶部盯板。下面是底部掩膜。
环氧流体：
如果要选择价格低廉的产品，可选用环氧流体。热固性聚合物有多种用途。丝网印刷是一种印刷技术。编织网支持油墨阻挡图案。为了处理油墨，网眼可以产生一个开放区域。
液体油墨可以拍照和成像：
我们提供印刷电路板阻焊油墨配方。油墨可以喷涂到 PCB 上。然后就可以发现并扩展图案。关键是要记住使用的程序和液体油墨成分。这需要一个没有污染物和颗粒的清洁环境。可以在紫外线照射后将其去除。这是通过一种称为显影剂的高压喷水来实现的。
干膜摄影成像：
这种阻焊是通过真空层压进行的。显影后可在铜垫上开孔和焊接元件。此外，还使用锡来保持铜回路。然后去除干膜。
电路板阻焊工艺
预烘烤
预干燥是通过蒸发油墨中的溶剂，使阻焊层达到不粘状态。对于不同的油墨，预干燥的温度和时间是不同的。预干燥温度过高或干燥时间过长，会导致显影不良，降低分辨率。预干时间太短或温度太低，曝光时会粘附在底片上。在产品中，阻焊膜会被碳酸钠溶液侵蚀，导致表面失去光泽或阻焊膜膨胀脱落。
接触
曝光是整个工艺的关键。如果曝光过度，由于光的散射，图形或线条边缘的阻焊胶片会与光反应生成残留胶片。这会降低分辨率，使显影图形的线条更细、更小。如果曝光不足，结果与上述相反。图片的显影会变得更大、线条更粗。
这种情况可在测试中反映出来：曝光时间延长，测量线宽的容差为负。曝光时间短，观测线宽的容差为正。在实际操作过程中，可以使用 "光能积分器 "来确定最佳曝光时间。
油墨粘度调节
液体光刻胶油墨的粘度主要是通过固化剂、主剂的配比以及稀释剂的添加量来控制的。如果固化剂的添加量不足，可能会导致油墨的特性失衡。
pcb 焊接掩模打开窗口的含义是什么？
印刷电路板上需要涂油的区域称为 PCB 阻焊层。这种阻焊层具有负输出，因此当阻焊层的形状投射到电路板上时，它不会覆盖铜皮，而是覆盖绿色的油阻焊层。
白色阻焊层的工艺要求
为了控制回流焊过程中的焊接缺陷，阻焊层至关重要。PCB 设计人员应尽量减少焊盘周围的气隙或空间。
许多工艺工程师喜欢使用白色阻焊层来分隔电路板上的所有焊盘。但间距较近的元件需要额外注意引脚间距和焊盘尺寸。
虽然在焊盘的四边不分割阻焊层开口或窗口是可以接受的。但控制元件引脚之间的焊桥可能比较困难。许多公司为 BGA pcb 焊接掩模提供白色焊接掩模。为了防止焊桥，它不接触焊盘，而是覆盖焊盘之间的任何特征。阻焊层是覆盖大多数表面贴装印刷电路板的一层。但是，如果 PCB 阻焊层厚度大于 0.04 毫米，阻焊层就会沉积，可能会影响焊膏的涂抹。对于表面贴装印刷电路板，尤其是元件间距较近的印刷电路板，必须使用低调的光敏白色阻焊层。
PCB 阻焊窗口
阻焊窗口是指在需要焊接的位置露出的铜部分的大小。也就是说，不覆盖油墨部分的大小。所谓 "覆盖线"，是指用于覆盖线段的阻焊油量和大小。在生产过程中，覆盖线距离太小会造成裸露的线。
PCB 阻焊层开窗的原因
- 光圈开窗：许多客户不需要油墨堵孔。如果不开窗，油墨就会掉到坑里。(这适用于微小的孔）如果把大孔堵上，油墨就进不去了，客户就抠不出来了。此外，如果是化学金版，还必须打开窗口
- 客户必须在窗口打开时对铜 (PAD) 进行焊接和表面处理（镀金/喷锡等）。
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