¿Cuántos pasos conoce del proceso de montaje de placas de circuito impreso?

Como fabricante de PCB y de ensamblaje de PCB, debemos informarle de cuáles son nuestros servicios de ensamblaje de PCB. El montaje de PCB es un proceso complejo y largo que implica muchas etapas diferentes. El montaje de prototipos de pcb también es fundamental para conseguir la funcionalidad del producto final. Cada paso debe ejecutarse con precisión prestando la máxima atención. Cualquier pequeño error en el proceso de montaje de PCB puede llevar al fracaso del montaje final. Para ayudarle a comprender mejor todo el proceso de PCBA, a continuación le explicamos detalladamente los pasos del montaje de pcb.

Comprobación del diseño para la fabricación (DFM)

Entonces, ¿qué es el DFM CHECK? Antes del proceso de montaje propiamente dicho, los fabricantes comprueban minuciosamente el archivo de diseño de la placa de circuito impreso para verificar su funcionalidad y fabricabilidad. Esta etapa, que llamamos DFM, comprueba las especificaciones de diseño de una PCB, analiza cualquier característica que falte, sea redundante o potencialmente problemática. La etapa ayuda a detectar errores de diseño y permite a los diseñadores eliminar al instante todos los fallos, lo que a su vez conduce al éxito de la producción.

Comprobación de componentes electrónicos

UETPCB hará otro paso antes de la asamblea, eso es componentes que comprueban, nuestro equipo del ingeniero comprobará el paquete de los componentes, el valor, el qty, la huella, el número de parte, el etc. si emparejó la lista de materiales y el tablero del PWB. existe cualquier error que solucionaremos con un cliente antes de comenzar la asamblea.

Impresión de pasta de soldadura

La impresora de pasta de soldadura utiliza plantillas y rasquetas para aplicar pasta de soldadura (una pasta de pequeños granos de soldadura mezclados con fundente) a las almohadillas de la placa.

Colocación de componentes

Esta etapa del proceso de montaje de placas de circuito impreso está ahora completamente automatizada. La recogida y colocación de componentes, como los de montaje superficial, que antes se hacía manualmente, se realiza ahora con máquinas robóticas de recogida y colocación. Estas máquinas colocan con precisión los componentes en las zonas previamente planificadas de la placa.

Soldadura reflow

Una vez que la pasta de soldadura y los componentes de montaje superficial están colocados, deben permanecer en su sitio. Esto significa que la pasta de soldadura debe solidificarse y adherir los componentes a la placa. Para ello, el conjunto con la pasta de soldadura y los componentes puede pasar por una cinta transportadora que se desplaza por un horno de reflujo industrial. Los calentadores del horno funden la soldadura de la pasta. Una vez que esta reunión se puede hacer, el conjunto se mueve de nuevo en la cinta transportadora y exponer a una serie de calentadores más fríos. El propósito de estos enfriadores es enfriar la soldadura fundida y alcanzar un estado solidificado.

Inspección

Tras el proceso de reflujo, la placa de circuito impreso se somete a inspección para comprobar su funcionalidad. Esta etapa ayuda a identificar conexiones de mala calidad, componentes mal colocados y cortocircuitos debidos al movimiento consecutivo de la placa durante el proceso de reflujo. Los fabricantes de PCB emplean varias fases de inspección, como la inspección visual, la inspección óptica automática y la inspección óptica automática. Inspección por rayos X para examinar la funcionalidad de la placa, reconocer las soldaduras de menor calidad e identificar cualquier problema potencialmente oculto.

Inserción de componentes a través de orificios

Algunos tipos de placas de circuito impreso requieren la inserción de componentes con orificios pasantes junto con los componentes SMD habituales. Esta etapa puede dedicarse a dicha inserción de componentes. Para ello, se crea el orificio pasante chapado con la ayuda del cual los componentes de PCB pasan señales de un lado a otro de la placa. La inserción de agujeros pasantes en PCB suele realizarse mediante soldadura manual o soldadura por ola.

Soldadura por ola

Soldadura manual

Inspección final y prueba funcional/programación de CI

Una vez finalizada la etapa de soldadura del proceso de PCBA, una inspección final comprobará la funcionalidad de la PCB. Esta inspección se conoce como "prueba funcional". La prueba pone a prueba la PCB, simulando las circunstancias normales en las que funcionará. En esta prueba, la placa de circuito impreso recibe alimentación eléctrica y señales simuladas, mientras los comprobadores supervisan sus características eléctricas..

Prueba funcional

Programación IC

Limpieza y embalaje

El proceso de soldadura deja residuos de fundente en los PCB. Es necesario limpiar estos residuos. Porque al cabo de unos meses, el residuo de fundente empieza a oler y a resultar pegajoso. También se vuelve algo ácido y puede dañar las juntas de soldadura con el tiempo. Es fundamental limpiar a fondo el conjunto antes de enviar la placa final al cliente.

Para ello, los PCB se lavan en agua desionizada. Tras el proceso de limpieza, la placa se seca a fondo utilizando aire comprimido. El conjunto de PCB ya está listo para su comprobación e inspección por parte del cliente. Tras la limpieza, un rápido ciclo de secado con aire comprimido permite embalar y enviar la placa de circuito impreso terminada.

Limpieza

Embalaje

En comparación con los procesos de montaje a través de orificios, los procesos de montaje superficial están altamente automatizados. Y en el montaje de pcb, el smt reduce los costes de mano de obra y aumenta la productividad. Además, el SMD puede tener entre una cuarta y una décima parte de su tamaño y peso y entre la mitad y la cuarta parte del coste de una pieza equivalente con orificio pasante.

SMT: SMT son las siglas de "Surface Mount Technology" (tecnología de montaje superficial).

Entre los tipos de montaje de pcb, los componentes SMT tienen un tamaño muy pequeño y pueden utilizarse en varios paquetes. Y la tecnología de montaje superficial (SMT) es más eficaz para el complejo proceso de montaje de placas de circuito impreso. Y con la creciente complejidad de los dispositivos electrónicos y los diseños de PCB, la industria también está adoptando el tipo de montaje híbrido. El proceso híbrido de montaje de PCB combina THT y MMT, como su nombre indica. El montaje de componentes SMT puede llevar mucho tiempo y ser difícil para los humanos. Por ello, la mayoría de las veces se realiza mediante robots automatizados de pick-and-place.

A continuación se detallan los pasos a seguir para el montaje SMT en PCBA. 

Impresión de pasta de soldadura: En referencia a la plantilla de diseño, la pasta de soldadura puede aplicarse a la placa mediante una impresora de pasta de soldadura. Esto permite que la pasta de soldadura a la izquierda exactamente donde los componentes deben montar en el montaje de pcb. 

Montaje de componentes: La colocación de componentes está automatizada en el montaje SMT, con mecanismos robóticos de recogida y colocación de componentes. 

Soldadura por reflujo: Tras el montaje de los componentes, la placa de circuito impreso se introduce en un horno donde se funde la pasta de soldadura y se deposita alrededor del componente. 

THT: THT son las siglas de "Through-Hole Technology".

Esto se aplica a los componentes con cables, como resistencias, circuitos integrados PDIP, transformadores y transistores. El montaje de los componentes THT suele realizarse mediante soldadura manual, y es muy sencillo.

A continuación se detallan los pasos seguidos en el PCBA para el montaje del THT.

 Montaje de componentes: Este proceso requiere la instalación manual por parte de un ingeniero experimentado. La colocación de los componentes debe cumplir la normativa y los estándares operativos del proceso de colocación por taladro pasante para garantizar un producto final de alta calidad. Los ingenieros deben seguir las normas y reglamentos de THT para producir la mejor pcb posible.

Inspección y corrección de componentes: La placa de circuito impreso puede coincidir con el marco de envío del diseño para garantizar una colocación precisa de los componentes. Si la gente encuentra algún componente mal colocado, puede corregirlo sólo en ese momento. Las correcciones son más fáciles antes de soldar para corregir la colocación de componentes en esta etapa.

Soldadura por ola: THT utiliza la soldadura por ola para curar la pasta de soldadura y mantener el componente en un lugar determinado.

Espero que los anteriores pasos de montaje de PCB de una parada puede ayudarle a haber ganado una buena comprensión de los pasos básicos que intervienen en el proceso de montaje de PCB, para más procesos de montaje de PCB y la tecnología, por favor refiérase a otras páginas de nuestro sitio, cualquier pregunta que usted puede enviar correo electrónico a [email protected]