歡迎來到UETPCB。我們是您製造值得信賴的多層 PCB 板的首選人員。我們的團隊使用一流的設備和豐富的專業知識，確保您獲得專為您量身定制的最佳 PCB 板。
多層PCB製造服務
UETPCB是專業的PCB供應商。我們花了數年時間來完善我們的多層 PCB，從購買零件到測試它們。我們始終遵守 IPC level 3、RoHS 和 ISO9001:2008 標準。
- 1.一站式服務：從PCB打樣到SMT貼裝的一站式處理。
- 2.快速：快速報價、快速回應
- 3。 交貨快：準時交貨率超過98%
- 4.高靈活性：各種參數可自訂
- 5、服務好：專業客服，給予最佳解決方案
- 6。 質量保證：100% AOI 和電子測試，提供 CoC。
- 7.大優惠：PCBA 原型最低 50 美元，PCB 最低 5 美元
我們的多層 PCB 製造能力
| 獨特之處 | 規範 |
|---|---|
| 層數 | 4-48層 |
| PCB厚度 | 0.1-10.0mm |
| 最大板尺寸 | 800 * 950mm |
| 最小線寬和間距 | 2/2百萬 |
| 分鐘。通孔（機械） | 0.15mm |
| 分鐘。成品孔（雷射孔） | 0.076mm |
| 最大縱橫比 | 20:1 |
| 內層銅厚 | 8oz |
| 外層銅厚 | 8oz |
| 阻抗控制容差 | 5% |
| 分鐘。 IC焊盤之間的距離 | 8萬 |
| 分鐘。用於綠色阻焊層的 SM 橋 | 3萬 |
| 分鐘。用於黑色阻焊層的 SM 橋 | 4萬 |
| PCB類型 | Ridid、FPC、剛搔結合板、金屬基底、銅基底 |
| 線路板材料 | FR4、高TG、無鹵、高頻、高速 |
| 阻焊顏色 | 綠色、藍色、紅色、白色、黑色、黃色、霧面綠、霧面黑 |
| 表面處理 | HASL、ENIG、OSP、鍍金、浸銀、浸錫 |
多層PCB製造工藝
在製造多層PCB時，我們密切注意每一個步驟，以確保它們是一流的。
我們首先設計電路的走向，然後為要安裝的零件鑽孔。我們密切注意每個階段，以確保 PCB 適合各種電子產品。
您可以相信我們的流程，因為為客戶製造高品質的 PCB 就是我們的宗旨。我們是這樣做的：
1. 板材切割
2.鑽孔
3.化學鍍銅
4. 鍍銅
5. 電路印刷
6.AOI
7. PCB 維護
8.阻焊
9.絲印
10.表面處理
11. 電氣測試
12.V-評分
13.PCB銑削
14. 最終檢驗
15. PCB 清潔
16.包裝
多層PCB相對於單層和雙層PCB的優勢
所有這些 PCB 都是不錯的選擇。 您決定如何使用多層或單層結構取決於您需要生產什麼類型的產品。 從本質上講，如果您想生產體積小、重量輕且質量要求高的複雜設備，多層 PCB 可能是您的最佳選擇。 但是，如果尺寸和重量在您的產品設計中不是重要因素，則單面或雙面 PCB 設計可能更具成本效益。
更輕的重量：
在多層 PCB 中集成組件意味著對連接器和其他細節的需求減少，這可以為應用程序提供輕量級解決方案。 它可以完成與多個單層 PCB 相同的工作量，但更小。 這是因為多層 PCB 製造需要更少的連接組件，從而減輕了重量。 對於需要考慮重量的小型電子產品，這是一個重要的考慮因素。
更高的組裝密度：
多層 PCB 製造允許更大的功能、容量和速度，同時增加厚度。
較小的尺寸：
一般來說，單層pcb的面積要大一些。 因為它必須通過增加尺寸來增加電路的表面積，所以更適合用在體積大、功能少的設備中。
增強的設計特點：
總體而言，多層 PCB 優於典型的單層 PCB。 更受控的阻抗特性可以實現更實質性的 EMI 屏蔽並提高整體設計質量。
4層pcb疊層/1.6mm
6層pcb疊層/1.6mm
8層pcb疊層/1.6mm
多層板應用演示
智慧家庭PCB
工控PCB
醫療電子PCB
導航主機板PCB
汽車電子PCB
安防產業PCBA
工控訊號處理板
通訊設備PCB
逆變電源主機板
PCB 可以有多少層？
我們支持 4-48 層多層 pcb 製造。
PCB為什麼會有多層PCB電路板？
多層板是隨著電子工業的發展而出現的。 因為有一些先進的設備，單面或者雙面PCB都滿足不了。 多層板比傳統印刷電路板更輕、更小、運行速度更快。 所有這些優點使其適用於手持設備、測試設備、心臟監護儀等高端電子設備。
而對多層電路板的偏好在很大程度上仍取決於行業趨勢。 電子產品繼續朝著多功能化、小型化、輕薄化和輕量化的方向發展。 所以單雙面PCB已經不能滿足不斷變化的需求。 事實證明，它們平衡尺寸和功能的能力有限，但多層 PCB 提供了一個全面的解決方案。
雖然使用多層板有幾個缺點，例如增加成本、設計時間和生產投資，但這些成本在當今世界越來越被接受。 功能比價格更受青睞，人們願意為大容量電子產品支付更多費用。 此外，隨著技術變得更加主流，生產技術和機器最終將變得更便宜，尤其是隨著新技術進入該行業。
什麼是多層PCB？
多層 PCB 具有三層或更多層埋在幾層中的導電銅箔。 它在每層之間層壓並粘合有熱保護絕緣層。 它最終呈現為多層的雙面電路板。 多層板具有用於所有電氣連接的各種通孔。 這些類型的過孔包括盲孔和埋孔以及電鍍過孔。 這是多層板的簡單定義。
多層PCB的優點和缺點
與單面或雙面PCB相比，多層板具有更高的組裝密度、靈活性。
優點：
高效率： 它支持更先進的設計、製造和裝配技術。 因此，它們固有的電氣特性使它們能夠實現更大的容量和速度。
高耐用性： 它在電路層之間使用多層絕緣。 它們使用預浸粘合劑和保護材料粘合在一起，使它們比標準 PCB 更耐用。
體積更小，重量更輕： 它使用堆疊和層壓技術，使電路板體積更小、重量更輕。 這是其最突出和備受讚譽的優勢之一。
單一連接點： 它使用單個連接點，可以設計為在板上協同工作。 這種特殊的設計簡化了電子設備的複雜設計並減小了尺寸和重量。
缺點：
高成本： 製作多層板比普通pcb要高很多。 由於多層電路板製造機器非常昂貴，它仍然是一項相對較新的技術。
應用範圍窄： 多層 pcb 製造需要專門的多層 pcb 製造機器，並非所有多層 pcb 供應商都有資金或需要。
生產時間長： 多層 pcb 製造的每塊板都需要大量時間，從而導致更多的人工成本。
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