UET 擁有超過 15 年的經驗,作為領先的印刷電路板 (PCB) 製造商,我們提供範圍廣泛的印刷電路板功能,我們確信會滿足您的所有 PCB 需求,從快速周轉原型到大批量生產不等.

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厚銅板

HDI PCB

銅基板

     

標準功能

標準

高級

最大層數

20

48

最大面板尺寸

500x900mm

610x1200mm

外層走線/間距

90微米/90微米

64微米/76微米

(1/3oz 起始箔 + platig)

[0.0035”/0.0035”] [0.0025”/0.003”]

最小機械鑽尺寸

.20 毫米 [0.008″]

.10 毫米 [0.004″]

最小激光鑽孔尺寸

.10 毫米 [0.004″]

.08 毫米 [0.003″]

最大 PCB 縱橫比

10:01

25:01

最大銅重量

6盎司

10盎司

最小銅重量

1/3 盎司 [12µm]

1/4 盎司 [9µm]

最小芯厚

50µm [0.002″]

38µm [0.0015″]

最小介電厚度

64µm [0.0025″]

38µm [0.0015″]

最小焊盤尺寸過鑽

0.46 毫米 [0.018″]

0.4 毫米 [0.016″]

阻焊註冊

± 50µm [0.002″]

± 38µm [0.0015″]

最小阻焊壩

76µm [0.003″]

64µm [0.0025″]

邊緣銅特徵,V 形切割 (30°)

0.40 毫米 [0.016″]

0.36 毫米 [0.014″]

銅線到 PCB 邊緣,已佈線

0.25 毫米 [0.010″]

0.20 毫米 [0.008″]

總體公差

± 100µm [0.004″]

±50µm [0.002″]

     

人類發展指數特點

標準

高級

最小微孔尺寸

100µm [0.004″]

75µm [0.003″]

捕獲墊尺寸

0.25 毫米 [0.010″]

0.20 毫米 [0.008″]

玻璃增強電介質

Y

Y

最大縱橫比

0.7:1

1:01

堆疊微孔

Y

Y

銅填充微孔

Y

Y

埋填孔

Y

Y

最大堆積層數

3+N+3

5+N+5

     

表面處理

材料

化學鍍鎳浸金 (ENIG)

FR4 標準 Tg

生益、ITEQ、KB、南亞

熱風焊料水平(HASL、鉛和無鉛)

FR4 中 Tg

生益S1000、ITEQ IT158

OSP、沉錫、沉銀、ENEPIG

FR4 高Tg

生益S1000-2、S1170

金手指、閃金、通體硬金、銲線金

無鹵素

電磁兼容 EM285, EM370(D)

選擇性和多重表面處理

射頻材料

羅傑斯 RO4350、RO4003

碳素墨水,可剝離 SM

柔性電路材料

杜邦、松下、台虹、生益 

鋁背板

生益SAR20、宇谷YGA