剛性柔性 PCB

剛柔結合 PCB 設計整合了硬質電路板和柔性電路板的元件。它還具有兩者的優點。因此，剛撓結合板可以折疊或彎曲，同時保持需要額外支撐的區域的形狀。剛撓結合板通常是多層的。因此，它包括與剛性板連接的柔性電路基板。剛柔結合 PCB 製造商將柔性層埋入其中，並完全穿透 PCB 的剛性部分。

剛柔結合板比其他種類的印刷電路板更昂貴。但它的應用卻有著廣泛的產業。在航空航太、醫療器材、軍事等行業很受歡迎。此外，它非常適合某些商業產品。

剛性柔性 PCB 可以作為最佳解決方案在多種情況下實施。在這種情況下使用這種印刷電路板可以看作是最具成本效益的選擇。

剛撓結合板製造過程有四個步驟。它從電路的光化學圖案開始。然後，涉及微孔的形成、黏附和清除。

第一步: 剛撓性電路板上的成像圖案是剛撓性PCB製造過程中的主要過程。影像的品質取決於光源和抗蝕劑的厚度。製造商採用準直、強光源來創造筆直、清晰的影像。請注意，較薄的抗蝕劑會產生較精細的圖像。

第一步: 微孔的形成。此操作是剛撓結合板製造過程中的關鍵工序。剛柔結合 PCB 與剛性 PCB 不同。不過，製造商在鑽孔尺寸和品質的控制方面取得了突破。剛性PCB和剛性板之間的差異使得這個過程更加困難。

第一步: 剛撓結合板使用具有高熱膨脹係數 (TCE) 的丙烯酸黏合材料。它具有低流動和無流動預浸環氧樹脂，可以降低黏合劑張力。

第一步: 鑽孔後進行清潔過程，以去除一些可能導致剛撓結合板可靠性低的污跡。

剛柔結合電路板因其特殊的柔性設計而廣泛應用於各行業。一些受歡迎的優點包括：

可靠性： 在印刷電路板上新增連接器可能會增加故障風險。剛柔結合印刷電路板可以被視為連接器的對應部分，可以降低故障風險。
節省空間： 剛柔結合板具有可折疊的特殊設計。結果，它將減少空間的使用。剛柔結合板可以節省安裝線束和高規格連接器的空間。
易於測試： 在製造過程中，該過程實現了所有子電路的互連。因此，剛撓性 PCB 製造商可以輕鬆快速地測試剛撓性電路板。對剛柔結合電路板進行定期測試可以防止 PCB 出現某些缺陷。

預算考慮

剛柔結合電路板由於具有靈活性、可靠性和成本較低的特性而受到歡迎。作為專業的軟硬結合板製造商，UETPCB將提供合理的軟硬結合板成本。我們也強調了影響剛撓性電路板成本的因素。

一般來說，剛撓結合板比同等的剛性PCB貴。這是因為它們的材料和總體產量較低。

包裝內的柔性覆銅層壓板是製造過程中重要的成本驅動因素。 PCB 製造可採用多種材料。例如，聚酯、聚醯亞胺和PEN值得關注。其中一些是由黏合劑系統製成的，可以將銅黏合到電路板，而有些則不能。

剛柔結合製造商通常只使用帶有聚醯胺基材的黏合層壓板。請注意，這些材料更昂貴。然而，它們提高了最終產品的產量和品質。此外，他們還需要更厚的聚醯亞胺薄膜來進行受控阻抗設計。保證了剛撓結合電路板的正常功能。

複雜的製造流程是軟硬結合板成本的另一個因素。剛撓性 PCB 製造商使用單獨的組件製造剛撓性板。他們將它們組裝成最終的電路板，這增加了剛撓性PCB成本。