UET verfügt über mehr als 15 Jahre Erfahrung als führender Hersteller von Leiterplatten (PCB). Wir bieten eine breite Palette an Leiterplattenkapazitäten an, von denen wir sicher sind, dass sie alle Ihre PCB-Anforderungen erfüllen – von schnellen Prototypen bis hin zu großen Produktionsmengen .
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Produkte |
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Starr |
Flex |
Starr-Flex |
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Metallkern |
Aluminiumrücken |
Halogenfreie PCB |
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Dicke Kupferplatine |
HDI PCB |
Leiterplatte auf Kupferbasis |
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Standard-Funktionen |
Standard |
Erweitert |
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Maximale Layeranzahl |
20 |
48 |
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Maximale Panelgröße |
500x900mm |
610x1200mm |
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Spur/Abstand der äußeren Schicht |
90 um / 90 um |
64 um / 76 um |
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(1/3 Unze Startfolie + Platine) |
[0.0035″/0.0035″] | [0.0025″/0.003″] |
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Mindestgröße des mechanischen Bohrers |
20 mm [0.008″] |
10 mm [0.004″] |
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Mindestgröße des Laserbohrers |
10 mm [0.004″] |
08 mm [0.003″] |
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Maximales PCB-Seitenverhältnis |
10:01 |
25:01 |
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Maximales Kupfergewicht |
6 g |
10 g |
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Mindestkupfergewicht |
1/3 Unze [12 µm] |
1/4 Unze [9 µm] |
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Minimale Kerndicke |
50µm [0.002″] |
38µm [0.0015″] |
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Minimale dielektrische Dicke |
64µm [0.0025″] |
38µm [0.0015″] |
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Mindestpolstergröße über Bohrer |
0.46 mm [0.018″] |
0.4 mm [0.016″] |
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Registrierung von Lötmasken |
± 50 µm [0.002″] |
± 38 µm [0.0015″] |
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Minimaler Lötstopplackdamm |
76µm [0.003″] |
64µm [0.0025″] |
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Kupferstruktur bis Kante, V-Schnitt (30°) |
0.40 mm [0.016″] |
0.36 mm [0.014″] |
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Kupferelement zum PCB-Rand, geroutet |
0.25 mm [0.010″] |
0.20 mm [0.008″] |
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Gesamttoleranz |
± 100 µm [0.004″] |
±50µm [0.002″] |
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HDI-Funktionen |
Standard |
Erweitert |
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Mindestgröße der Microvia-Löcher |
100µm [0.004″] |
75µm [0.003″] |
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Capture-Pad-Größe |
0.25 mm [0.010″] |
0.20 mm [0.008″] |
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Glasverstärkte Dielektrika |
Y |
Y |
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Maximales Seitenverhältnis |
0.7:1 |
1:01 |
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Gestapelte Microvias |
Y |
Y |
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Kupfergefüllte Microvias |
Y |
Y |
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Vergrabene, gefüllte Vias |
Y |
Y |
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Maximale Anzahl an Aufbauschichten |
3 + N + 3 |
5 + N + 5 |
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Oberflächenveredelungen |
Materialien |
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Chemisches Nickel-Immersionsgold (ENIG) |
FR4 Standard Tg |
Shengyi, ITEQ, KB, Nanya |
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Heißluftlötniveau (HASL, Blei und bleifrei) |
FR4 Mid Tg |
Shengyi S1000, ITEQ IT158 |
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OSP, Immersionszinn, Immersionssilber, ENEPIG |
FR4 Hoher Tg |
Shengyi S1000‐2, S1170 |
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Goldfinger, Flash-Gold, Ganzkörper-Hartgold, drahtbondierbares Gold |
Halogen frei |
EMV EM285, EM370(D) |
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Selektive und vielfältige Oberflächenveredelungen |
HF-Materialien |
Rogers RO4350, RO4003 |
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Carbon-Tinte, abziehbares SM |
Flexible Schaltungsmaterialien |
Dupont, Panasonic, Taiflex, Shengyi |
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Leiterplatte mit Aluminiumrückseite |
Shengyi SAR20, Yugu YGA |
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