고품질 6 레이어 PCB 제조업체

6 레이어 PCB 스택업은 공간을 줄이고 PCB를 보다 유연하게 만들 수 있습니다. 또한 더 복잡한 설계도 가능합니다. 그것의 각종 이점의 뒤에 오는 명부.

더 작은 크기:

PCB 스틱업으로 인해 6 레이어 PCB는 동일한 기능에 대해 더 작고 더 유연합니다. 동시에 6층 PCB는 경량 구성 요소를 사용하여 제조되어 이러한 PCB의 총 중량을 줄입니다. 따라서 6층 PCB는 많은 하이테크 제품에 이상적입니다.

더 강력한:

이 다층 PCB에는 매우 간단한 레이아웃 보드가 있습니다. 이것은 전자 장치의 더 높은 전송 속도를 촉진합니다.

더 긴 수명 :

다층 PCB 적층은 내부 회로 기판을 외부 영향으로부터 보호합니다. 다층 PCB는 회로 사이에 여러 절연층을 사용합니다. 이러한 층을 접착하기 위해 보호 재료와 다양한 접착제가 사용됩니다. 이는 회로 기판의 손실을 줄이고 수명을 연장합니다.

방사선 감소:

완벽한 PCB 적층 설계는 특히 고주파 및 고속 회로 기판의 적층 설계에서 장비 방사를 최소화합니다. 또한 임피던스 설계가 합리적이지 않으면 표준 PCB보다 더 많은 EMI 방사가 발생하기 쉽습니다.

저렴한 비용 :

뛰어난 다층 PCB 스태킹 설계는 동일한 보드에 여러 회로를 배치하여 제조 비용을 절감할 수도 있습니다. 그리고 6층 PCB 적층으로 다양한 기계에서 연결 프로세스가 매우 간단해집니다. 이 단순한 디자인은 대형 기기를 만들 때 낭비될 수 있는 공간과 재료를 절약하는 데 도움이 됩니다.

효과적인 신호 누화 감소:

우수한 PCB 스택은 임피던스 차이와 신호 누화 문제를 완화할 수 있습니다.

잘못 수행되거나 결함이 있는 경우 PCB 라미네이션 설계 절차로 인해 PCB 제조 실패가 발생할 수 있습니다. 결과적으로 디자인 프로세스를 진행하면서 고려해야 할 몇 가지 사항이 있습니다.

1. 디자인 구성: PCB 스택업을 구성하는 방법을 결정하는 데 도움이 됩니다. 다양한 6계층 pcb 스택업 조합 중에서 선택할 수 있습니다. 애플리케이션의 요구 사항에 따라 이러한 설정이 결정됩니다.
2. 전기 사양 : 6레이어 PCB가 한 번에 얼마나 많은 전류를 전달할 것인지 생각하는 것이 중요합니다. 이것은 드래프트에 대한 올바른 신호 경로 및 라우팅을 설정하는 데 도움이 됩니다.
3. 설계 및 생산 비용: 6층 PCB 스택업 생산 비용을 고려해야 합니다. 디자인이 더 정교하면 PCB 스택을 만드는 데 더 많은 비용이 듭니다.
4. 전기 사양 : 스택은 다양한 온도 요구 사항이 있는 애플리케이션에 이상적이므로 6레이어 PCB 스택업을 개발하는 동안 열 식별 또는 사양의 모든 영역을 고려해야 합니다.
5. 구성요소 밀도: 전기 연결에 도움이 되므로 PCB 스택업에 설치된 구성 요소의 유형과 양에 대해 생각하는 것이 중요합니다.

전자 장치에 대한 수요가 증가함에 따라 많은 제조업체의 다층 회로 기판에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 다음은 6 레이어 PCB 라미네이션을 사용할 수 있는 몇 가지 응용 프로그램입니다.

1. 소비자 전자 기기: 휴대폰, 냉장고, 컴퓨터, 오븐 등과 같은
2. 통신시설: GPS, 위성 등과 같은
3. 의료 기기: X선 기계 및 적외선 램프 등과 같은
4. 교통편 : 자동차, 비행기, 고속철도 등

1. 다이어그램을 편집합니다. 생성을 완료한 후 회로도를 다시 확인하십시오.
2. 새 PCB 파일을 만들고 다음과 같이 6레이어 PCB 레이어 구조를 설정합니다. 새 네트리스트를 생성한 후 회로도 넷리스트를 PCB 파일로 가져와서 6-레이어 PCB 제작을 할 수 있습니다.
3. 레이아웃 : 6층 PCB 제조에서 레이아웃의 기본 전제는 좋은 분할입니다. 아날로그 및 디지털 장치를 분리하는 것도 간섭을 방지하는 데 도움이 될 수 있습니다. 디지털 신호는 많은 방해를 생성하기 때문에 간섭 방지가 특히 필요합니다.
4. 접지층 제작: 6층 PCB에는 AGND와 DGND라는 두 개의 접지층이 있습니다. 두 개는 일반적으로 분리되어 있으며 각각 두 번째와 네 번째 수준에서 찾을 수 있습니다. 패드는 용량성 효과를 발생시키고 간섭을 증가시킬 수 있으므로 연결 기술은 적게 사용합니다.
5. 전원 공급 장치 레이어 만들기: 다층 PCB 보드는 하나 이상의 작동 전압 값을 갖기 때문에 전원 공급 장치 레이어를 분할해야 합니다.
6. 배선 : 전원 및 접지 레이어의 모양이 양호하고 중요한 고속 신호 라인이 내부 신호 레이어로 라우팅되는지 확인하십시오.
7. DRC 확인을 수행합니다. 6 레이어 PCB 생산의 경우 이 단계가 중요합니다. PCB 도면은 완료된 후 확인해야 합니다.

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4레이어 대 6레이어 PCB 비용에 영향을 미치는 요인.

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1. PCB 레이어 수.

일반적으로 동일한 면적의 PCB 비용은 레이어 수에 따라 증가합니다. 따라서 일반적으로 4층 PCB 비용은 더 낮을 것입니다. 일반적으로 4~6단은 비용이 30~40% 증가합니다.

2. PCB 크기

같은 수의 PCB 레이어일수록 비용의 크기도 작아집니다. 4 레이어 PCB 기계로 PCB를 생산하는 비용은 상대적으로 낮습니다.

3. 제작 난이도

pcb에는 또한 많은 최소 제조 매개 변수가 있습니다. 최소한의 매개변수에서 벗어나도록 노력해야 합니다. 일부 매개변수가 작기 때문에 수율이 낮아져 비용이 증가합니다. 막힌 구멍의 처리가 관통 구멍보다 훨씬 더 복잡하여 PCB의 생산 비용이 증가하기 때문에 마찬가지로 HDI 막힌 구멍을 사용하지 않는 것이 좋습니다.

4. 보드의 구멍 크기

보드의 크기와 구멍의 수는 최종 생산 비용에 영향을 미칩니다. 예를 들어 매우 얇은 구멍이 필요한 경우 생산을 위한 특수 도구도 필요합니다. 이와 관련하여 보드의 구멍 크기(디자인)가 가장 중요한 결정 요인입니다.

5. PCB 재료.

PCB 보드에는 RF4, 알루미늄 기판, 에폭시 유리 섬유 보드 등과 같은 많은 분류가 있습니다. 다른 재료 처리 사이에는 큰 차이가 있습니다. 따라서 설계 요구 사항을 충족할 수 있는 보드를 선택하십시오.

6. 6단 PCB 적층 표면처리 방식

6층 PCB 스택업 설계를 위해 선택한 마감은 비용에 영향을 미칩니다. 일부 마감재는 더 높은 등급이거나 더 긴 보관 수명을 제공하므로 비용 가격이 그에 따라 증가합니다.

• HASL, OSP, LFHASL: 더 나은 납땜성 제공
• IMM Ag: 더 나은 납땜성과 Al(알루미늄) 와이어 본딩 제공
• IMM Sn: 납땜성 제공
• ENIG: 납땜성, Al 와이어 본딩 및 접촉면 제공
• ENEPIG: 더 나은 접촉 표면, Al 와이어 본딩 및 납땜성
• Elec Au: 알루미늄 및 금(Au) 와이어 본드 더 나은 납땜성 및 접촉 표면

지금까지 PCB 설계에 대한 많은 지식을 가지고 있어야 합니다. 6층 PCB 또는 4층 PCB 제조는 전자 장치의 성공에 중요한 역할을 합니다. 설계를 위한 스택 유형을 쉽게 생성할 수 있는 최고의 성능과 유연성을 제공합니다.

우리는 고객의 다양한 요구 사항을 충족시키기 위해 다양한 두께의 보드를 만들 수 있음을 보장합니다. 6 레이어 PCB 제조업체 전문가는 이전 단계에서 문제가 발생하지 않도록 최상의 솔루션을 제공합니다. 우리는 당신이 신뢰할 수 있는 6 레이어 PCB 제조업체입니다.