PCB 제조 및 PCB 조립에 대해 알아야 할 사항은 무엇입니까?
PCB는 무엇입니까 ?
PCB는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)의 약어로, 설계의 도식을 반영하는 트랙과 풋프린트를 포함하는 기계적 베이스입니다. 인쇄 회로 기판(PCB)은 대부분의 전자 장치의 기본 빌딩 블록입니다. 자동차 키에 사용되는 단순한 단일 기판에서 컴퓨터에 사용되는 고정밀 및 고속 회로 기판에 이르기까지 인쇄 회로 기판은 다른 모든 전자 부품이 조립되는 기반입니다.
PCB 산업은 항공 우주, 의료, 산업, LED 조명, 소비자 가전 시장 등에서 광범위하게 사용됩니다.
PCB의 장점은 무엇입니까?
기존의 회로 기판과 비교할 때 PCB는 많은 이점을 가지고 있어 전자 제품 제조업체가 선호하는 솔루션이 되었습니다.
- 작고 가벼운 디자인으로 공간과 시간을 절약하세요.
- 보드의 움직임에 관계없이 제자리에 고정되어 있습니다.
2. 연결하여 느슨한 연결 및 단락을 제거하십시오.
- 대량 생산 시 보다 신속하고 효율적으로 제작되므로 매우 비용 효율적인 옵션입니다.
- 신뢰성과 유지 보수 용이성은 복잡한 시스템에 통합하기에 더 적합합니다.
다양한 유형의 인쇄 회로 기판
모든 PCB는 동일한 기본 목표를 가지고 있지만 다양한 애플리케이션의 요구 사항을 충족하기 위해 광범위한 설계 및 구성으로 사용할 수 있습니다. UETPCB에서 사용할 수 있는 다음 유형:
단층 PCB
더블 레이어 PCB
다층 PCB
엄밀한 PCB
유연한 PCB
리지드 플렉스 PCB
고주파 PCB
메탈 코어 PCB(MCPCB)
PCB를 설계하는 방법?
PCB 설계는 몇 가지 구성 요소를 결합하고 이들을 함께 연결하는 흔적을 그리는 것 이상입니다. PCB 레이아웃에서 작업하는 동안 설계 사양을 캡처하고 이를 기능 회로도로 변환하는 데 동의해야 합니다. PCB는 다양한 디자인으로 제공되므로 디자인 프로세스를 철저히 이해하는 것이 중요합니다. PCB를 설계할 때 고려해야 할 몇 가지 주요 요소는 다음과 같습니다.
*PCB가 사용될 애플리케이션
*PCB가 동작할 환경
*설치에 필요한 공간 및 구성
*PCB의 유연성
* 설치 및 조립
이러한 고려 사항에 적합한 올바른 PCB 설계를 선택하면 제조 가능성, 생산 속도, 제품 수율, 운영 비용 및 리드 타임에 상당한 영향을 미칩니다.
PCB 레이아웃 및 설계 단계:
도식 만들기
빈 PCB 레이아웃 만들기
회로도 캡처: PCB에 연결
PCB 스택업 설계
설계 규칙 및 DFM 요구 사항 정의
구성요소 배치
드릴 구멍 삽입
경로 추적
레이블 및 식별자 추가
디자인 파일 생성
인쇄 회로 기판 제조
PCB 제조는 설계 패키지에 제공된 사양을 기반으로 회로 기판 설계를 물리적 구조로 변환하는 프로세스입니다. 주로 다음 단계 또는 기술을 통해 달성됩니다.
- 구리 클래드 라미네이트에 원하는 레이아웃 이미징
- 기판 준비, 기본 재료는 종종 큰 조각으로 제공됩니다. 좋은 품질의 회로 패턴을 얻으려면 설계된 크기로 자르고 보드 표면을 청소해야 합니다.
- 트레이스와 패드를 드러내기 위해 내부 레이어에서 여분의 구리를 에칭하거나 제거
- 레이업 및 라미네이션 프레스
- 마운팅 홀, 스루 홀 핀 및 비아를 위한 드릴링 홀
- 도금 핀홀 및 비아홀
- 다음 솔더링 단계에서 회로를 보호하기 위한 솔더 마스크 적용, 표면에 보호 코팅이 필요하거나 솔더 마스크라고 함
- 솔더 패드의 솔더링 품질을 보장하고 산화를 방지하기 위한 표면 처리, HASL(hot air solder leveling) 또는 ENIG(electroless nickel immersion gold)
- 실크스크린 인쇄 참조 및 극성 표시기, 로고 또는 표면의 기타 표시
- 선택적으로 표면의 구리 영역에 마감재를 추가할 수 있습니다.
- 일련의 테스트를 수행한 다음 보드를 포장합니다.
PCB 조립 및 생산 공정
인쇄 회로 기판 전자 어셈블리/생산 또는 제조 프로세스 내에는 여러 개별 단계가 있습니다. 그러나 그들 모두가 통합된 전체 프로세스를 형성하기 위해 함께 작업하는 것이 필요합니다. 조립 및 생산의 각 단계는 다음 단계와 호환되어야 하며 최고 품질이 유지되도록 출력에서 입력으로의 피드백이 있어야 합니다. 이러한 방식으로 모든 문제를 신속하게 감지하고 그에 따라 프로세스를 조정할 수 있습니다.
1 – 솔더 페이스트 적용
이것은 PCB 조립의 첫 번째 단계입니다. 솔더 페이스트는 솔더 스크린의 도움으로 기판에 적용됩니다. 화면에는 작은 구멍이 있습니다. 보드의 올바른 위치에 놓고 러너를 가로질러 이동합니다. 이렇게 하면 솔더 페이스트가 구멍을 통해 압착되어 보드에 적용될 수 있습니다.
2. 구성 요소의 배치
이것은 솔더 페이스트를 도포한 후에 수행됩니다. SMT(Surface Mount Technology)는 부품을 정확하게 배치해야 하며 부품은 픽 앤 플레이스 기계를 사용하여 보드에 배치됩니다.
3.리플로우 오븐
구성 요소 배치 후 회로 기판은 리플로 오븐 컨베이어 벨트에 배치됩니다. 솔더 페이스트 공정 중에 적용된 솔더는 리플로우 솔더링 중에 녹습니다. 이렇게 하면 구성 요소가 회로 기판에 영구적으로 결합됩니다.
4. 검사
리플로우 공정 후 PCB는 기능을 확인하기 위해 검사를 받습니다. 이 단계는 리플로우 프로세스 동안 보드의 연속적인 움직임으로 인해 품질이 좋지 않은 연결, 잘못 배치된 구성 요소 및 단락을 식별하는 데 도움이 됩니다. PCB 제조업체는 육안 검사, 자동 광학 검사, X-레이 검사와 같은 여러 검사 단계를 사용하여 보드의 기능을 검사하고 품질이 낮은 납땜을 인식하고 잠재적으로 숨겨진 문제를 식별합니다.
5.Through-Hole 부품 삽입
일부 유형의 PCB는 일반적인 SMD 구성 요소와 함께 스루홀 구성 요소를 삽입해야 합니다. 이 단계는 이러한 컴포넌트 삽입을 위한 것입니다. 이를 위해 PCB 구성 요소가 보드의 한 쪽에서 다른 쪽으로 신호를 전달하는 도금 스루 홀이 생성됩니다. 결과를 얻기 위해 일반적으로 PCB 스루홀 삽입은 수동 납땜 또는 웨이브 납땜입니다.
6.웨이브 솔더링
이 단계에서 인쇄 회로 기판은 기계식 컨베이어 구동 시스템에 배치되고 여러 구역을 통과합니다. PCB는 PCB 패드/구멍, 전자 부품 리드 및 땜납을 연결하는 데 도움이 되는 녹은 땜납 웨이브 위로 전달됩니다.
7. 최종 검사 및 기능 테스트/ IC 프로그래밍
PCBA 공정의 납땜 단계가 완료된 후 최종 검사를 통해 PCB의 기능을 테스트합니다. 이 검사를 "기능 테스트"라고 합니다. 이 테스트는 PCB가 작동하는 일반적인 상황을 시뮬레이션하면서 PCB를 테스트합니다. 테스터가 PCB의 전기적 특성을 모니터링하는 동안 전원 및 시뮬레이션 신호는 이 테스트에서 PCB를 통해 실행됩니다.
8. 청소 및 포장
솔더링 프로세스는 PCB에 일정량의 플럭스 잔류물을 남기므로 최종 보드를 고객에게 배송하기 전에 어셈블리를 철저히 청소하는 것이 중요합니다. 이를 위해 PCB를 탈이온수로 세척합니다. 세척 공정 후 보드는 압축 공기를 사용하여 완전히 건조됩니다. PCB 어셈블리는 이제 고객의 점검 및 검사를 받을 준비가 되었습니다.
박스 빌드 어셈블리
박스 빌드 어셈블리는 인클로저 제작, 케이블 또는 와이어 하니스 설치, 구성 요소 및 하위 어셈블리 설치를 포함하는 전기 기계 조립 프로세스입니다.
박스 빌드 조립 프로세스
하위 수준 제품 어셈블리
기계 부품 설계 및 엔지니어링(사출 성형, 다이캐스팅 등)
인클로저 제작,
구성 요소 및 하위 어셈블리 설치
케이블링 또는 와이어 하니스의 라우팅,
시스템 레벨 어셈블리
소프트웨어 로딩 및 제품 구성
기능 테스트
완전한 제품 테스트 및 번인
소프트웨어 및 하드웨어 솔루션이 통합된 맞춤형 테스트 시스템.
포장 및 라벨링
창고 보관, 주문 이행 및 추적
맞춤형 툴링 및 비품
주문 제작 및 주문 구성(BTO 및 CTO)
판매처로 직접 배송
완전한 턴키 솔루션
