16 Anforderungen des SMT-Prozesses für das Komponenten-Layout-Design
Das Layout der Komponenten sollte entsprechend den SMT-Elektronikverarbeitungsgeräten sowie den Prozessmerkmalen und -anforderungen gestaltet werden. Verschiedene Prozesse wie Reflow-Löten und Wellenlöten haben unterschiedliche Anordnungen für Komponenten. Beim doppelseitigen Reflow-Löten gelten unterschiedliche Anforderungen an die Anordnung von Seite A und Seite B. Auch beim selektiven Wellenlöten und beim herkömmlichen Wellenlöten gelten unterschiedliche Anforderungen.
Die grundlegenden Anforderungen des SMT-Prozesses für das Komponentenlayoutdesign sind wie folgt:
1: Die Verteilung der Komponenten auf der Leiterplatte sollte möglichst gleichmäßig sein. Die Wärmekapazität hochwertiger Komponenten beim Reflow-Löten ist groß, und die Konzentration kann leicht zu lokalen niedrigen Temperaturen führen und zu virtuellem Löten führen. Gleichzeitig trägt die einheitliche Anordnung auch zur Ausbalancierung des Schwerpunkts bei. Im Vibrations- und Stoßexperiment kommt es nicht leicht zu Komponenten, metallisierten Löchern und zerstörten Schweißplatten.
2: Komponenten sollten in der gleichen Richtung auf der Leiterplatte angeordnet sein. Gleichartige Bauteile sollten möglichst in gleicher Richtung angeordnet werden. Die charakteristische Richtung sollte konsistent sein, um die Montage, das Löten und das Testen von Bauteilen zu erleichtern. Beispielsweise sind das Plus des Elektrolytkondensators, das Plus der Diode, das einzelne Pin-Ende der Triode und der erste Pin des integrierten Schaltkreises möglichst in der gleichen Richtung angeordnet. Die Druckausrichtung aller Komponentennummern ist gleich.
3: Die Größe des Heizkopfes, mit dem das SMD-Reparaturgerät betrieben werden kann, sollte um die großen Bauteile herum beiseite gelegt werden.
4: Heizkomponenten sollten so weit wie möglich von anderen Komponenten entfernt gehalten werden, im Allgemeinen in der Ecke, der Gehäuselüftungsposition. Die Heizkomponenten müssen durch andere Leitungen oder andere Halterungen (z. B. einen zusätzlichen Kühlkörper) unterstützt werden, um einen bestimmten Abstand zwischen den Heizkomponenten und der Oberfläche der Leiterplatte einzuhalten. Der Mindestabstand muss 2 mm betragen. Die Heizkomponenten werden mit der Leiterplatte in der Mehrschichtplatine verbunden.
5: Temperaturempfindliche Komponenten sollten von Heizkomponenten ferngehalten werden. Wie Transistoren, integrierte Schaltkreise, Elektrolytkondensatoren und einige Kunststoffgehäusekomponenten usw. sollten möglichst weit von der Brückendrossel, Hochleistungskomponenten, Strahlern und Hochleistungswiderständen entfernt sein.
6: Die Anordnung der Komponenten und Teile, die häufig angepasst oder geändert werden müssen, wie Potentiometer, einstellbare Induktionsspule, Mikroschalter mit variablem Kondensator, Sicherheitsrohr, Schlüssel, Stecker und Stecker usw., sollte die strukturellen Anforderungen berücksichtigen der gesamten Maschine und platzieren Sie sie in einer Position, die für die Einstellung und den Austausch geeignet ist. Wenn die Maschine justiert wird, sollte sie einfach auf der Leiterplatte platziert werden, um den Ort anzupassen. Wenn die Einstellung außerhalb der Maschine erfolgt, sollte ihre Position mit dem Einstellknopf an der Fahrgestellplatte übereinstimmen, um Konflikte zwischen dreidimensionalem Raum und zweidimensionalem Raum zu vermeiden. Beispielsweise sollte die Blendenöffnung des Kippschalters mit der Position der Schalteröffnung auf der Leiterplatte übereinstimmen.
7: Ein festes Loch sollte in der Nähe der Verdrahtungsklemme, der Stecker- und Zugteile, in der Mitte einer langen Reihe von Klemmen und an der Stelle angebracht werden, an der häufig Kräfte ausgeübt werden, und um das feste Loch herum sollte ein entsprechender Raum gelassen werden, um dies zu verhindern Verformung durch Wärmeausdehnung. Wenn die längere Wärmeausdehnung des Anschlusses größer ist als die der Leiterplatte, ist das Wellenlöten anfällig für Verformungen.
8: Für einige Komponenten und Teile, die eine Sekundärbearbeitung erfordern (z. B. Transformatoren, Elektrolytkondensatoren, Varistoren, Brückendrosseln, Heizkörper usw.) mit großer Volumentoleranz (Oberflächentoleranz) und geringer Präzision, muss der Abstand zwischen ihnen und anderen Komponenten um vergrößert werden eine gewisse Marge auf Basis der ursprünglichen Einstellung.
9: Es wird empfohlen, dass der Vergrößerungsspielraum von Elektrolytkondensatoren, Varistoren, Brückenstapeln, Polyesterkondensatoren usw. nicht weniger als 1 mm und der von Transformatoren, Strahlern und Widerständen über 5 W (einschließlich 5 W) nicht weniger als 3 mm betragen sollte .
10: Der Elektrolytkondensator darf die Heizkomponenten wie Hochleistungswiderstände, Thermistoren, Transformatoren, Heizkörper usw. nicht berühren. Der Mindestabstand zwischen dem Elektrolytkondensator und dem Heizkörper beträgt 10 mm und der Mindestabstand zwischen anderen Komponenten und dem Heizkörper ist 20mm.
11: Spannungsempfindliche Komponenten sollten nicht an Ecken, Kanten oder in der Nähe von Anschlüssen, Montagelöchern, Nuten, Schlitzen, Rillen und Ecken von Leiterplatten platziert werden. Bei diesen Stellen handelt es sich um stark beanspruchte Bereiche von Leiterplatten, die anfällig für Risse oder Brüche von Bauteilen sind.
12: Die Anordnung der Komponenten sollte den technischen Anforderungen und Abstandsanforderungen des Reflow-Lötens und Wellenlötens entsprechen. Reduzieren Sie den durch Wellenlöten verursachten Schatteneffekt.
13: Die Position des PCB-Positionierungslochs und der Befestigungshalterung sollte beiseite gelegt werden.
14: Bei der Konstruktion großflächiger Leiterplatten mit einer Fläche von mehr als 500 cm2 sollte in der Mitte ein 5-10 mm breiter Spalt gelassen werden, um ein Verbiegen der Leiterplatte beim Durchgang durch den Zinnofen zu verhindern Leiterplatte, ohne Bauteile (die verdrahtet werden können) zu platzieren, um die Schichtung hinzuzufügen, um ein Verbiegen der Leiterplatte beim Durchlaufen des Zinnofens zu verhindern.
15: Um einen Kurzschluss zwischen den Schichten zu verhindern, der durch das Berühren gedruckter Drähte während der PCB-Verarbeitung verursacht wird, sollte das Leiterbild der Innenschicht und der Außenkante mehr als 1.25 mm vom PCB-Rand entfernt sein. Wenn der äußere Rand der Leiterplatte verlegt ist, kann das Erdungskabel die Randposition einnehmen. Bei Leiterplattenoberflächen, die aufgrund struktureller Anforderungen belegt sind, sollten Bauteile und gedruckte Drähte keine Durchgangslöcher im unteren Lötplattenbereich von SMD/SMC aufweisen, um eine Ablenkung des Lots nach dem Erhitzen und Umschmelzen beim Wellenlöten nach dem Reflow-Löten zu vermeiden.
16: Einbauabstände von Bauteilen: Der Mindesteinbauabstand von Bauteilen muss den Anforderungen an Herstellbarkeit, Testbarkeit und Wartbarkeit der SMT-Bestückung genügen.