Guide pour circuits imprimés en cuivre épais
Un circuit imprimé à cuivre épais est un circuit imprimé dont la couche de cuivre a une épaisseur supérieure à 3 onces (3 oz). 1 once équivaut approximativement à 35 microns. Cette conception spéciale de circuit imprimé permet de répondre aux exigences de courant et de puissance élevés.
Comparées aux circuits imprimés standard, les cartes de circuits imprimés en cuivre épais peuvent supporter des courants plus élevés.
- Une feuille de cuivre de 3 oz peut transporter un courant d'environ 12 A.
- Une feuille de cuivre de 6 oz peut transporter un courant d'environ 20 A.
- Les poids de 10 oz et plus peuvent supporter un courant plus élevé.
Tableau des spécifications techniques pour circuits imprimés en cuivre épais
| Catégorie de paramètres | Paramètre technique | Gamme de spécifications |
|---|---|---|
| Épaisseur de cuivre | Epaisseur standard | 3 oz-20 oz (105 μm-700 μm) |
| Couche intérieure | 1 oz-12 oz (35 μm-420 μm) | |
| Couche externe | 3 oz-20 oz (105 μm-700 μm) | |
| Paramètres de la carte | Type d'ouvrage | FR-4, matériau à haute Tg (Tg 150-180℃) |
| Épaisseur du panneau | 0.4mm-5.0mm | |
| Nombre de couches | couches 1-16 | |
| Les paramètres de conception | Largeur de ligne minimale | 3 once : 8 mil |
| 6 once : 12 mil | ||
| 10 once : 16 mil | ||
| Espacement minimal | 3 once : 8 mil | |
| 6 once : 12 mil | ||
| 10 once : 16 mil | ||
| Taille minimale du trou | 0.3 mm (trou fini) | |
| Dimensions du panneau | Max 650 mm × 550 mm | |
| Finition de surface | Options disponibles | HASL (sans plomb) |
| ENIG | ||
| OSP | ||
| Immersion Or | ||
| Étain d'immersion | ||
| Propriétés électriques | Résistance à la tension | ≥3000 V |
| La resistance d'isolement | ≥10^4 MΩ | |
| Densité de courant maximale | 35A/mm² | |
| Indicateurs de fiabilité | Résistance à la chaleur de soudage | 288 ℃, 10 s |
| Résistance au pelage | ≥1.4N / mm | |
| Résistance à la température | -65 ℃ ~ + 125 ℃ | |
| Via la fiabilité | Conforme aux normes IPC | |
| Exigences particulières | Contrôle d'impédance | ± 10% |
| Performances de flexion | Conforme à la norme IPC-6012 | |
| Planéité du panneau | ≤0.7% |
Remarques :
- Les paramètres peuvent être ajustés en fonction des exigences du client
- Les spécifications particulières nécessitent une confirmation préalable.
- Tous les paramètres sont conformes aux normes IPC
- Solutions personnalisées disponibles
Avantages des circuits imprimés en cuivre épais
- Capacité de courant élevée
- Supporte des charges de courant plus importantes
- Convient aux applications à haute puissance
- Réduit les risques de surchauffe du circuit
- Dissipation thermique supérieure
- Meilleure conductivité thermique
- Répartition efficace de la chaleur
- Température de fonctionnement plus basse
Un procédé de gravure spécial est utilisé pour garantir la précision du circuit.
La technologie de lamination multicouche assure la résistance de la liaison entre les couches.
Un traitement de surface avancé améliore les performances de soudage.
Un contrôle qualité rigoureux garantit la fiabilité du produit.
Applications des PCB en cuivre épais
Alimentations
Les circuits imprimés en cuivre épais sont utilisés dans les alimentations électriques pour leur capacité à supporter des courants élevés et à dissiper efficacement la chaleur.
Bornes de recharge pour véhicules électriques (VE)
- Capacité de gestion de courant élevée
- Distribution électrique fiable
- Fonctionnalités de sécurité améliorées
Alimentations industrielles
- Puissance de sortie stable
- Excellente dissipation de chaleur
- Performances exceptionnelles
Onduleurs solaires
- Efficacité de conversion de puissance élevée
- stabilité thermique
- Conception résistante aux intempéries
Applications aérospatiales
- Distribution d'énergie à haute fiabilité
- Conception résistante aux radiations
- Tolérance aux cycles thermiques
Télécommunications
- Gestion des signaux haute fréquence
- modules d'amplification de puissance
- Systèmes de gestion thermique
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