Définition du PCB HDI

Les cartes HDI sont définies comme des cartes de circuits imprimés qui regroupent plus de circuits dans une zone plus petite que les cartes PCB standard. Il existe plusieurs types de cartes HDI :

  • 1.type I
  • 2.type II 
  • 3. type III
    Chaque type a des fonctionnalités différentes, comme indiqué dans la norme IPC-2226.

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HDI pour système de surveillance de sécurité résidentiel
PCB double face

Notre capacité PCB HDI

Fonctionnalité spécification
Nombre de couches 4 à 22 couches standard, 30 couches avancées
Technologie  Les PCB multicouches ont des plages de connexion plus denses que les cartes standards. Ils comprennent des lignes et des espaces plus fins. Les cartes comportent également des trous plus petits et des tampons de capture. Cette conception permet aux micro vias de pénétrer dans certaines couches et de s'intégrer dans les tampons de surface.
Constructions HDI 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, toute couche / ELIC, Ultra HDI en R&D
Matériaux Norme FR4, FR4 haute performance, FR4 sans halogène, Rogers
Poids en cuivre (fini) 18 μm – 70 μm
Piste et écart minimum 0.075mm / 0.075mm
Épaisseur de PCB 0.40mm - 10.0mm
Dimensions maximales 800 mm x 950 mm ; dépend de la perceuse laser
Finitions de surface disponibles OSP, ENIG, Étain par immersion, Argent par immersion, Or électrolytique, Doigts d'or
Perceuse mécanique minimale 0.15mm
Perceuse laser minimale 0.10 mm standard, 0.075 mm avancé

Conception de circuits imprimés HDI

Le processus de conception de PCB HDI comprend ces étapes principales :

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Notre technologie PCB HDI

La technologie HDI est une technologie haut de gamme utilisée pour fabriquer des PCB HDI. Cette carte de circuit imprimé présente une haute densité et des performances exemplaires en matière d'interconnexion de circuits.

Selon les vias, les cartes HDI peuvent être divisées en six types différents :

  • ⚫ Présentiel via vias
  • ⚫ Vias traversants et vias enterrés
  • ⚫ Deux couches ou plus avec vias traversants
  • ⚫ Connexion non électrique et substrat passif
  • ⚫ Construction sans noyau avec paires de couches
  • ⚫ Constructions alternatives de constructions sans noyau avec des paires de couches
  • ⚫ Fabrication de circuits imprimés HDI

Méthodes avancées de la technologie HDI

  1. Via le processus intégré :
    Dans ce processus, les fabricants de PCB HDI placent un biais sur la surface des terrains plats. Ensuite, ils remplissent les vias avec de l'époxy conducteur ou non conducteur. Plus tard, ils sont bouchés et plaqués, rendant le via invisible.
  2. Via la technologie de remplissage :
    Les matériaux spécifiques comprennent l'époxy conducteur chargé d'argent, l'époxy non conducteur, le placage électrochimique et le cuivre.
  3. Construction PCB HDI non conventionnelle :
    Les PCB HDI doivent combiner plus de lignes et d'anneaux annulaires sur une carte fine et haute densité.
  4. Technologie de perçage laser :
    Un faisceau laser de 20 microns de diamètre peut créer les plus petits vias à la surface des PCB HDI. Cette lumière à haute énergie est précise et efficace et peut couper le métal et le verre pour faire un petit trou.

Application et avantages des PCB HDI

Bien que PCB HDI a un processus de fabrication complexe, il a un large éventail d'applications. Il peut être utilisé dans diverses industries, telles que l’électronique et le médical. Son poids plus léger et sa petite taille lui donnent de bonnes raisons d'être installé dans un équipement miniature.

HDI PCB est axé sur le consommateur et convient aux équipements électroniques plus délicats et sophistiqués. De nos jours, les gens préfèrent les équipements électroniques d’agilité en raison de leur commodité et de leur légèreté. HDI PCB rend l'équipement petit et intelligent. Il est fin, léger et dispose d'une technologie haut de gamme et d'une capacité de fonctionnement à grande vitesse.

Votre fabrication fiable de PCB HDI

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    Sélectionnez le matériau :
    FR-4AluminiumSourcesFlex-rigideRogersHDI
    Dimensions du circuit imprimé :

    Quantité:

    Nombre de couches:
    1 couches2 couches4 couches6 couches8 couches10 couches12 couches14 couches


    Épaisseur:
    0.20.40.60.81.01.21.62.02.42.62.83.03.2

    Masque de soudure:
    VertRougeJauneBleuBlancNoirNoir matVert mat

    Sérigraphie:
    BlancNoirAucun

    Finition de surface:
    HASL avec plombHASL sans plombOr d'immersion (ENIG)OSPOr durArgent d'immersion (Ag)ENEPIG

    Cuivre fini:
    1 oz2 oz3 oz4 oz5 oz6 oz7 oz8 oz9 oz10 oz

    Assemblée PCB

    Types d'assemblage de circuits imprimés :

    Clé en main (pièces d'approvisionnement UETPCBA)Consigné (pièces fournies par le client)Combo (vous fournissez certaines pièces, nous faisons le reste)

    Type de carte:
    Pièces uniquesPCB en panneaux

    Côté assemblage :
    Face supérieureLa partie au fondDes deux côtés
    Quantité:

    Test fonctionnel:
    OuiNon
    Revêtement enrobant:
    OuiNon
    Demande spéciale:
    OuiNon

    Si vous choisissez une demande spéciale :