Définition de circuit imprimé HDI
Les cartes HDI sont des cartes de circuits imprimés qui intègrent davantage de circuits sur une surface réduite par rapport aux cartes de circuits imprimés standard. Il existe plusieurs types de cartes HDI :
- 1. Type I
- 2. type II
- 3. type III
Chaque type possède des caractéristiques différentes, telles que décrites dans la norme IPC-2226.
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Nos capacités en matière de circuits imprimés HDI
| Fonctionnalité | spécification |
|---|---|
| Nombre de couches | 4 à 22 couches standard, 30 couches avancées |
| Technologie | Les circuits imprimés multicouches possèdent des pastilles de connexion plus denses que les circuits imprimés standard. Ils comportent des lignes et des espaces plus fins. Ces circuits imprimés présentent également des trous et des pastilles de capture plus petits. Cette conception permet aux microvias de traverser certaines couches et de s'intégrer aux pastilles de surface. |
| Constructions HDI | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, toutes couches / ELIC, Ultra HDI en R&D |
| Matériel Requis | FR4 standard, FR4 haute performance, FR4 sans halogène, Rogers |
| Poids en cuivre (fini) | 18 μm – 70 μm |
| Piste et écart minimum | 0.075mm / 0.075mm |
| Épaisseur de PCB | 0.40mm - 10.0mm |
| Dimensions maximales | 800 mm x 950 mm ; dépend de la machine de perçage laser |
| Finitions de surface disponibles | OSP, ENIG, Étain par immersion, Argent par immersion, Or électrolytique, Dosage à chaud |
| Perceuse mécanique minimale | 0.15mm |
| Perceuse laser minimale | 0.10 mm standard, 0.075 mm avancé |
Conception de circuits imprimés HDI
Le processus de conception de circuits imprimés HDI comprend les principales étapes suivantes :
Analyse des besoins
Les exigences de performance doivent être épelé Premièrement, cela inclut les contraintes de taille et les objectifs de coût du conseil d'administration.
Conception schématique
Concevoir les connexions du circuit ; déterminer comment les composants sont liés.
PCB Layout
Traduire les schémas de circuits en plans de circuits imprimés précis. À cette étape, il faut placer les composants et optimiser le routage pour obtenir des performances électriques optimales et minimiser les interférences de signal.
Configuration des trous de via (vias)
La technologie des trous de via est essentielle dans la conception des circuits imprimés HDI ; il est donc important de choisir les dimensions et l’emplacement des trous de via pour prendre en charge les connexions multicouches.
Test de simulation
Des tests de simulation électronique permettent de valider une conception avant sa mise en œuvre. est fabriqué et vérifie sa validité et son bon fonctionnement au sein du système.
Fabrication de prototypes
Réalisez des prototypes de circuits imprimés à partir de schémas de conception – cette étape permet de vérifier la théorie par la pratique.
Test et débogage
Tester la fonctionnalité et la vitesse de la carte prototype, en effectuant les ajustements nécessaires pour corriger les erreurs de conception.
Production de masse
Lancer la production en série une fois le prototype vérifié et jugé conforme.
Notre technologie de circuits imprimés HDI
La technologie HDI est une technologie haut de gamme utilisée pour la fabrication de circuits imprimés HDI. Ces circuits imprimés se caractérisent par une haute densité et des performances exemplaires en matière d'interconnexion des circuits.
Selon le type de vias, les cartes HDI peuvent être divisées en six types différents :
- ⚫ Face à face par le biais de
- ⚫ Vias traversantes et vias enterrées
- ⚫ Deux couches ou plus avec des vias traversants
- ⚫ Connexion non électrique et substrat passif
- ⚫ Construction sans noyau avec paires de couches
- ⚫ Constructions alternatives de constructions sans noyau avec paires de couches
- ⚫ Fabrication de circuits imprimés HDI
Méthodes technologiques avancées en matière d'IDH
- Par le biais du procédé intégré :
Dans ce procédé, les fabricants de circuits imprimés HDI appliquent une polarisation à la surface des pastilles. Ils remplissent ensuite les vias avec de la résine époxy conductrice ou non conductrice. Enfin, ils les recouvrent d'un métal, les rendant invisibles. - Via la technologie de remplissage :
Les matériaux spécifiques comprennent notamment l'époxy chargé d'argent, l'époxy conducteur, l'époxy non conducteur, le plaquage électrochimique et l'époxy chargé de cuivre. - Fabrication de circuits imprimés HDI non conventionnels :
Les circuits imprimés HDI doivent combiner davantage de lignes et d'anneaux annulaires sur une carte mince à haute densité. - Technologie de perçage laser :
Un faisceau laser de 20 microns de diamètre permet de créer les plus petits vias sur la surface des circuits imprimés HDI. Cette lumière à haute énergie est précise et efficace ; elle peut découper le métal et le verre pour y réaliser un trou minuscule.
Applications et avantages des circuits imprimés HDI
Bien que PCB HDI Son processus de fabrication est complexe et ses applications sont nombreuses. Il peut être utilisé dans divers secteurs, tels que l'électronique et le médical. Sa légèreté et sa petite taille le rendent particulièrement adapté à une utilisation dans des équipements miniatures.
La technologie HDI PCB est axée sur les besoins des consommateurs et convient aux équipements électroniques plus délicats et sophistiqués. De nos jours, les utilisateurs privilégient les appareils électroniques compacts et légers, appréciés pour leur praticité et leur légèreté. La technologie HDI PCB permet de concevoir des appareils à la fois petits et performants. Fine et légère, elle intègre des technologies de pointe et offre une grande rapidité d'exécution.
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Technologie d'interconnexion haute densité
Notre circuit imprimé HDI utilise des interconnexions haute densité, ce qui lui permet de prendre en charge beaucoup plus de connexions électriques dans un espace limité.
Matériaux et processus de fabrication de haute qualité
Nous utilisons les meilleurs matériaux et les techniques les plus avancées. Nous garantissons également des performances électriques optimales pour les circuits imprimés HDI.
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