完成PCB设计后，将其发送至PCB工厂进行PCB样机制作或批量生产，随附一份PCB工艺文档，其中将说明PCB表面处理方式；不同的PCB表面处理方式，其成本及适用情况各不相同。
首先，为什么需要对PCB表面进行特殊处理？
铜在空气中容易氧化，而氧化铜层对PCB焊接有很大影响。因此，容易形成假焊和不良焊点，导致元器件无法焊接牢固。为此，我们在PCB生产过程中会采用一种工艺（PCB表面处理），以精准应对这些潜在问题。 通过在焊盘上涂覆（电镀）一种特殊材料，可以保护焊盘免受氧化。
PCB表面处理工艺包括含铅/无铅HASL、OSP、浸金（ENIG）、浸锡、浸银、无电镀镍-无电镀钯-浸金（ENEPIG）、硬金等。 当然，针对特殊应用场合，还会有一些特殊的PCB表面处理工艺。
不同PCB表面处理工艺的优缺点
1. 裸铜PCB
铜表面处理的优势：
- 成本更低
- 平整表面
- 优异的可焊性（在无氧化情况下）。
铜表面处理的缺点：
- 敏感，易受酸和湿度的影响
- 保质期短，拆封后需在2小时内进行焊接，因为铜暴露在空气中容易氧化。
- 不能用于双面PCB，因为第一面回流焊接后，第二面会发生氧化。
- 如果存在测试点，必须在测试垫上涂覆焊膏以防止氧化，否则后续与探针的接触效果将不佳。
2. HASL / 无铅 HASL（热风整平）
HASL PCB表面处理的优势：
- 更低的价格
- 良好的焊接性能
- 可以修理
- 保质期长。
HASL PCB表面处理的缺点：
- 不适用于细间距元器件和小型元器件
- 不平整的表面，
- 热冲击
- 不适用于HDI PCB。
在PCB组装过程中，很容易产生焊珠，这容易导致细间距元器件短路。 在双面PCB表面贴装工艺中，由于另一面已经过高温回流焊接，焊料极易重新熔化，并在重力作用下形成焊珠或类似水珠的球状焊料，导致表面不平整，从而影响焊接质量。
HASL PCB表面处理技术曾一度在PCB表面处理技术领域占据主导地位。在过去的几年里，超过四分之三的PCB都采用了HASL工艺，但过去十年间，该行业对HASL的使用量一直在减少。 HASL PCB表面处理工艺不仅污染环境、气味刺鼻，而且存在安全隐患，因此从未受到青睐，但对于较大尺寸的元器件和间距较宽的线路而言，该工艺表现尤为出色。
在高密度PCB中，HASL工艺的平整度会影响后续的组装；因此，HDI板通常不采用HASL作为表面处理工艺。 随着技术的进步，业界现已出现适用于QFP和BGA等更小组装间距的HASL工艺，但实际应用较少。目前，部分工厂采用OSP工艺和ENIG工艺来替代HASL工艺。
随着技术的进步，一些工厂也开始采用浸锡和浸银工艺。加之近年来无铅化的趋势，HASL PCB表面处理技术的使用范围进一步受到限制。尽管已经出现了无铅HASL表面处理技术，但这会涉及设备兼容性问题。
3. OSP（有机可焊性保护剂）
OSP PCB表面处理的优势：
- 平坦表面
- 无铅
- 简单的流程
- 性价比高
- 可以修复已过期（三个月）的电路板，但通常只能修复一次。
OSP PCB表面处理的缺点：
- 保质期短，
- 无法测量厚度
- 不适用于PTH（通孔电镀）
- 性质敏感，易受酸和湿气的影响。
用于第二次回流焊接，需在规定时间内完成。通常，第二次回流焊接的效果较差。OSP 是一种绝缘层，因此在探针接触进行电气测试之前，必须用焊膏覆盖测试垫，以去除原有的 OSP。
对于低技术含量的PCB，我们可以采用OSP表面处理工艺。该工艺也可用于高科技PCB，例如单面电视PCB和高密度芯片封装PCB。 对于BGA，OSP应用广泛。如果PCB没有表面连接功能要求或保质期限制，OSP工艺将是理想的表面处理方式。 然而，OSP不适用于少量多样的产品，也不适用于需求预测不确定的产品。如果公司的印刷电路板库存经常超过六个月，则不建议使用OSP表面处理的PCB板。
4. ENIG（无电镀镍浸金）
Enig PCB表面处理的优势：
- 不易氧化
- 保质期长
- 平整表面
- 无铅
- 可以修理
- PTH（通孔）的良好导电性
- 适用于细间距元器件、小型元器件以及焊盘较小的元器件
- 建议搭配键盘PCB板使用
- 多次重复回流焊接并不一定会降低其可焊性。Enig PCB表面处理可作为COB（芯片贴装）的基材。
Enig PCB表面处理的缺点
- 更贵
- 焊接强度不足
- 由于采用了镍电镀工艺，因此很容易出现“黑垫片”或“黑镍”的问题。
与OSP表面处理不同，ENIG PCB表面处理主要应用于具有功能性表面连接要求且需长期保存的PCB板。由于HASL工艺的平整度以及OSP工艺中助焊剂的去除，ENIG曾被广泛采用。 但由于ENIG PCB表面处理中出现了“黑焊盘”现象，ENIG技术的应用范围已有所缩减。 通常，便携式电子产品（如手机）几乎都采用 OSP、浸锡和浸银工艺。而在按键区域、接触区域和 EMI 屏蔽区域采用 ENIG 工艺，这被称为选择性 ENIG PCB 表面处理技术。
5. 浸镀银（IAg）
银浸镀PCB的优势：
- 比ENIGFlat表面更便宜
- 适用于细间距元器件、小型元器件和BGA元器件
- 良好的可焊性
- 无铅，可修复
银浸镀PCB的缺点：
- 对操作非常敏感
- 需要高存储条件
- 它很容易受到污染、氧化
浸银工艺介于ENIG和无电镀镍之间，操作简单且速度快。即使在高温高湿环境下，银层仍能保持良好的可焊性，但会失去光泽。如果PCB有连接功能要求且需要降低成本，浸银工艺是一个不错的选择。
浸银PCB具有良好的平整度和接触性，广泛应用于通信、汽车、计算机产品以及高速信号设计领域。由于其优良的电学性能，浸银工艺也可用于高频信号。EMS推荐采用浸银工艺，因为该工艺易于组装且具有良好的检测性能。
6. 浸锡（ISn）
浸锡PCB表面处理的优势：
- 平整表面 无PCB 可修复
- 良好的可焊性
- 适用于细间距元器件、小型元器件和BGA元器件
浸锡PCB表面处理的缺点：
- 组装过程完成后，很容易露出锡层
- 不适合多次回流焊接
- 需谨慎处理 含有致癌物质
- 它会腐蚀阻焊层
浸锡工艺不会在焊接过程中引入任何新元素，因此特别适用于通信PCB板。一旦超过PCB板的保质期，锡层将失去可焊性，因此浸锡工艺需要更好的储存条件。此外，由于含有致癌物质，浸锡表面处理的应用范围受到限制。
7. 无电镀镍-无电镀钯-浸镀金（ENEPIG）
优点：
它可广泛应用于各种场合。同时，ENEPIG表面处理能有效防止因黑色焊盘缺陷导致的连接可靠性问题，并可替代ENIG表面处理。
缺点：
尽管ENEPIG具有许多优点，但钯（Pd）价格昂贵且资源稀缺。与此同时，其制造工艺的控制要求既严格又复杂。
与ENIG相比，ENEPIG在镍层与金层之间额外增加了一层钯（Pd）。在置换金沉积反应中，无电解钯镀层可保护镍层免受置换金过度腐蚀。钯层既能充分应对金的浸出，又能防止置换反应引起的腐蚀。 镍层的厚度通常为120~240μin（约3~6μm），钯层为4~20μin（约0.1~0.5μm）， 金（Au）的沉积厚度通常为1~4μin（0.02~0.1μm）。