厚铜 PCB 指南
厚铜PCB是指铜箔厚度大于3盎司（3oz）的印刷电路板。1盎司约等于35微米。这种特殊的PCB设计可以满足大电流、大功率的需求。
与标准 PCB 相比，厚铜 PCB 可以承载更大的电流。
- 3盎司铜箔可承载约12A的电流
- 6盎司铜箔可承载约20A的电流
- 10oz 及以上可承载更大电流
厚铜PCB技术规格表
| 参数类别 | 技术参数： | 规格范围 |
|---|---|---|
| 铜厚度 | 标准厚度 | 3盎司至20盎司（105微米至700微米） |
| 内层 | 1盎司至12盎司（35微米至420微米） | |
| 外层 | 3盎司至20盎司（105微米至700微米） | |
| 主板参数 | 材料类型 | FR-4，高Tg材料（Tg 150-180℃） |
| 板厚 | 0.4mm-5.0mm | |
| 层数 | 1-16图层 | |
| 设计参数 | 最小线宽 | 3盎司：8mil |
| 6盎司：12mil | ||
| 10盎司：16mil | ||
| 最小间距 | 3盎司：8mil | |
| 6盎司：12mil | ||
| 10盎司：16mil | ||
| 最小孔径 | 0.3mm（成品孔） | |
| 电路板尺寸 | 最大650mm×550mm | |
| 表面处理 | 可用选项 | 喷锡(无铅) |
| 沉金 | ||
| OSP | ||
| 沉金 | ||
| 浸锡 | ||
| 电气特性 | 耐电压 | ≥3000V |
| 绝缘电阻 | ≥10^4MΩ | |
| 最大电流密度 | 35安/平方毫米 | |
| 可靠性指标 | 耐焊接热性 | 288℃, 10秒 |
| 剥离强度 | ≥1.4N/mm | |
| 耐温性 | -65℃〜+ 125℃ | |
| 通孔可靠性 | 符合 IPC 标准 | |
| 特殊要求 | 阻抗控制 | ±10％ |
| 弯曲性能 | 符合IPC-6012标准 | |
| 板面平整度 | ≤0.7％ |
备注：
- 参数可根据客户要求调整
- 特殊规格需提前确认
- 所有参数符合IPC标准
- 提供定制解决方案
厚铜PCB的优点
- 高电流容量
- 处理更大的电流负载
- 适合大功率应用
- 降低电路过热风险
- 卓越的散热
- 更好的导热性
- 高效散热
- 降低工作温度
采用特殊蚀刻工艺，保证电路精度。
多层压合技术，保证层间结合强度。
先进的表面处理提高了焊接性能。
严格的质量控制确保产品的可靠性。
厚铜PCB的应用
电源
厚铜 PCB 因其能够处理大电流和有效散热的能力而用于电源。
电动汽车 (EV) 充电站
- 高电流处理能力
- 可靠的配电
- 增强的安全功能
工业电源
- 稳定的功率输出
- 优秀的散热
- 重型性能
太阳能逆变器
- 高电源转换效率
- 热稳定性
- 耐候设计
航空航天应用
- 高可靠性配电
- 防辐射设计
- 热循环耐受性
电信
- 高频信号处理
- 功率放大模块
- 热管理系统
我们随时为您提供帮助
为了更好地了解我们的产品和服务，请随时联系我们的客户服务团队。我们期待与您建立联系，解决您的需求，共同创造美好的合作机会！