厚铜PCB指南
厚铜PCB是指铜箔厚度大于3盎司（3oz）的印刷电路板。1盎司约等于35微米。这种特殊的PCB设计能够满足大电流和大功率的需求。
与标准PCB相比，厚铜PCB能够承载更大的电流。
- 3盎司的铜箔可承载约12安培的电流
- 6盎司的铜箔可承载约20A的电流
- 10盎司及以上可承载更大的电流
厚铜PCB技术规格表
| 参数类别 | 技术参数 | 规格范围 |
|---|---|---|
| 铜的厚度 | 标准厚度 | 3盎司-20盎司（105微米-700微米） |
| 内层 | 1盎司-12盎司（35微米-420微米） | |
| 外层 | 3盎司-20盎司（105微米-700微米） | |
| 电路板参数 | 材料类型 | FR-4，高玻璃化转变温度材料（Tg 150-180℃） |
| 板材厚度 | 0.4毫米-5.0毫米 | |
| 层数 | 1-16层 | |
| 设计参数 | 最小线宽 | 3盎司：8密耳 |
| 6盎司：12密耳 | ||
| 10盎司：16密耳 | ||
| 最小间距 | 3盎司：8密耳 | |
| 6盎司：12密耳 | ||
| 10盎司：16密耳 | ||
| 最小孔径 | 0.3毫米（成品孔径） | |
| 板子尺寸 | 最大 650 毫米 × 550 毫米 | |
| 表面处理 | 可用选项 | HASL（无铅） |
| ENIG | ||
| OSP | ||
| 浸镀金 | ||
| 浸锡 | ||
| 电学性能 | 耐压 | ≥3000V |
| 绝缘电阻 | ≥10^4 MΩ | |
| 最大电流密度 | 35A/mm² | |
| 可靠性指标 | 耐焊热性 | 288℃，10秒 |
| 剥离强度 | ≥1.4N/mm | |
| 耐温性 | -65℃ ～ +125℃ | |
| 来源：Reliability | 符合IPC标准 | |
| 特殊要求 | 阻抗控制 | ±10% |
| 弯曲性能 | 符合IPC-6012标准 | |
| 电路板平整度 | ≤0.7% |
注：
- 可根据客户要求调整参数
- 特殊规格需提前确认
- 所有参数均符合IPC标准
- 提供定制化解决方案
厚铜PCB的优势
- 大电流容量
- 可承受更大的电流负载
- 适用于大功率应用
- 降低电路过热的风险
- 卓越的散热性能
- 更好的导热性
- 高效的热量扩散
- 较低的运行温度
采用特殊的蚀刻工艺以确保电路精度。
多层层压技术确保了层间粘合强度。
先进的表面处理可提高焊接性能。
严格的质量控制确保了产品的可靠性。
厚铜PCB的应用
电源
厚铜PCB因其能够承受大电流并高效散热，被广泛应用于电源中。
电动汽车（EV）充电站
- 大电流处理能力
- 可靠的配电
- 增强的安全功能
工业电源
- 稳定的功率输出
- 出色的散热性能
- 强劲性能
太阳能逆变器
- 高功率转换效率
- 热稳定性
- 耐候性设计
航空航天应用
- 高可靠性配电
- 抗辐射设计
- 热循环耐受性
电信
- 高频信号处理
- 功率放大模块
- 热管理系统
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