高频 PCB 指南
高频PCB是电磁频率较高的印刷电路板。高频是频率大于300MHz或波长小于1m。微波是频率大于3GHz或波长小于0.1m。
高频PCB是在铜板上采用特定方法制作的电路板，高频印刷电路板的频率在1GHz以上。
| 参数类别 | 参数项 | 典型值/范围 |
|---|---|---|
| 线宽/间距 | 最小线宽 | 3-4百万 |
| 最小间距 | 3-4百万 | |
| 线宽公差 | ±1-2mil | |
| 材料参数 | 介电常数(Dk) | 2.8-3.5 |
| 耗散因数(Df) | 0.001-0.003 | |
| 材料厚度公差 | ±10％ | |
| 钻井能力 | 最小孔径 | 0.2-0.25mm |
| 孔径公差 | ±0.075mm | |
| 孔位精度 | ±0.075mm | |
| 长宽比 | 8:1-10:1 | |
| 阻抗控制 | 阻抗容差 | ±8-10％ |
| 差分阻抗公差 | ±10％ | |
| 铜厚度 | 外层铜 | 0.5-2盎司 |
| 内层铜 | 0.5-1盎司 | |
| 铜厚公差 | ±10％ | |
| 图层注册 | 层到层配准 | ±0.075mm |
| 钻孔到层配准 | ±0.075mm | |
| 表面处理 | 表面粗糙度Ra | <0.3微米 |
| 沉金厚度 | 2-3μm |
高频PCB的特点
高效能
- 高频PCB的介电常数较小
- 介电常数越小，信号损失越少
- 运行过程中降低能耗
- 通过先进的感应加热实现高效的热量分布
- 能源效率高，环保
高速
- 高频 PCB 的损耗因数较低
- 更低的介电常数可实现更快的信号传输
- 特种材料运行平稳
- PTFE 材料可减少高频信号损失
- 所有频率范围内均具有出色的信号性能
可调度大
- 广泛应用于不同行业
- 灵活的加热控制能力
- 可实现不同深度的精确加热
- 支持表面和深层加热
- 允许集中加热和分布式加热模式
抵抗力强
- 优异的耐潮湿环境
- 吸水率极低
- 耐化学腐蚀性能强
- 耐高温
- 良好的防潮性
- 优异的剥离强度
- 在恶劣条件下性能可靠
高频 PCB 材料
FR-4
- 最常用的标准电路板材料
- 由玻璃纤维增强环氧树脂制成
- 阻燃（4级阻燃）
- 经济高效
- 易于加工和使用
- 优良的电气绝缘
- 结构强度好
罗杰斯、伊索拉、塔科尼克、杜邦和威震天
- 适合高速信号传输
- 特别适合高阻抗控制要求的应用
- 低介电常数（Low Dk）
- 低损耗因数（低 Df）
- 高频、高温、高湿条件下性能稳定
- 性能与成本之间的良好平衡
- 适用于GHz以上应用
聚四氟乙烯和柔性基材
- 性能最好但价格最高
- 特别适合 1.6 GHz 以上的信号速度
- 介电常数极低
- 具有极低的耗散因数
- 吸湿率低
- 环境适应性强
- 非常适合柔性电路设计
高频PCB的应用
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